【總結】無鉛電子焊接技術介紹顧靄云2023年12月“無鉛焊接技術”從有鉛產(chǎn)品轉到無鉛產(chǎn)品是個復雜的過程,涉及到:焊接材料(無鉛合金、助焊劑)電子元器件印制板(材料
2024-12-29 05:44
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632分析無鉛波峰焊接缺陷 一個歐洲協(xié)會和其它的協(xié)會已經(jīng)得出結論,無鉛(Pb-free)焊接在技術上是可能的,但首先必須解決實施的問題,包括無揮發(fā)性有機化合物(VOC-free)的助焊劑技術和是否必須修改工藝來接納所要求的更高焊接溫度?! ∵_柯(Taguchi)試驗設計(DOE,design-of-experim
2025-08-22 11:46
【總結】無鉛工藝實踐桂林電子科技大學職業(yè)技術學院SMT無鉛工藝概述無鉛工藝概述電子產(chǎn)品的無鉛化趨勢迅猛,“綠色電子”成為新一代電子整機發(fā)展理念,無鉛化SMT生產(chǎn)已成為業(yè)界共識?!俱U的危害】損害生物體血液、神經(jīng)等系統(tǒng)在生物體內(nèi)代謝緩慢對兒童的危害更大鉛廢棄物將污染土壤和水源,難以消除……長期短期Scrapped
2025-02-08 16:12
【總結】畢業(yè)設計報告(論文)報告(論文)題目:無鉛焊接工藝技術作者所在系部:電子工程系作者所在專業(yè):
2024-11-09 16:22
【總結】5-無鉛產(chǎn)品工藝控制顧靄云內(nèi)容一.無鉛工藝與有鉛工藝比較二.無鉛焊接的特點(1)從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點(2)無鉛焊點的特點三.無鉛焊接對焊接設備的要求四.無鉛產(chǎn)品工藝控制印刷、貼裝、再流焊、檢測、無鉛返修、清洗一.無鉛工藝與有鉛工藝比較有鉛
2025-03-08 16:35
【總結】1/55制程技術與材料分析工程目錄1.產(chǎn)品設計之可製造性(DFM)作業(yè)........................................................................................3.何謂DFM.......................................................
2025-07-27 15:40
【總結】3-2有鉛、無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制(參考:[工藝]第20章)顧靄云內(nèi)容/無鉛混合制程分析⑴再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混用⑵再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混用、無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制⑴有鉛/無鉛混用必須考慮相容性⑵嚴格物料管理⑶采用
2025-03-08 02:57
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632無鉛焊料的開發(fā)與應用摘 要:工業(yè)垃圾對環(huán)境的污染已成公害,一些國家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì),包括含鉛焊料。本文介紹對環(huán)保有利的無鉛焊料,重點說明無鉛焊料的技術現(xiàn)狀和有效的使用方法及再利用問題等。? 一、無鉛焊料的錫原料供應量? 用無鉛焊料替代有鉛焊料所面臨的首要問題
2025-08-23 16:02
【總結】新型高分子無鉛無丹無油無毒無污染衣物,無需烘烤就能直接粘貼的膏藥制作技術其實此種膏藥制作起來十分簡單,把一種叫馬來樹脂膠的基質(zhì),用文火溶化,待冷卻到75度左右在不斷攪拌下緩慢加入100目至300目(越細越好)的中藥粉或藥物濃縮液或藥物浸膏,充分攪拌均勻后,再繼續(xù)以文火加熱以除去水氣;然后離火冷卻至55度左右加入適量透皮劑攪拌均勻就可攤涂成厚薄均勻的膏藥了.配方1:中藥粉(100目至3
2025-01-15 02:06
【總結】無鉛生產(chǎn)物料管理顧靄云內(nèi)容一.元器件采購技術要求二.無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估三.表面組裝元器件的運輸和存儲四.SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則五.從有鉛向無鉛過度時期生產(chǎn)線管理材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化一.元器件采購
2025-02-16 13:53
【總結】無鉛無鉛化表面貼裝工藝化表面貼裝工藝講解講解無鉛無鉛制造工藝中熱操作的管理制造工藝中熱操作的管理2講座內(nèi)容講座內(nèi)容?無鉛對工藝技術的影響概述無鉛對工藝技術的影響概述?焊接工藝的挑戰(zhàn)焊接工藝的挑戰(zhàn)?無鉛焊接需要新的做法無鉛焊接需要新的做法?工藝設置和優(yōu)化工藝設置和優(yōu)化?工藝管制和質(zhì)量跟蹤工藝管制和質(zhì)量跟蹤3無鉛技術對無鉛技術對SMT組
2025-02-15 18:57
【總結】無鉛焊點檢驗規(guī)范冷焊特點焊點呈不平滑之外表,嚴重時於線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。允收標準無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。OKNG影響性焊點壽命較短,容易於使用一段時間後,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導致功能失效。造成原因,受到不當
2025-02-27 16:02
【總結】無鉛化挑戰(zhàn)組裝和封裝材料用鏤板印刷或電鍍制作的晶圓凸點,顯示了無鉛在倒裝芯片和芯片級封裝和組裝領域的可行性?! o鉛是90年代末期發(fā)自日本的信息,而今已經(jīng)被歐洲聯(lián)盟以嚴格的法律加以響應。鉛的毒性已經(jīng)廣為人知,人們雖然仍在爭論電子元件中的鉛是否真的對人類和環(huán)境造成威脅,但人們已經(jīng)更為關注廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透并產(chǎn)生的污染。另外,含鉛器件的再利用過程中有毒物質(zhì)的擴散也是一個關注的熱
2025-08-04 01:16
2024-12-29 03:46
【總結】I/38畢業(yè)設計報告(論文)報告(論文)題目:無鉛焊接工藝技術作者所在系部:電子工程系作者所在專業(yè):電子工藝與管理作者所在班級:
2025-06-28 19:45