塑料橡膠和復(fù)合材料-全文預(yù)覽
【正文】 和固態(tài)，但實際上幾乎所有的本體聚合都是在液相中進行，氣相下的聚合需要一定的壓力，并加入專門的催化劑才行。 （ 4）乳液聚合 如果單體可以在水乳化液中聚合，這稱為乳液聚合。 C=Q/E 電阻率 材料抵抗電流通過其本體或表面流過的能力。米，常用單位是歐姆 式中 t是攝氏溫度， ρ0是 O℃ 時的電阻率，a是電阻率溫度系數(shù)。電阻率是反映物質(zhì)對電流阻礙作用的屬性，電阻是反映物體對電流阻礙作用的屬性。 高分子材料的主要優(yōu)點有： (3)通過各種手段使高分子或高分子單體與其它物質(zhì)相互作用后產(chǎn)生物理變化或化學(xué)變化，從而使高分子化合物成為能完成 特殊功能的功能高分子材料 。 二、熱塑性塑料 （ polyimide :PI） 聚酰亞胺的主鏈結(jié)構(gòu)含有芳環(huán)和雜環(huán)，使得其耐高溫性能好。此外還廣泛用于制造錄音帶、感光膠片等?？梢杂脕碇圃毂∧?，用作電器絕緣材料。尤其是 沖擊強度大，抗蠕變性能 好，甚至在 120℃ 下仍保持其強度。 聚碳酸酯耐化學(xué)藥品性稍低，不耐堿、強酸和芳香烴。 聚氯乙烯軟制品廣泛用于 電線電纜 。 對于 電纜護套用 的聚氯乙烯塑料，主要用于電纜的外部保護。 聚四氟乙烯在壓力作用下變形極小，且不受溫度的影響．摩擦系數(shù)極低 (為 )， 自潤滑性 很好。 三、熱固性塑料 熱固性塑料可以 比熱塑性塑料在更高的溫度下工作 。 環(huán)氧樹脂的主要用途是作 金屬防蝕涂料和粘接劑，常用于印刷線路板和電子元件的封裝 。 樹脂又分為天然樹脂和合成樹脂兩種，目前合成樹脂是應(yīng)用的主要原料，其主要來源是石油。這稱為“預(yù)浸料” 在電子工業(yè)中使用的粘接劑具有與電性能或熱力學(xué)性能相關(guān)的多種要求。 保形涂層主要材料類型有：丙烯酸、聚氨脂、環(huán)氧樹脂、硅橡膠、聚酰亞胺等。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有 環(huán)氧樹脂 、 聚酯 、聚氨酯 、 有機硅樹脂 、 聚酰亞胺 醇酸樹脂等。各種有機或無機底材浸漬樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。 ⑤薄膜、合成紙及其復(fù)合制品類。 電子絕緣材料：主要用于半導(dǎo)體元器件及其電子設(shè)備的絕緣保護。目前，大約 90％以上的半導(dǎo)體元器件采用塑料封裝。 電子封裝用 聚合物材料發(fā)展趨勢 一、 聚合物封裝材料的重要作用 關(guān) 鍵 性 封 裝 材 料 高性能 環(huán)氧塑封 材料 導(dǎo)電 /熱粘結(jié)材料 高密度多層封裝基板 . . . . . . 層間介電絕緣材料 光波傳導(dǎo)介質(zhì)材料 重要的聚合物材料 功能性環(huán)氧樹脂 高性能聚酰亞胺 特種有機硅樹脂 光敏性 BCB樹脂 高性能氰酸酯樹脂 … … 9H: ? High Thermal Stability ? High Dimensional Stability ? High Tgs ? High Mechanical Properties ? High Electrical Insulating ? High Chemical Purity ? High Optical Transparency ? High Solubility ? High Adhesive 9L: ? Low Viscosity ? Low Curing Temperature ? Low Dielectric Constant ? Low Thermal Expansion ? Low Moisture Absorption ? Low Stress ? Low Ion Contents ? Low Price ? Low Shrinkage 聚合物封裝材料的性能需求 二、高性能環(huán)氧模塑材料 本征阻燃化：無毒無害 耐高溫化： 260280 ℃ 工藝簡單化 : 低成本、易加工 環(huán)氧塑封材料的無鹵阻燃化 WEEE RoHS 燃燒 有毒氣體 大量煙塵 不利 火災(zāi)疏散 救援工作 環(huán)氧樹脂 的阻燃性 實現(xiàn)環(huán)氧塑封材料無鹵阻燃的途徑 無鹵阻燃 金屬 氫氧化物 含氮 阻燃體系 含硅 阻燃體系 本征 阻燃體系 含磷 阻燃體系 本征阻燃性環(huán)氧塑封材料 OnF3COO HnF 3 C玻璃化 溫度 介電常數(shù) 吸水率 650℃ 殘?zhí)?in N2 FBE/FBN 151℃ ％ PBE/PBN 129℃ ％ FBE FBN 極限氧指數(shù) UL94 V0 V1 本征阻燃性環(huán)氧塑封材料 80 81 82 83 84 850 .0 70 .0 80 .0 90 .1 00 .1 10 .1 20 .1 30 .1 40 .1 5Water update (%)Si O2 co n t e n t (w t . % ) B se ri e s F se ri e s Water uptake % SiO2 % F series B series 80% 81% 83% 85% 樣品尺寸： φ50*3 mm 測試條件：沸水中浸泡 8小時 本征阻燃性環(huán)氧樹脂的阻燃機理 主鏈中含有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)和苯撐結(jié)構(gòu)的酚醛型環(huán)氧樹脂和酚醛型環(huán)氧固化劑在固化反應(yīng)后形成了高度阻燃的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，其阻燃性主要歸功于在高溫下的低彈性和高抗分解性導(dǎo)致燃燒時形成穩(wěn)定的泡沫層。 吸水率： % (85℃ /85RH/72h) 室溫保存時間 ： 1300015000cps （ 25℃ /16h） 低溫保存時間 ： 1600018000cps （ 40℃ /6 months） 典型 Underfill材料的性能 四、 Lowk 層間介質(zhì)材料 光敏聚酰亞胺樹脂 光敏 BCB樹脂 光敏 PBO樹脂 高電絕緣性 擊穿強度高 低 CTE OOOON ON低介電常數(shù) 低介電損耗 寬頻 /高溫穩(wěn)定 吸潮率低 抗高溫濕熱 聚酰亞胺材料的優(yōu)異性能 尺寸穩(wěn)定好 /抗蠕變 Polyimides 耐化學(xué)腐蝕 物
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