【文章內(nèi)容簡介】 圖310 AGC電路的分析 由圖310可以看出，若輸人BG3基極的中頻信號幅度大。經(jīng)三極管檢波例相放大后由集電極輸出的信號其平均直流電壓下降；若輸人給BG3的中頻信號幅度小，則經(jīng)三極管檢波倒相放大后由集電極輸出的信號它的平均直流電壓上升。因此BG3集電極榆出的直流分量幅度的大小實質(zhì)就是反應(yīng)接收外來信號的強弱。BG3集電極輸出經(jīng)檢波放大的信號通過C4濾除殘余中頻信號后，又經(jīng)由RC4組成的音頻信號濾波器濾除該支路的音頻信號，然后輸出直流正電壓送往BG2的基極。當(dāng)信號增強時，該正電壓值減小，即AGC控制電壓減小，BG2發(fā)射結(jié)正向偏置電壓減小，引起注人BG2的基電流Ib2減小，則集電極電流Ic2也減小，于是被控制的三極管BG2增益就下降。由上述分析不難得出：當(dāng)接收的電臺信號增強時，中頻放大三極管增益降低，接收的信號越強，BG2增益就下降得越多。這樣，當(dāng)接收的外來信號強度在一定范圍變化時，收音機檢波輸出的音頻信號強度基本保特不變。在自動增益控制電路中，RC3除起濾波作用外．還與自動控制作用的時間強弱程度有關(guān)，它的控制作用的時間常數(shù)，τ（τ=RC）通常取50μs左右。若τ大，控制的反應(yīng)速度越慢；反之亦然。在袖珍超外差收音機中R= R3=130k； C=C3=。 表32中放、檢波、自動增益控制電路各元件的作用及故障分析代號在電路中的作用參數(shù)允許范圍元件故障收音效果C3C4C5高頻信號旁路電容其中C3還兼作音頻信號濾波C3=（電解）CC5=（瓷介）C3=～10μFCC5=C3開路音輕或無聲CC5開路有噪聲可能干擾鄰近收音機短路無聲R3R4W1R3為BGB G3的偏置電阻同時還傳送自動增益控制信號R4為BG3集電極負(fù)載電阻。W1為發(fā)射極負(fù)載電阻同時兼收音機的音量控制電位器R3=130kΩR4=56kΩW1=R3由偏置調(diào)整決定RRW1開路無聲W1接觸不良有雜音B3B4選頻、信號耦合和阻抗匹配MTF22開路無聲短路無聲參數(shù)不良嘯叫BG2BG39018開路或擊穿無聲（四）低頻前置放大與功率放大電路如圖311，來自音量控制電位器W1中心滑片的音頻信號，經(jīng)C6耦合到BG4的基極，經(jīng)由BG4等元件組成的共發(fā)射極前置放大電路放大后，由BG4集電極送往輸入變壓器B5的初級。在前置放大電路中C7為音傾信號中高頻分量的旁路電容,它的作用是旁路送往B5初級繞組的音頻信號中的高頻分量，以衰減部分高音使收音機低音較為豐富。為了保證前置放大器有較大的功率增益和較小的失真,～3mA，該靜態(tài)工作電流可以通過調(diào)整R5（BG4的上偏置電阻）得到。來自BG4集電極的音頻信號經(jīng)輸入變壓器B5阻抗變換后，耦合輸出兩組相位差互為180゜的音頻信號，各組的一端分別送往BG5 、BG6的基極，另一端分別經(jīng)RR10送往BG4 、BG5的發(fā)射極。BG4 、BG5組成OTL低頻放大器，它們的下偏置電阻分別為RR10；上偏置電阻分別為RR9。為了減少失真，調(diào)整RR9使它們的靜態(tài)工作電流IC為4～7mA。由于OTL低頻放大器電路上下是完全對稱的，所以調(diào)整后的偏置電阻它們的阻值也要相同。來自輸入變壓器次級繞組的音頻信號經(jīng)BG5 、BG6組成的。