電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)(編輯修改稿)
2024-09-11 22:49 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 特征 X射線 光電子 通過測量光電子能量確定殼層能級，利用化學(xué)位移測量化學(xué)鍵和化合物，元素確定，化學(xué)位移 顯微紅外吸收光譜（ FTIR） 紅外線 紅外吸收光譜 識別分子官能團(tuán)，有機(jī)物結(jié)構(gòu)分析 二次離子質(zhì)譜（ SIMS） 離子 二次離子 元素確定，表面元素分布 失效分析技術(shù)與設(shè)備 技術(shù) 探測源 探測物理量 用途 光學(xué)顯微鏡 可見光 反射光 表面形貌，尺寸測量，缺陷觀察 掃描電子顯微分析（ SEM） 電子 二次電子，背散射電子 表面形貌，晶體缺陷，電位分布， 電壓襯度像，電壓頻閃圖， X射線能譜分析（ EDS） 電子 特征 X射線 元素分析及元素分布 俄歇電子能譜（ AES） 電子 俄歇電子 表面元素確定和元素深度分布 聚焦離子束（ FIB） 離子 二次離子 截面加工和觀察 透射電子顯微技術(shù)（ TEM） 電子 電子 截面形貌觀察，晶格結(jié)構(gòu)分析 失效分析技術(shù)與設(shè)備 制樣技術(shù) ? 機(jī)械加工工具 ? 研磨、拋光 ? 化學(xué)腐蝕 ? 有機(jī)溶解 ? 反應(yīng)離子刻蝕 ? 聚焦離子束（ FIB） FIB 失效分析技術(shù)與設(shè)備 形貌觀察技術(shù) ? 目檢 ? 光學(xué)顯微鏡（立體顯微鏡、金相顯微鏡） ? SEM—掃描電子顯微鏡 ? TEM—投射電子顯微鏡 ? AFM—原子力顯微鏡 ? XRAY透視 ? SAM—掃描聲學(xué)顯微鏡 失效分析技術(shù)與設(shè)備 結(jié)構(gòu) ? 主架 ? 載物臺 ? 照明系統(tǒng) ? 目鏡系統(tǒng) ? 物鏡系統(tǒng) ? 拍照系統(tǒng) 光學(xué)顯微鏡 失效分析技術(shù)與設(shè)備 SEMEDS 失效分析技術(shù)與設(shè)備 Topography of Carbon Particle Sample (BFI) TEM 失效分析技術(shù)與設(shè)備 AFM 失效分析技術(shù)與設(shè)備 結(jié)構(gòu) ? X射線源 ? 屏蔽箱 ? 樣品臺 ? X射線接收成像系統(tǒng) XRay透視系統(tǒng) 失效分析技術(shù)與設(shè)備 結(jié)構(gòu) ? 換能器及支架 ? 脈沖收發(fā)器 ? 示波器 ? 樣品臺（水槽） ? 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) ? 顯示器 SAM 失效分析技術(shù)與設(shè)備 成分分析技術(shù) ? EDS—X射線能量色散譜 ? AES—俄歇電子能譜 ? SIMS—二次離子質(zhì)譜 ? XPS—X光電子能譜 ? FTIR—紅外光譜 ? GCMS—?dú)赓|(zhì)聯(lián)用 ? IC—離子色譜 ? 內(nèi)腔體氣氛檢測分析 失效分析技術(shù)與設(shè)備 0700333. s pe: d, 2574 SA E M a g n e t i c0 3 Ju l 3 0 1 0 . 0 ke V 0 F R R 1 . 3 4 8 0 e +0 0 4 m a x 2 . 7 5 m i nSu r1 / F u l l / 1 (S1 5 D 5 )500 1000 1500 2022 3 . 53 2 . 52 1 . 51
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