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正文內(nèi)容

超聲波檢測作業(yè)指導書(編輯修改稿)

2025-08-30 07:02 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 在檢測表面上從斜探頭的入射點到缺陷測出的距離。(30)探頭到焊縫距離: 在檢測表面從斜探頭的入射點到焊縫的參考線的距離(看圖6)。 (31)探頭入射點: 當使用斜探頭時,超聲波束中心的入射點。(32)脈沖:一組瞬時波,圍繞那些波或者振動沒有其他的聲波或振動,是電能脈沖。(33)脈沖回波技術(shù):通過直接用超聲脈沖在被檢工件表面進入被檢工件,來搜查內(nèi)部缺陷,材料質(zhì)量 的一種技術(shù)。(34)脈沖寬度:一個發(fā)射脈沖的期間,指出現(xiàn)在陽極射線管熒光屏上發(fā)射脈沖的橫向?qū)挾?,也稱作“脈 沖能量”。(35)阻塞:在接收器已經(jīng)接收發(fā)射脈沖后的瞬間靈敏度降低或缺少靈敏度。(36)參考試塊(基本校正試塊):用作規(guī)定試樣的試塊以及作為探傷儀的靈敏度調(diào)節(jié)的標準,大多數(shù)鋼 材料或相似于試樣的材料制成縮寫符號RB或BCB。(37)抑制:相對于探傷儀控制回波或噪聲不大于某一高度,也稱作“抑制”。(38)區(qū)間:通過顯示在校正刻度板上的回波高度范圍,并通過回波高度來估計缺陷尺寸。(39)遲到波:出現(xiàn)在檢測范圍好像是缺陷波的回波,當在被檢工件中超聲波衰減時,回波出現(xiàn)非常長 的距離,好像它是短的距離,由于高的脈沖重復(fù)頻率。因此也稱作“草狀波“。(40)分辨率:從探頭來的兩個靠近的但不同距離的缺陷回波在陰極射線管上能區(qū)別的能力。(41)轉(zhuǎn)動掃查:在斜探頭檢測時,為了讓超聲波束朝焊縫線改變,拿探頭的入射點作為中心轉(zhuǎn)動探頭 而實施的一種掃查方法。(42)在焊縫鄰近的母材金屬上掃查:在斜探頭技術(shù)時遵循實施的一種掃查方法。在斜探頭檢測時僅使 用一個探頭在兩邊掃查的一種方便的方法。放探頭對焊縫線成一定的角度,讓這種運動平行于焊縫線(看 圖7)。(43)掃查不能實施的區(qū)域:部件,超聲波束不能達到的檢測斷面的地方,出現(xiàn)在表面因為探頭接近極限長度及入射點間的最小距離被限止。這種部件被稱為“掃描不能實行的區(qū)域”,在串列式掃查時,它遵行試樣兩邊的鄰近是掃描不能實行的區(qū)域(看圖8)。(44)邊壁回波: 從邊表面反射的回波(45)跨距:在檢測表面上從斜探頭的入射點到1跨距的距離被稱作為1跨距。以及縮寫為1S。探頭到 焊縫距離,(看圖9)。 ,跨距(46)跨距點: 斜探頭探測時,超聲波束由檢測表面反射的點或檢測面對邊的表面反射的點。由檢測面 跨距(看圖9)。(47)方形掃查:在斜探頭檢測時,在一個選定的距離移動探頭與焊縫線成直角的掃描方法(看圖2)。 (48)標注孔:當實施增益調(diào)節(jié)時,用作標注反射源的一個孔有形狀和尺寸,以及在參考試塊上制作和 標準化。(49)標準試塊折射角: 用標準試塊A1或標準試塊A3測定的折射角。(50)跨騎掃查:放每一個探頭在焊縫線兩側(cè)的掃查方法(雙探頭技術(shù)的一種)以及讓這些探頭為了檢 測諸如橫向裂紋。在同時移動以及在斜探頭檢測時對著焊縫線垂直方向移動。:(51)串列式比較線: 在焊接完成后因為檢測面的位置不能被知道先于焊接在搜索表面。在剖口情況下 離剖口面固定距離上標記的線。當在決定串列式比較線時此線組成基礎(chǔ)(看圖11)。 圖11. 串列式比較線(52)串列式參考線:當探頭在串列式搜索移動時構(gòu)成基礎(chǔ)的線。 距的地方(看圖1)。(53)串列式搜索法: 在斜探頭探傷時為了檢測垂直于掃查面的缺陷兩個探頭一前一后排列用一個探頭 作為發(fā)射探頭,另一個探頭作為接收探頭實施的缺陷掃查方法(看圖1)。 (54)檢測頻率:超聲波檢測使用的頻率。 (55)時基線: 陽極射線管的橫軸。(56)超聲波: 20KHZ以上的聲波,當它能在確定方向以集中成銳角傳送能量時,超聲波被用作檢測缺 陷。(57)超聲波范圍: 幾乎不出現(xiàn)缺陷回波及衰減相對低的區(qū)域。(58)V形掃查: 這種掃查方法意味著一收一發(fā)兩個探頭被相互放置在對面距離一跨距距離及超聲波束 在試樣中以字母V形傳播的一種方法。