塑料橡膠和復(fù)合材料(編輯修改稿)
2025-01-19 07:10 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 層壓板是通過(guò)把紡織的增強(qiáng)材料浸在通常溶在溶劑中的液態(tài)樹脂中，加熱浸過(guò)的纖維以去除溶劑，并使樹脂的固化達(dá)到“ B階”，這樣材料在室溫下是剛性的，并容易處理。這稱為“預(yù)浸料” 在電子工業(yè)中使用的粘接劑具有與電性能或熱力學(xué)性能相關(guān)的多種要求。一般需要和被粘接材料具有合適的熱膨脹系數(shù)以及良好的力學(xué)吸附作用。 五、應(yīng)用 把涂料涂覆到各種基體上，主要是防止基體受到外界環(huán)境或異常沖擊的影響。根據(jù)具體器件的工作環(huán)境，涂層除了易于涂覆之外，還需要相應(yīng)的物理、化學(xué)和電性能的優(yōu)良特性。 保形涂層主要材料類型有：丙烯酸、聚氨脂、環(huán)氧樹脂、硅橡膠、聚酰亞胺等。 ： 高分子絕緣材料根據(jù)用途可分為電工絕緣材料和電子絕緣材料兩大類。 電工絕緣材料：主要用于電機(jī)、電器，如在發(fā)電機(jī)、電動(dòng)機(jī)中作電樞槽楔、定子繞組、轉(zhuǎn)子繞組的絕緣。按形狀分為 6類： ①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有 環(huán)氧樹脂 、 聚酯 、聚氨酯 、 有機(jī)硅樹脂 、 聚酰亞胺 醇酸樹脂等。 ②浸漬纖維制品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、 合成纖維 和 玻璃纖維 或織物所得的絕緣布、帶等制品。 ③層壓制品類。各種有機(jī)或無(wú)機(jī)底材浸漬樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。 ： 電工絕緣材料：主要用于電機(jī)、電器，如在發(fā)電機(jī)、電動(dòng)機(jī)中作電樞槽楔、定子繞組、轉(zhuǎn)子繞組的絕緣。按形狀分為 6類： ④塑料制品類。由樹脂中添加各種有機(jī)或無(wú)機(jī)填料制得，如電視機(jī)殼，儀器、儀表外殼，電器開關(guān)接插件外殼等。 ⑤薄膜、合成紙及其復(fù)合制品類。例如各種高分子薄膜電容器介質(zhì)材料，常用的有 聚苯乙烯 、 聚丙烯 、聚酯、 聚碳酸酯 、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜；各種合成纖維絕緣紙，如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙；各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。 ⑥橡膠制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護(hù)套、熱收縮管、 硅橡膠 絕緣端子等。 電子絕緣材料：主要用于半導(dǎo)體元器件及其電子設(shè)備的絕緣保護(hù)。 ①印刷電路板，即覆銅箔板。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔板，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。 ②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體元器件參數(shù)的影響。目前，大約 90％以上的半導(dǎo)體元器件采用塑料封裝。主要是用 環(huán)氧樹脂 和 有機(jī)硅樹脂 ，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。 ③半導(dǎo)體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導(dǎo)體元器件的表面保護(hù)膜（包括接點(diǎn)涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的 α射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。 電子封裝用 聚合物材料發(fā)展趨勢(shì) 一、 聚合物封裝材料的重要作用 關(guān) 鍵 性 封 裝 材 料 高性能 環(huán)氧塑封 材料 導(dǎo)電 /熱粘結(jié)材料 高密度多層封裝基板 . . . . . . 層間介電絕緣材料 光波傳導(dǎo)介質(zhì)材料 重要的聚合物材料 功能性環(huán)氧樹脂 高性能聚酰亞胺 特種有機(jī)硅樹脂 光敏性 BCB樹脂 高性能氰酸酯樹脂 … … 9H: ? High Thermal Stability ? High Dimensional Stability ? High Tgs ? High Mechanical Properties ? High Electrical Insulating ? High Chemical Purity ? High Optical Transparency ? High Solubility ? High Adhesive 9L: ? Low Viscosity ? Low Curing Temperature ? Low Dielectric Constant ? Low Thermal Expansion ? Low Moisture Absorption ? Low Stress ? Low Ion Contents ? Low Price ? Low Shrinkage 聚合物封裝材料的性能需求 二、高性能環(huán)氧模塑材料 本征阻燃化：無(wú)毒無(wú)害 耐高溫化： 260280 ℃ 工藝簡(jiǎn)單化 : 低成本、易加工 環(huán)氧塑封材料的無(wú)鹵阻燃化 WEEE RoHS 燃燒 有毒氣體 大量煙塵 不利 火災(zāi)疏散 救援工作 環(huán)氧樹脂 的阻燃性 實(shí)現(xiàn)環(huán)氧塑封材料無(wú)鹵阻燃的途徑 無(wú)鹵阻燃 金屬 氫氧化物 含氮 阻燃體系 含硅 阻燃體系 本征 阻燃體系 含磷 阻燃體系 本征阻燃性環(huán)氧塑封材料 OnF3COO HnF 3 C玻璃化 溫度 介電常數(shù) 吸水率 650℃ 殘?zhí)?in N2 FBE/FBN 151℃ ％ PBE/PBN 129℃ ％ FBE FBN 極限氧指數(shù) UL94 V0 V1 本征阻燃性環(huán)氧塑封材料 80 81 82 83 84 850 .0 70 .0 80 .0 90 .1 00 .1 10 .1 20 .1 30 .1 40 .1 5Water update (%)Si O2 co n t e n t (w t . % ) B se ri e s F se ri e s Water uptake % SiO2 % F series B series 80% 81% 83% 85% 樣品尺寸： φ50*3 mm 測(cè)試條件：沸水中浸泡 8小時(shí) 本征阻燃性環(huán)氧樹脂的阻燃機(jī)理 主鏈中含有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)和苯撐結(jié)構(gòu)的酚醛型環(huán)氧樹脂和酚醛型環(huán)氧固化劑在固化反應(yīng)后形成了高度阻燃的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，其阻燃性主要?dú)w功于在高溫下的低彈性和高抗分解性導(dǎo)致燃燒時(shí)形成穩(wěn)定的泡沫層。泡沫層主要由樹脂體，炭和分解時(shí)產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)構(gòu)成，有效地阻隔了熱傳遞。 最近研制無(wú)鹵阻燃塑封料的性能 性能 單位 指標(biāo) 粘度 Pas 40 螺旋流動(dòng)長(zhǎng)度 175 oC/cm 112 彎曲強(qiáng)度 MPa 145 彎曲模量 GPa 27 玻璃化溫度 oC 155 CTE1 ppm/ oC CTE2 ppm/ oC
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