高級工程師篇ppt課件(編輯修改稿)
2024-10-08 20:28 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準(zhǔn)度的控制。 迴焊 amp。檢查 Reflow爐溫的調(diào)整及紀(jì)錄，迴焊後檢查並找出缺點加以檢討改善以減少不良的產(chǎn)生。 SMT焊接不良之原因與對策 不 良 項 目 現(xiàn) 象 原 因 對 策 迴焊未完全 ?錫粉末未完 全溶融。 ?加熱溫度或時 間不足。 ?預(yù)熱時間過長， 造成溶融區(qū)段 時間不足。 ?錫膏品質(zhì)劣化。 ?Reflow溫 度加以調(diào) 整。 ?更換錫膏。 空焊 ?在焊接部位 錫膏量不足。 ?焊接部位焊 錫無法與零 件相互接合。 ?錫膏黏度及印 刷性不良。 ?印刷條件與錫 膏特性不符。 ?零件過度氧化。 ?更換錫膏。 ?鋼版的選 擇及搭配。 ?避免產(chǎn)生 零件氧化。 跨橋 ?與鄰近焊點形成相連，造成短路現(xiàn)象。 ?基板 Pad layout 設(shè)計不良。 ?錫膏印刷時量過多。 ?融溶區(qū)段時間過久。 ?Pad
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