【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 塊組成。 握奇數(shù)據(jù)推出的非接觸智能卡，是將芯片和天線完全封裝在卡片內(nèi)部，此種卡的表面沒有觸點(diǎn)，通過電磁感應(yīng)方式與讀寫器進(jìn)行通信。對(duì)于符合ISO14443標(biāo)準(zhǔn)的非接觸智能卡，向讀寫器（PCD，接近式耦合設(shè)備）的數(shù)據(jù)傳輸采用的分別采用振幅鍵控(OOK)調(diào)制曼徹斯特編碼（Type A）和用相位鍵控(BPSK)調(diào)制的非歸零編碼（Type B）。 讀寫器(Reader)，主要由無線收發(fā)模塊、天線、控制模塊及接口電路等組成。讀寫器可將讀寫命令傳送到非接觸智能卡并分析其響應(yīng)的數(shù)據(jù)。對(duì)于符合ISO14443標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)具，向非接觸智能卡片（PICC，接近式智能卡）的數(shù)據(jù)傳輸采用的分別是100％ASK調(diào)制的改進(jìn)的密勒編碼（Type A）和10％ASK調(diào)制的非歸零編碼（Type B）。 。讀卡器將控制模塊（主機(jī)）要發(fā)送的信息，經(jīng)編碼后加載在某一頻率的載波信號(hào)上經(jīng)天線向外發(fā)送，進(jìn)入讀卡器工作區(qū)域的非接觸智能卡接收此脈沖信號(hào)，卡內(nèi)芯片中的有關(guān)電路對(duì)此信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解碼、解密，然后對(duì)命令請(qǐng)求、密碼、權(quán)限等進(jìn)行判斷，并做出響應(yīng)。 另一方面，讀卡器的載波信號(hào)中還包含電源信號(hào)，該信號(hào)由非接觸智能卡接收后，與本身的L/C產(chǎn)生諧振，產(chǎn)生一個(gè)瞬間能量來供給芯片工作，從而給非接觸智能卡提供了電源。數(shù)據(jù)交換與管理系統(tǒng)主要完成數(shù)據(jù)信息的存儲(chǔ)及管理、對(duì)卡進(jìn)行讀寫控制等。 非接觸式智能卡的諸多特色 與接觸式IC卡相比較，非接觸式智能卡具有諸多優(yōu)點(diǎn)： ? 可靠性高、使用壽命長 卡片與讀寫器之間無機(jī)械接觸，避免了由于接觸讀寫而產(chǎn)生的各種故障。特別在一些條件惡劣、干擾很大的環(huán)境里，由于其完全封閉的封裝形式，不僅可以防止由于粗暴插卡、非卡外物插入、灰塵和油污等導(dǎo)致接觸不良，而且具有防水汽、防靜電、防震動(dòng)和防電磁干擾的優(yōu)良特性。 ? 操作方便、快捷 由于采用非接觸通信方法，讀寫器在某個(gè)距離范圍內(nèi)就可以對(duì)卡片操作，所以不必插拔卡，而且非接觸智能卡使用時(shí)沒有方向性，卡片可以隨意方向掠過讀寫器表面，這就大大提高了每次使用的速度。 ? 防止沖突、抗干擾性好，可同時(shí)處理多張卡 有防沖突機(jī)制，能有效防止卡片之間出現(xiàn)數(shù)據(jù)干擾，在多卡“同時(shí)”進(jìn)入讀寫范圍內(nèi)時(shí)，讀寫設(shè)備可一一對(duì)卡進(jìn)行處理。這提高了應(yīng)用的并行性，也無形中提高了系統(tǒng)工作的速度。 ? 高安全性 非接觸智能卡與讀寫器之間采用雙向驗(yàn)證機(jī)制和三次相互確認(rèn)；而且在通訊過程中所有的數(shù)據(jù)都加密；此外，卡中各個(gè)區(qū)域都有自己的操作密碼和訪問條件。 ? 適合于多種應(yīng)用 握奇數(shù)據(jù)推出的非接觸智能卡的存貯結(jié)構(gòu)特點(diǎn)使其能夠?qū)崿F(xiàn)城市通卡的一卡多用需求；如：電子錢包/存折、公交、出租、軌道交通、園林景區(qū)、高速公路一般路、橋收費(fèi)或等應(yīng)用。