(59)楔塊:安裝在探頭前面形狀似楔的合成樹脂用作收發(fā)超聲波與檢測表面成一角度。(60)鋸齒形掃查:在斜探頭檢測時通過平行于焊縫線移動探頭來回移動掃查并或多或少的移動掃查而 實施的一種掃查方法(看圖12)。 。:(美國STB):使用CSKⅠA (STBA1)。 1)STBA1:STBA1用作測定聲速入射點控制掃描范圍及STB折射角的測定(看圖13)。 圖13. CSKⅠA(STBA1)的外形。2)STBA3用作測定聲速入射點控制掃描范圍及STB折射角的測定(看圖14)。STBA3可用在標稱頻率4或5MHZ的斜探頭和89或1010mm公稱尺寸的探頭,提供250mm內(nèi)的探 測范圍。圖14. STBA3的外形(BCB)1)基本校準試塊(ABSBCB)?;拘试噳K被用作控制靈敏度(看圖15)。焊縫接頭厚度 基本校準試塊 T≤25mm 20mm或T 50mm≥T>25mm 40mm或T 100mm≥T>50mm 80mm或T 2)標準試塊要求:,材料要檢測過。 。部件要檢測過。(1個V字路徑)的聲速。 。 。、壓力容器、壓力管道檢測時使用的試塊為: CSKIA;CSKⅡA;CSKⅢA;CSKⅣA。 ~8mm對接焊接接頭超聲檢測時使用的試塊為: CSKⅡAm。 : CSKIB、RBRBRB3。,也可以采用驗收規(guī)范或設(shè)計文件要求的其他形式的試塊。 探 頭探頭的標稱頻率為2MHz~5MHz。斜探頭的K值(角度)選取可參照下表的規(guī)定。條件允許時,應(yīng)盡量采用較大K值探頭。 耦合劑:機油、化學漿糊,有時候水可以被用在平的表面。 工藝參數(shù) 超聲檢測技術(shù)等級選擇超聲檢測技術(shù)等級分為A、B、C三個檢測級別。超聲檢測技術(shù)等級選擇應(yīng)符合制造、安裝、在用等有關(guān)標準及設(shè)計圖樣規(guī)定。 不同檢測技術(shù)等級的要求⑴ A級僅適用于母材厚度≥8mm~46mm的焊接接頭??捎靡环NK值探頭采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面單側(cè)進行檢測。一般不要求進行橫向缺陷的檢測。⑵ B級檢測:a. 母材厚度≥8mm~46mm時,一般用一種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面雙側(cè)進行檢測。b. 母材厚度大于46mm~120mm時,一般用一種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測,如受幾何條件限制,也可在焊接接頭的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種K值探頭進行檢測。c. 母材厚度大于120mm~400mm時,一般用兩種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10176。d. 應(yīng)進行橫向缺陷的檢測。檢測時在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接接頭中心線成10176?!?0176。作兩個方向的斜平行掃查。如焊接接頭余高磨平,探頭應(yīng)在焊接接頭及熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查。⑶ C級檢測:采用C級檢測時應(yīng)將焊接接頭的余高磨平,對焊接接頭兩側(cè)斜探頭掃查經(jīng)過的母材區(qū)域要用直探頭進行檢測。a. 母材厚度≥8mm~46mm時,一般用兩種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面雙側(cè)進行檢測。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10176。,其中一個折射角應(yīng)為45176。b. 母材厚度大于46mm~400mm時,一般用兩種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進行檢測。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10176。對于單側(cè)坡口角度小于5176。的窄間隙焊縫,如有可能應(yīng)增加對檢測與坡口表面平行缺陷有效的檢測方法。