微組裝技術(shù)簡述及工藝流程及設(shè)備概述(編輯修改稿)
2025-01-26 14:46 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 上形成厚膜布線、焊區(qū)和厚膜電阻 , 從而制成厚膜電路成膜基板 ,再采用表面組 裝技術(shù) (SMT)和鍵合技術(shù) ,組裝半導(dǎo)體芯片和 其它片式元件 ,構(gòu)成具有一定功能的微電路 . 厚膜電路具有功率密度高、承載電流大、電壓高、高頻特性好、體積小、可靠性和穩(wěn)定性高、設(shè)計靈活、易于實現(xiàn)多功能微電路等特點 ,特別適宜制作小型高可靠的功率電路 (包括 DC / DC變換器、 DC/AC變換器、 AC/DC變換器、交流電源、驅(qū)動器、功率放大器、電壓調(diào)節(jié)器等 )以及高密度高可靠的多功能微電路 ,廣泛用于航天、航空、船舶、兵器、雷達、電子對抗、通信、汽車、計算機等領(lǐng)域的制導(dǎo)、遙測、動力、引信、控制、慣導(dǎo)和信號處理等電子系統(tǒng) 。 NASA采用厚膜混合集成技術(shù)研制了導(dǎo)彈制導(dǎo)計算機的運算組件。其中采用了 板，組裝了 5個大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路芯片， 12個中規(guī)模半導(dǎo)體集成電路芯片（ TTL）， 6個片式電容和 6個片式電阻， 629根鍵合互連絲。 采用厚膜集成技術(shù)制作厚膜混合集成 DC∕ DC變換器是厚膜混合電路的一大類產(chǎn)品。其產(chǎn)品功率范圍達1W~120 W，電流最大 20A ，輸出路數(shù)從單路到三路，開關(guān)頻率 300kHz~550kHz,國內(nèi) 120W DC∕ DC變換器產(chǎn)品的功率密度達 78W∕in 3，輸出電壓 15V ，輸出電流 8A，效率 85 % ，紋波＜ 100 mV 。電性能與 INTERPOINT同類產(chǎn)品相同，功率密度高于 INTERPOINT同類產(chǎn)品 (后者為 W∕in 3）。還可制作高壓輸出（ 160V~900V）的厚膜混合集成 DC∕ DC變換器 . 采用厚膜混合電路工藝制作 DC∕DC 電源的優(yōu)點 —— 1）減小產(chǎn)品體積和重量 與常規(guī) PCB板組裝電源同比，重量可減少 30%~60%， 體積可減小 25%~70%， 2）提高功率密度（ 25%~70%） 3）提高微組裝密度達 30~40個元器件 ∕ 平方厘米 4）擴展工作溫度范圍（ 55℃~125℃ ） 5）提高可靠性和頻率。 例如 , 100W的 DC∕DC 電源功率密度和重量比較： 功率密度（ W∕ in3) 重量 (g) PCB板電路 37 160 厚膜 HIC 62 78 厚膜混合集成濾波器包括兩類：電源濾波器（無源）和信號濾波器（有源）。前者也稱 EMI濾波器，與 DC/DC電源配套使用，輸入 16V~40V，輸出電流最大 15A，插入損耗40db（ 500kHz時）；后者是使有用頻率信號通過，抑制或衰減無用頻率信號，按其功能要求不同有多種。采用集成運放 +RC組成的厚膜混合集成可編程濾波器即是信號濾波器的一種。 厚膜混合集成交流電源包括：單相 400HZ和 16kHZ交流電源， 500HZ交流電源， 500HZ馬達交流電源， 8kHZ交流電源等。 厚膜混合集成驅(qū)動器包括各種馬達伺服電路，其中有：直流電機伺服電路，步進馬達驅(qū)動電路，大功率馬達驅(qū)動器，永磁馬達驅(qū)動電路，脈寬調(diào)制功放電路，調(diào)寬功率放大器等。 八。薄 膜混合電路定義及其應(yīng)用特點 —— 采用物理汽相淀積（ PVD， 蒸發(fā)、濺射 和離子鍍等）或化學(xué)汽相淀積（ CVD） 工藝 以及濕刻（光刻）或干刻（等離子刻蝕等） 圖形形成技術(shù)，在基板上形成薄膜元件和布 線，然后組裝微型元器件（多為芯片和片式 元器件）構(gòu)成具有一定功能的微電路。 區(qū)分是“薄膜”還是“厚膜”，主要按工藝技術(shù)分，而非主要按其膜厚度（雖然厚度有區(qū)別， GJB548中提到，薄膜厚度通常小于 5微米） 薄膜電路具有：精度高、穩(wěn)定性好、高頻特性好、組裝密度高、信號傳輸速度快等特點，其應(yīng)用主要在三個方面： 1）高精度轉(zhuǎn)換電路，如高位數(shù)（ 12~18位）數(shù) ／ 模、模 ／ 數(shù)轉(zhuǎn)換電路，軸角數(shù)字轉(zhuǎn)換電路， f／ V和 V／ f轉(zhuǎn)換器等
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