每個(gè)應(yīng)用均可設(shè)置不同的密碼和訪問條件，系統(tǒng)配置相當(dāng)靈活多樣。 非接觸式智能卡的一些關(guān)鍵技術(shù) 非接觸式智能卡的工作特點(diǎn)，反映在設(shè)計(jì)、安全與制造過程中存在的一些技術(shù)難點(diǎn)，主要集中表現(xiàn)在芯片的制造、安全體系的架構(gòu)和卡片的封裝方面。 射頻技術(shù)（線圈和天線設(shè)計(jì)） 非接觸式智能卡是當(dāng)今世界先進(jìn)的射頻技術(shù)和IC卡技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，卡內(nèi)需有經(jīng)特殊設(shè)計(jì)的天線，并埋裝在卡內(nèi)；必須保證有良好的抗干擾性能，而且還要設(shè)有“防沖突”電路。識(shí)別卡的距離遠(yuǎn)近主要取決于機(jī)具的天線設(shè)計(jì)和智能卡的線圈設(shè)計(jì)，所以作為表現(xiàn)出色的智能卡來說，天線設(shè)計(jì)也是關(guān)鍵技術(shù)之一。 低功耗技術(shù) 無論是按有源方式還是按無源方式設(shè)計(jì)的非接觸式智能卡，一個(gè)最基本的要求都需要降低功耗，以提高卡片的壽命和擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)合，可以說降低功耗，同保證一定的距離是同等的重要。因此卡內(nèi)芯片一般都采用非?？量痰牡凸墓に嚭陀嘘P(guān)技術(shù)，如電路設(shè)計(jì)中采用“休眠模式”技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)制造。 封裝技術(shù) 由于非接觸式IC卡中需要埋裝天線、芯片和其他特殊部件，為確?？ㄆ拇笮　⒑穸?、柔韌性和高溫高壓工藝中芯片電路的安全性，需要特殊的封裝技術(shù)和專門設(shè)備。由于目前的主要封裝方式有ABS、PVC、PVC＋ABS、PET（PETG）等，但是有的容易斷裂，有的太柔軟，有的抗老化效果不好、有的對(duì)封裝線圈有影響。所以找一款各方面都有上佳表現(xiàn)的卡基材料也是非常重要的問題。而且如果再加上內(nèi)成像、銀聯(lián)標(biāo)的話，整個(gè)制卡工序更加繁復(fù)，整個(gè)的成品率就不會(huì)很高，所以如何有效的提高非接觸智能卡的生產(chǎn)成品率也是世界上廣泛研究的課題之一。 安全技術(shù)除了卡的通訊安全技術(shù)外，還要以卡用芯片的物理安全技術(shù)和卡片制造的安全技術(shù)這二個(gè)方面再和前者構(gòu)成其強(qiáng)大的安全體系。在卡片結(jié)構(gòu)上，射頻模擬前端(RF AFE) 屏蔽了智能卡片上的電源、時(shí)鐘、上電復(fù)位(POR)等信號(hào)與外界的聯(lián)系，在一定程度上減少了攻擊實(shí)施的點(diǎn)。對(duì)于如SPA（Simple Power Analysis）和DPA（Differential Power Analysis）的能量攻擊的方法，對(duì)于高安全等級(jí)的非接觸智能IC卡（比如握奇數(shù)據(jù)的TimeCOS FLY）來說，在COS以及一些關(guān)鍵算法的設(shè)計(jì)時(shí)，需采用隨機(jī)時(shí)間移動(dòng)、對(duì)一個(gè)指定的算法提供一種明確的計(jì)算方式、將中間變量分為兩個(gè)或更多的變量等方法來抵御攻擊。2007224 淺議智能建筑辦公自動(dòng)化系統(tǒng)技術(shù)摘要：結(jié)合當(dāng)前國內(nèi)存在的關(guān)于智能建筑辦公自動(dòng)化系統(tǒng)的一些片面認(rèn)識(shí)，闡述了辦公自動(dòng)化系統(tǒng)在智能建筑中的作用和地位，說明了智能建筑辦公自動(dòng)化系統(tǒng)