電子電氣產(chǎn)品手工焊接通用工藝指導書(編輯修改稿)
2024-09-05 13:38 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ，若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下；C）清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上），然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來，若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊；D）檢查焊點：看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 手工焊接的方法A）加熱焊件：電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定，一般來說以焊接一個錫點的時間限制在3秒最為合適，焊接時烙鐵頭與印制電路板約成45176。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱，如圖5所示；B）移入焊錫：將焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間，如圖6所示； C）移開焊錫絲：當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度），焊錫散滿整個焊盤時，即可以約45176。角方向拿開焊錫絲，如圖7所示；D）移開電烙鐵：如圖8所示，焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)1～2秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。 圖5：加熱焊件 圖6：移入焊錫圖7：移開焊錫絲 圖8：移開電烙鐵六、常用元器件的焊接工藝要求： 印制電路板上的焊接： 印制電路板焊接的注意事項：A）加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點導致局部過熱；B）金屬化孔的焊接：焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充，因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板；
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1