項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告模板(編輯修改稿)
2024-08-31 07:06 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 用的專(zhuān)有名詞進(jìn)行簡(jiǎn)要的介紹，在報(bào)告的其它部分一般不再敘述通用技術(shù)。1. 專(zhuān)有名詞介紹對(duì)于報(bào)告中出現(xiàn)的專(zhuān)有名詞進(jìn)行介紹，例如SRAM，F(xiàn)PGA，狀態(tài)機(jī)等。2. 關(guān)鍵技術(shù)介紹對(duì)于項(xiàng)目中用到的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行介紹，例如IP核復(fù)用，March C算法等技術(shù)。三．系統(tǒng)分析說(shuō)明：在本部分中分析項(xiàng)目所作測(cè)試電路應(yīng)實(shí)現(xiàn)的功能，項(xiàng)目的可行性分析，待測(cè)的SRAM IP核的結(jié)構(gòu)框圖及功能說(shuō)明，測(cè)試電路所采用的算法以及項(xiàng)目的流程圖等部分。1. 項(xiàng)目的功能描述2. 項(xiàng)目的可行性分析3. 待測(cè)目標(biāo)SRAM 分析4. 測(cè)試算法分析5. 測(cè)試電路系統(tǒng)流程圖四．系統(tǒng)設(shè)計(jì) 說(shuō)明：可分為模塊初步劃分和模塊詳細(xì)劃分，分別說(shuō)明每個(gè)模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細(xì)描述，并且給出這幾個(gè)模塊端口之間的相互關(guān)系圖和關(guān)系的說(shuō)明等。1. 初步劃分把整個(gè)項(xiàng)目初步劃分成幾個(gè)模塊，分別說(shuō)明每個(gè)模塊的整體功能，端口界定，以及端口功能的詳細(xì)描述，并且給出這幾個(gè)
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1