塑料橡膠和復(fù)合材料-閱讀頁
2025-01-11 07:10本頁面
【正文】 線 薄型化 封裝基板對材料性能的要求 封裝技術(shù)發(fā)展 無鉛化 高密度化 高速高頻 系統(tǒng)集成化 高韌性 高 Tg 低介電常數(shù) 低吸水率 綜合性能優(yōu)異 低 CTE 微細(xì)互聯(lián) 多層化 薄型化 高頻信號 集膚效應(yīng) 信號衰減 多類型系統(tǒng)混雜 植入無源有源器件 回流焊溫度提高約 30oC 液態(tài)經(jīng)歷時間延長 降溫速率加快 優(yōu)點(diǎn)： 加工性能好 成本低 缺點(diǎn)： Tg低（ ~150oC） 韌性差 封裝基板用基體樹脂 環(huán)氧樹脂 BT樹脂 PI樹脂 O優(yōu)點(diǎn)： Tg較高（ ~200oC） 缺點(diǎn)： 韌性差 優(yōu)點(diǎn)： 高 Tg（ ~300oC） 高力學(xué)性能 綜合性能優(yōu)異 缺點(diǎn)： 加工困難 優(yōu)點(diǎn)： 1）耐高溫 : 可耐受無鉛焊接溫度 及耐受熱沖擊實(shí)驗(yàn)（ 240270oC)； 2）力學(xué)性能高，尺寸穩(wěn)定性好， 熱膨脹系數(shù)小，翹曲度小，平 整性好； 3）化學(xué)穩(wěn)定性好，可耐受電鍍 液的侵蝕及其它化學(xué)品的腐蝕； 4）電性能優(yōu)良， e, tand 低，高頻 穩(wěn)定； 5）本征性阻燃，不需要添加阻 燃劑，環(huán)境友好。 高密度 PI封裝基板材料 有芯板 無芯板 PI/Glass芯板 積層樹脂 Tg， oC ≥260 Tg， oC ≥260 介電常數(shù) ≤ 介電常數(shù) ≤ 線寬， 181。m ≤3 線間距， 181。m ≤15/15 層數(shù) 2~4 層數(shù) 2 焊間距， mm ≤ 焊間距， mm ≤ PI無芯基材 積層樹脂 Tg， oC ≥260 Tg， oC ≥260 介電常數(shù) ≤ 介電常數(shù) ≤ 線寬， 181。m ≤3 線間距， 181。m ≤15/15 層數(shù) 2~3 層數(shù) 2 焊間距， mm ~ 焊間距， mm ≤ 高密度封裝基板的性能 測試依據(jù) 測試條件 類別 技術(shù)指標(biāo) 熱循環(huán) JESD22A104B 55~125oC（ B） 基板 /芯片 ≥500次 熱循環(huán) JESD22A104B 0~125oC（ K） 基板 /芯片 ≥700次 熱沖擊 JESD22A106A 55~125oC（ C） 基板 /芯片 ≥500次 焊錫浸漬 IPCTN650 288oC， 10Sec 基板 ≥5次 回流焊 255oC， Sec 基板 /芯片 ≥2次 高溫儲存 JESD22A103B 150oC 基板 ≥500小時 高濕熱 JESD22A101B 85oC/85% RH 基板 ≥500小時 高濕熱 JESD22A101B 85oC/85% RH/ 基板 ≥500小時 代表性封裝基板性能 73 化學(xué)所 PI封裝基板樹脂研究 熱塑性聚酰亞胺 熱固性聚酰亞胺 MPIaAr=OF3CCF3OPIbCF3r= OOF3CCF3and HTPIOOF 3 CC F 3H G P I1OOF 3 CC F 3OOH 3 CH 3 CC H 3C H 3OOF 3 CC F 3C H 3H 3 C C H 3H 3 CC H 3C H 3。cm ~1016 ~1016 表面電阻率， Ω ~1016 ~1016 吸水率， % 剝離強(qiáng)度， N/mm 288oC熱分層時間（ CCL）， min 16 60 六、光波導(dǎo)介質(zhì)材料 PI光波傳導(dǎo)介質(zhì)材料 P D 陣 列大 規(guī) 模集 成 電 路V C S E L 陣 列 P D 陣 列大 規(guī) 模集 成 電 路V C S E L 陣 列印 制 板聚 合 物 光 波 導(dǎo)基 板透 鏡 陣 列焊 球放 大 器 電 路光 驅(qū) 動 電 路PI光波傳導(dǎo)材料的典型性能 150 200 250 300 350 400 4503 1 2 . 5oC3 2 7 . 4oC3 5 0 . 4oCPI 3 O D PA / 6 F M API 1 B PD A / 6 F M API 2 B T D A / 6 F M AHeat Flow (w/g)T emperat u r e(oC)PI 4 6 F D A / 6 F M A 3 6 5 . 3oCPI1 PI2 PI3 PI40 .00 .10 .20 .30 .40 .50 .6Water uptakes(%)P oly im ide s200 300 400 500 600 700 800020406080100 1 P I 1 , 6F M A /BP DA 2 P I 2 , 6F M A /BT DA 3 P I 3 , 6F M A /ODP A 4 P I 4 , 6F M A /6F DA123Transmittance(%)W a v e l e ngt h( nm)4PI d (μm) a nTE b nTM c nAV d Δn e εf PI1 PI2 PI3 PI4 重點(diǎn)聚合物材料 ? 聚四氟乙烯 PTFE ? 環(huán)氧樹脂 EP ? 尼龍 PA ? 聚酰亞胺 PI ? 聚氨酯 PU ? 聚乙烯 PE ? 雙馬來酰胺三嗪脂 BT 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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