OTL功率放大電路后，由輸出耦合電容C9耦合送耳機插座（EJCK），然后再由耳機插座送往喇叭。 圖311 低頻放大電路當(dāng)沒有外接耳機插頭插入耳機插座時，C9耦合輸出的音頻信號直送喇叭，反之在外接耳機插頭的作用下，由C9耦合輸出的音頻信號送往喇叭的通路將自動被切斷，對應(yīng)耳機被接通。在圖311中，R6和C8組成電源濾波電路，它的作用是濾除電源支路的交流信號，排除除它可能對功率放大電路以前各級電路的干擾。 表33為低頻放大電路元件作用、參數(shù)及故障分析。代號在電路中的作用參數(shù)允許范圍元件故障收音效果Y揚聲器，電能轉(zhuǎn)變?yōu)槁曇糇杩?Ω8Ω或4Ω開路短路無聲音圈偏心失真、音輕、聲音沙啞磁性弱音輕紙盆破損失真、發(fā)音時有“吱吱”聲C8濾波電容器，與R6一起組成電源濾波防止舊電池引起嘯叫失真100μF100μF以上, 擊穿無聲,整機電流加增漏電音輕、嘯叫、整機電流增大失效電池稍舊出現(xiàn)嘯叫、汽船聲C9選頻、信號耦合和阻抗匹配100μF100μF以上, 擊穿聲音失真、整機電流增大音輕漏電聲音失真、整機電流較大失效無聲C7高頻旁路電容，改善音質(zhì)，使低音豐滿～擊穿無聲漏電無聲失效音尖、可能有嘯叫或絲絲的噪聲C6輸入電容耦合器1μF1～10μF擊穿音輕失真或無聲漏電音輕或失真失效無聲R7R9上偏置電阻分別與RR10分壓確定功率放大的靜態(tài)偏置120Ω調(diào)整中決定。一般阻值取100～120Ω開路交越失真短路無聲，功率放大管可能擊穿R8R10下偏置電阻分別與RR9分壓確定功率放大的靜態(tài)偏置100Ω開路無聲，功率放大管可能擊穿短路交越失真R6濾波電阻，防止電路回路出現(xiàn)有害耦合而產(chǎn)生自激嘯叫100Ω100～200Ω開路無聲短路電池用舊時可能出現(xiàn)汽船聲或嘯叫R5BG4上偏置電阻100kΩ調(diào)整決定開路無聲BG5BG6推挽管，音頻信號功率放大9013N PN硅中小功率管衰老音輕擊穿無聲或失真，整機電流增大斷極音輕，失真BG4前置低放三極管9018NPN硅小功率管衰老音輕擊穿無聲斷極無聲B5輸入變壓器，隔直信號耦合和阻抗匹配初級1000～1500匝，次級雙線并繞500～700匝斷路無聲短路音輕或無聲線阻繞錯無聲E電源、整機的能源3V電壓不足音小，失真，收臺少極性接反無聲整機電流大 第四章 9018超外差收音機的裝配一、焊接技術(shù)是金屬連接的一種方法。利用金屬件連接處的加熱熔化和加壓，以造成金屬原子之間或分子之間的結(jié)合，從而使兩種金屬永久連接，這一過程稱為焊接。在電子整機裝配時焊接則是將各元器件及引線實行電的連接的基本手段。在電子線路的裝配中焊接工藝是十分重要的。一臺電子整機中有很多焊點，這些焊點質(zhì)量的好壞，對整機的電氣性能，可靠性，穩(wěn)定性，一次合格率有很大的影響。一個高質(zhì)量的產(chǎn)品，除了要有合理的設(shè)計外，還必須靠良好的焊接作保障。因此，從事無線電技術(shù)的工程技術(shù)人員必須掌握焊接技術(shù)這一基本功。焊接有：手工焊、浸焊、波峰焊，三種類型。手工焊適用于新產(chǎn)品的試制，小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，維護與修理等。（一）焊接工藝和材料1. 電烙鐵電烙鐵是焊接電子元器件的主要工具，直接影響著焊接的質(zhì)量。從電烙鐵的結(jié)構(gòu)上，可分為外熱式和內(nèi)熱式兩種，浸焊與波峰焊是自動化的釬焊工藝。