助焊劑產(chǎn)品及基本知識(shí)(編輯修改稿)
2025-09-18 12:44 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。間隙間隙是指在元件引線(xiàn)與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線(xiàn)共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線(xiàn)的芯吸作用（）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線(xiàn)共面性問(wèn)題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線(xiàn)扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題,為了解決這個(gè)問(wèn)題,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線(xiàn)共面性的變化和防止間隙,引線(xiàn)的芯吸作用可以通過(guò)減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏),用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。焊料成球焊料成球是最常見(jiàn)的也是最棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬。2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中。4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒ā?,加熱速度太快。6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng)。7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用。8,焊劑活性不夠。9,焊粉氧化物或污染過(guò)多。10,塵粒太多。11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物。12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；1焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；1印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；1焊膏中金屬含量偏低。焊料結(jié)珠焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高。2,焊點(diǎn)和元件重疊太多。3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏。4,安置元件的壓力太大。5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快。6,預(yù)熱溫度太高。7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái)。8,焊劑的活性太高。9,所用的粉料太細(xì)。10,金屬負(fù)荷太低。11,焊膏坍落太多。12,焊粉氧化物太多。13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。焊接角焊接抬起焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線(xiàn)和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線(xiàn)組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線(xiàn)上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí),用一個(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引線(xiàn),以確定是否所有的引線(xiàn)在軟溶烘烤時(shí)都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線(xiàn)和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查。豎碑（Tombstoning）豎碑（Tombstoning）是指無(wú)引線(xiàn)元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上?！ombstoning也稱(chēng)為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging 效應(yīng)或Stonehenge 效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題也變得越來(lái)越敏感。此種狀況形成的原因：加熱不均勻；元件問(wèn)題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；焊盤(pán)的熱容量差異較大，焊盤(pán)的可焊性差異較大；錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；預(yù)熱溫度太低；貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。Ball Grid Array (BGA)成球不良BGA成球常遇到諸如未焊滿(mǎn),焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過(guò)低而引起。BGA成球作用可通過(guò)單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來(lái)實(shí)現(xiàn)。 正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。最通用的方法看來(lái)是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來(lái)進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加，在用焊膏來(lái)進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒(méi)有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加，在使用錫63焊膏時(shí)，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒(méi)有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的
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