c. 應(yīng)進行橫向缺陷的檢測。檢測時,將探頭放在與焊縫及熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查。 檢測頻率: ,薄壁探傷時,可采用5MHz。 掃描時基線調(diào)節(jié):壁厚小于或等于20mm時,一般采用水平1:1調(diào)節(jié),壁厚大于20mm時,一般采用深度1:1調(diào)節(jié)。 探傷靈敏度⑴ 掃查靈敏度不低于最大聲程處的評定線靈敏度。 ⑵ 檢測橫向缺陷時,應(yīng)將各線靈敏度均提高6dB。⑶ 距離—波幅曲線靈敏的確定按所執(zhí)行的檢測標準的規(guī)定執(zhí)行。 表面補償:一般為3dB(當表面粗糙度Ra>⒍3mm時應(yīng)實測)。 檢測區(qū)范圍: 檢測區(qū)的寬度應(yīng)是焊縫本身,再加上焊縫兩側(cè)各相當于母材厚度30%的一段區(qū)域,這個區(qū)域最小為5mm,最大為10 mm。 探頭移動區(qū)⑴ 采用一次反射法檢測時,(T: 母材厚度,K: 探頭K值)。 ⑵ 采用直射法檢測時, TK(T: 母材厚度,K: 探頭K值)。 母材的檢測: 對于C級檢測,斜探頭掃查聲束通過的母材區(qū)域,應(yīng)先用直探頭檢測,以便檢測是否有影響斜探頭檢測結(jié)果的分層或其他種類缺陷存在。該項檢測僅作記錄,不屬于對母材的驗收檢測。母材檢測的要點如下: 檢測方法: 接觸式脈沖反射法,采用頻率2MHz~5MHz的直探頭,晶片直徑10mm~25mm。 檢測靈敏度: 將無缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿刻度的100%。 凡缺陷信號幅度超過熒光屏滿刻度20%的部位,應(yīng)在工件表面作出標記,并予以記錄。 距離波幅曲線的繪制 探頭前沿長度的測量將探頭置于CSKIA或CSKIB試塊上,利用R100曲面測量探頭的前沿長度,測量三次取平均值作為探頭的前沿長度。 K值的測量:將探頭置于CSKⅢA或RB3試塊(或其他試塊)上,利用深度為20mm和40mm的孔測定K值,測量三次取平均值作為探頭K值。 掃描時基線的調(diào)節(jié):將探頭置于CSKⅢA或RB3試塊上,探頭聲束對準深度為20mm孔,前后移動探頭找到的最大反射波,調(diào)節(jié)深度微調(diào)旋鈕和水平調(diào)節(jié)旋鈕,使反射波前沿對準熒光屏刻度的20mm處(水平1: 1調(diào)節(jié)時對準熒光屏刻度20Kmm處)。再將探頭聲束對準深度為40mm孔,前后移動探頭找到的最大反射波,調(diào)節(jié)深度微調(diào)旋鈕和水平調(diào)節(jié)旋鈕,使反射波前沿對準熒光屏刻度的40mm處(水平1: 1調(diào)節(jié)時對準熒光屏刻度40Kmm處)。如此反復(fù)調(diào)節(jié)直至反射波前沿在熒光屏上位置準確,然后將兩旋鈕鎖定。 繪制曲線:將探頭置于CSKⅢA或RB3試塊上,調(diào)節(jié)探頭位置和儀器衰減旋鈕,使深度為10mm孔的反射波高度為滿刻度的100%,在熒光屏上標出反射波波峰所在的點;固定衰減器不變,分別探測不同深度的孔,在熒光屏上標出最高反射波所在的點,用光滑曲線連接這些點,即得到面板距離—波幅曲線。并記錄此時衰減器讀數(shù)。 母材厚度為6mm~8mm的對接接頭超聲波檢測時,應(yīng)利用CSKⅡAm試塊調(diào)節(jié)掃描時基線,繪制距離波幅——曲線。 使用數(shù)字式超聲波檢測儀時,應(yīng)按照儀器使用說明書推薦的方法調(diào)節(jié)掃描比例、繪制距離—波幅曲線。 掃查表面和檢測缺陷方法1)掃查表面的選擇和缺陷檢測方法的選擇。作為規(guī)則掃查表面和缺陷檢測方法的選擇。 。2)缺陷檢測方法2缺陷檢查應(yīng)實施以便超聲波束方向?qū)⒉簧儆?個方向以便防止由于缺陷的傾斜而漏檢。缺陷如圖25到 29所示:。為了檢測可能出現(xiàn)在焊縫中的橫向缺陷,探頭應(yīng)與焊縫軸成15176。的角度及平行于焊縫長度移動。對 于表面磨平的焊縫,探頭放在焊縫表面即1/2焊縫軸與聲束平行向著焊縫的方向移動。 缺陷檢測覆蓋: 在掃查表面上通過移動探頭檢測的體積以便掃查到整個檢測體積,探頭每次通過 應(yīng)重迭垂
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