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子整機產(chǎn)品日趨小型化和微型化，電路越來越復(fù)雜，印刷電路上元器件排列密度越來越高，手工焊接已不能同時滿足對焊接高效益和可靠性的要求。采用自動化焊接，可大大提高焊接速度，保證焊接質(zhì)量。但手工焊接是基礎(chǔ)，是必不可少的一道工序，它是從事無線電維修與修理的工程技術(shù)人員必須掌握的基本功。（二）電烙鐵的使用電烙鐵是進行手工焊接常用的工具，它是根據(jù)電流通過加熱器件產(chǎn)生熱量的原理而制成的。常用的電烙鐵有普通電熱絲電烙鐵，溫控電烙鐵等。另外還有半自動送料電烙鐵、超聲波電烙鐵、充電烙鐵等。下面著重介紹常用電烙鐵。1. 電烙鐵的結(jié)構(gòu)及特點：電熱絲電烙鐵可分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。它的結(jié)構(gòu)主要部分是烙鐵頭和烙鐵芯。烙鐵頭用導(dǎo)熱性良好的紫銅做成，烙鐵芯是在云母絕緣的園筒上繞電阻絲制成。常用電烙鐵按功率分有；15W、20W、25W、30W、45W、75W、100W、200W、300W、500W等。根據(jù)焊接點處的面積大小，及散熱的快慢決定選用烙鐵的功率，一般晶體管電路可選用15W—30W之間。2. 烙鐵頭： 烙鐵頭的形狀很多，根據(jù)用途的不同，焊點的大小、方位不同，可適當(dāng)選擇和整形。良好的烙鐵頭應(yīng)表面平整、光亮、上錫良好。烙鐵長期使用會損耗，且表面會受到焊劑和焊料浸蝕造成高低不平，需用銼刀修整后，重新上錫。（1）烙鐵上錫：新烙鐵或使用后的烙鐵，使用前用細(xì)銼刀，將烙鐵表面的氧化物銼干凈，一般銼成10—15176。的斜角或根據(jù)需要，銼成一定的形狀。然后接通電源，一邊加熱一邊涂上一層松香，在用焊錫條輕擦烙鐵頭，使烙鐵均勻的涂上一層薄薄的錫，叫烙鐵頭上錫。（2）經(jīng)常調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度，防止“燒死”，烙鐵頭經(jīng)過長時間通電使用以后，因為加熱過度，將烙鐵頭氧化，而沾不上錫,要重新上錫處理。為了保護烙鐵，再加熱一定時間后（約2—3小時），撥出電源冷確一下，清潔處理一下，然后繼續(xù)加熱使用。（1）使用烙鐵時，不要猛力敲打，以免電阻絲被震斷而損壞。 (三)焊料和焊劑1, 焊料焊料由易熔金屬構(gòu)成。焊接時焊料受熱熔化，與母材金屬結(jié)合連接在一起。焊料的選擇是燃點低，凝結(jié)快附著力強，堅固、導(dǎo)電率高而表面光潔。通常選用燃點在200℃的鉛和錫合金（錫占63%、鉛占37%）作焊料，稱焊錫。常見的焊錫，是將焊錫做成直徑（2—4mm）的管狀，在管中注入松香就叫松香焊錫絲。再焊接電路時，不必加焊劑。2. 焊劑焊劑是焊接時添加在焊點上的化合物。焊劑是焊接時起除去氧化物和防止金屬表面熔接過程中繼續(xù)氧化作用。常用的焊劑有松香、松香酒精溶液，氯化鋅溶液或酸性焊膏等。在電子電路中，一般使用前兩種后兩種有腐蝕作用，一般用于金屬的焊接，或接觸面較大的地線。3. 烙鐵架為了便于放置電烙鐵很焊劑，一般應(yīng)配置烙鐵架。烙鐵架用木板或其它絕緣、耐熱的板材作主體，一端裝上用粗鐵絲或鐵皮作成的支架，板面上可制成凹槽，以便放置焊錫和松香焊劑等。也可將焊錫絲繞在一個滾筒上，焊接時隨用隨放，既方便又不易丟失。