噴砂工藝知識(shí)講解(編輯修改稿)
2025-01-26 08:38 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 TMS型密閉式噴砂機(jī)簡(jiǎn)介 2 ? ：採用 DPC牌 1/2調(diào)壓濾水器，及電磁閥搭配而成完美射控，能達(dá)到有效濾水、壓力調(diào)節(jié)及射流穩(wěn)定之要求。 ? 6. 砂材過濾：採二重大面積篩網(wǎng)過濾，不僅確保噴射出砂材之品質(zhì)，更因此而降低噴槍阻塞機(jī)率，使噴砂更順利。 ? 7. 置取工件方式： TMS5型可分為正門置取方式及雙側(cè)門置取工件方式二種，由客戶依自己習(xí)慣選擇指定。 ? 8. 有效的伸手布管透氣孔設(shè)計(jì)，能有效的在噴砂進(jìn)行中，迅速的進(jìn)行換氣工作，不僅使工作室內(nèi)能見度更為清晰，更不會(huì)造成粉塵污染，以確保健康。 中華民國 92年 7月 21日 31 TMDCC/TMDCB 晶片切割／表面清潔圓盤式噴砂機(jī) 2. 佔(zhàn)地空間子及超強(qiáng)的塵力，使得機(jī)器的擺置更容易及工作環(huán)境更為的乾淨(jìng)舒適。 ?3. 單面定點(diǎn)的置取晶片設(shè)計(jì)，在操作時(shí)僅需一人即可從事生產(chǎn)，不必因?yàn)橐胖没蛉〕隹赏瑫r(shí)檢查晶片的加工情形，更因而提高了產(chǎn)能及良率。 ?4. 主轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速可依生產(chǎn)需要微調(diào)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速。 ?，風(fēng)壓及風(fēng)量強(qiáng)而穩(wěn)定，確保工件加工過程的安全。 特點(diǎn)： 1. 清潔單晶片及吹穿晶粒二用噴砂機(jī)。 中華民國 92年 7月 21日 31 圓盤式噴砂機(jī) ? ，過濾碎屑及雜物，使晶片破片率降至最低。 ? ，使晶粒都能夠呈現(xiàn)出完整的正圓及漂亮的斜面。 ? ，使得噴砂更順暢，再加上有效的砂材循環(huán)設(shè)計(jì)，大幅降低了噪音的產(chǎn)生，而使得工作場(chǎng)所更為安靜舒適。 中華民國 92年 7月 21日 31 噴砂可用于多個(gè)方面 1. 表面清除加工 :金屬的氧化層與熱處理后的黑皮表面細(xì)孔 ,金屬或非金屬之表面污銹清除 ,陶瓷表面黑點(diǎn)及著色去除或彩繪再生 ,橡膠模及重力壓鑄模之氧化物殘?jiān)螂x形劑之去除 . 2. 表面美化加工 :各種金屬制品之裝飾加工及電渡品之霧面處理 ,以及非金屬制品如 :亞克力 .玻璃 ,水晶玻璃等表面霧化處理 , 中華民國 92年 7月 21日 31 :塑膠 ,電木制品 ,鋁壓鑄品等之毛頭及電子或其他零件之修整處理 , 1前處理加工 :電渡 ,噴漆 ,鐵氟龍 ,PU,橡塑膠被覆 ,金屬噴焊 ,鍍鈦等之前處理及增加表面之附著力 . 2刻蝕加工 :貴金屬飾品 ,寶石 ,玻璃 ,陶瓷 ,木材等之表面修飾刻蝕處理 . 3工件應(yīng)力消除加工 :航天太工業(yè)零件清潔及應(yīng)力消除 ,或國防武器之整修及消光除銹除漆處理 . 中華民國 92年 7月 21日 31 :矽晶片護(hù)散后表面雜質(zhì)的去除作業(yè) ,矽昌片噴砂 ,切割成小圓晶粒的刻蝕加工作業(yè) ,電子零件封裝溢膠毛邊的噴除 ,電子零件成品表面印字的去除 ,陶瓷電熱材質(zhì)之清潔 . :模具表面的梨地加工 [噴砂 ],模具噴花及霧面處理 ,增加被覆 PU之附著力 ,鞋模 ,導(dǎo)電橡膠模 .。輪胎模及電子產(chǎn)品模具的清潔 , 中華民國 92年 7月 21日 31 噴砂的磨料 ? 噴砂所采用砂料，可按兩種方式分類： ? 一 ,按生成方式分類 : 礦物砂磨料 如 : 氧化鋁 . 碳化硅 . 黑鋼玉等。 人工砂磨料 如：玻璃砂 . 不銹鋼砂 . 樹脂砂等 ? 按磨料形狀分類： 有棱角砂 如：氧化鋁 . 不銹鋼砂 . 破璃砂等。 球形砂料 如：
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