smt來料檢測word版(編輯修改稿)
2024-09-17 16:47 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 採用PCB外觀測試專用設(shè)備對(duì)其進(jìn)行檢測。典型設(shè)備主要由電腦、自動(dòng)工作臺(tái)、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對(duì)多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測；能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。2 PCB的翹曲和扭曲檢測設(shè)計(jì)不合理和工藝過程處理不當(dāng)都有可能造成PCB翹曲和扭曲，其測試方法在IPCTM650等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定。測試原理基本爲(wèi)：將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對(duì)其進(jìn)行熱應(yīng)力測試。典型的熱應(yīng)力測試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然後取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測。人工測量PCB翹曲和扭曲的方法是：將PCB的3個(gè)角緊貼桌面，然後測量第四個(gè)角距桌面的距離。這種方法只能進(jìn)行粗略測估，更有效的方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。3 PCB的可焊性測試PCB的可焊性測試重點(diǎn)是焊盤和電鍍通孔的測試，IPCS804等標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有PCB的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉(zhuǎn)浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。邊緣浸漬測試用於測試表面導(dǎo)體的可焊性；旋轉(zhuǎn)浸漬測試和波峰浸漬測試用於表面導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測試；焊料珠測試僅用於電鍍通孔的可焊性測試。4 PCB阻焊膜完整性測試在SMT用的PC
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