（四）焊接操作步驟1. 電烙鐵的清潔與握法（1）電烙鐵的清潔： 焊接前首先將烙鐵蘸上松香并在濕布上擦洗。焊接過程中烙鐵頭上的氧化物及污垢洋隨時按上述方法清潔處理。新使用的烙鐵頭上必須上錫，烙鐵頭用的時間太長而嚴(yán)重腐蝕，則用銼刀進行修整并渡錫。 （2）握法： 烙鐵的握法有多種方式，因人而異，靈活掌握。焊接時用手肘支持桌面，使電烙鐵拿物對準(zhǔn)，不會在焊接過程中，左右晃動而影響焊接質(zhì)量。2. 元器件的加工處理：元器件的加工，即稱元器件的刮腿渡錫。焊接前用小刀或砂紙清洗元器件的氧化層。導(dǎo)線剝頭，多股線剝頭后要捻緊渡錫。元器件及導(dǎo)線渡錫時，要從根部渡起。有的元器件生產(chǎn)廠家已渡銀或進行過避免氧化處理，則不需要上述過程，可直接進行焊接。3. 焊接方式：一般焊接有兩種方式：（1）一手握烙鐵，用烙鐵頭的一面接觸焊接點，另一只手拿焊錫絲如圖41所示。當(dāng)達到一定溫度時，將焊錫絲放到焊接點上熔化。當(dāng)焊接點的焊料接近飽滿，焊劑尚未完全揮發(fā)，焊點最亮，流動性最強時，應(yīng)迅速撤去電烙鐵。此種方法，速度快，糊精不易揮發(fā)，焊點美觀牢固。適應(yīng)于電子線路很整機裝配。（2）手握烙鐵，先把燒熱的電烙鐵再松香里滾動一下，待烙鐵頭沾上焊劑后，迅速向上提起烙鐵。此種方法適用維修。掌握前一種方法，更能提高焊接效率和焊接質(zhì)量。 焊接方法： 圖41 （1）焊接時，應(yīng)以烙鐵的面去接觸焊接點，這樣傳熱面大，焊錫才會充分熔化浸透被焊點，在輕輕向上提起烙鐵。 （2）焊接點的焊錫要適量，不可太多或太少，太少使焊面不牢，太多焊錫不能充分熔化為一體，易出現(xiàn)堆焊、假焊和影響美觀。 （3）焊接時間要適當(dāng)。時間太短，使焊錫未能充分熔化而出現(xiàn)拉尖。時間太長，邊焊元件邊氧化，焊劑揮發(fā)過快而成為虛焊，同時銅泊因溫度過高而損壞。一般焊接時間掌握在3—5秒為宜。 （4）焊接時避免烙鐵頭在焊點上來回移動，或用力下壓，這樣會出現(xiàn)拉毛、拉尖。在焊錫還沒有凝固時，切勿移動被焊的元件或接線，否則焊點出現(xiàn)砂狀而附著不牢。 5. 印刷電路板的焊接 將元件成形后正面插入印刷板孔內(nèi)，再翻一面，受元件腿向外稍彎曲即定位，見圖42所示。由于銅泊和印刷板之間的結(jié)合度強，銅泊的厚度等 ，烙鐵頭的溫度最好控制在250℃～300℃之間一般選用20～40W的電烙鐵，焊接時烙鐵頭不能對印刷板施加太大壓力，以防止焊盤受壓翹起。焊完后，從焊接點的根部用剪刀剪去多余的部分。 圖42印刷板的焊接 6. 接線柱插座焊片的焊接： 導(dǎo)線或元件引線與接線柱、或電位器的引線，或插頭插座的引出線，焊接時一般用繞焊和鉤焊。圖43所示。將導(dǎo)線剝頭留出大約2cm左右裸線從根部渡錫，在將導(dǎo)線從根部在接線柱上繞二圈固定。如果是焊片或插座，同樣方法去頭渡錫，穿過接線孔或焊接片孔，從根部繞2—3圈，固定牢再焊上。這樣進行焊既好焊又美觀、牢固，增加了導(dǎo)線連接的附著力。 圖43 接線柱、焊片的焊接7. 晶體管的焊接晶體管的焊接一般是在其它元件焊好之后進行，焊接前先認(rèn)清管腳，再將管腳剪到合適的長度，然后上好錫。焊按時，用鑷子或尖咀鉗、鉗住管腳進行焊接，以增加散熱，同時焊接時間要短一些才好。二、機殼的安裝（一）音窗的安裝固定將音窗板兩只腳插人機殼內(nèi)，見圖44 然后在機殼內(nèi)用電烙鐵將黑色的腳烙平固定。