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正文內(nèi)容

超聲波檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(編輯修改稿)

2025-08-30 07:02 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 在檢測(cè)表面上從斜探頭的入射點(diǎn)到缺陷測(cè)出的距離。(30)探頭到焊縫距離: 在檢測(cè)表面從斜探頭的入射點(diǎn)到焊縫的參考線的距離(看圖6)。 (31)探頭入射點(diǎn): 當(dāng)使用斜探頭時(shí),超聲波束中心的入射點(diǎn)。(32)脈沖:一組瞬時(shí)波,圍繞那些波或者振動(dòng)沒有其他的聲波或振動(dòng),是電能脈沖。(33)脈沖回波技術(shù):通過直接用超聲脈沖在被檢工件表面進(jìn)入被檢工件,來搜查內(nèi)部缺陷,材料質(zhì)量 的一種技術(shù)。(34)脈沖寬度:一個(gè)發(fā)射脈沖的期間,指出現(xiàn)在陽(yáng)極射線管熒光屏上發(fā)射脈沖的橫向?qū)挾龋卜Q作“脈 沖能量”。(35)阻塞:在接收器已經(jīng)接收發(fā)射脈沖后的瞬間靈敏度降低或缺少靈敏度。(36)參考試塊(基本校正試塊):用作規(guī)定試樣的試塊以及作為探傷儀的靈敏度調(diào)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn),大多數(shù)鋼 材料或相似于試樣的材料制成縮寫符號(hào)RB或BCB。(37)抑制:相對(duì)于探傷儀控制回波或噪聲不大于某一高度,也稱作“抑制”。(38)區(qū)間:通過顯示在校正刻度板上的回波高度范圍,并通過回波高度來估計(jì)缺陷尺寸。(39)遲到波:出現(xiàn)在檢測(cè)范圍好像是缺陷波的回波,當(dāng)在被檢工件中超聲波衰減時(shí),回波出現(xiàn)非常長(zhǎng) 的距離,好像它是短的距離,由于高的脈沖重復(fù)頻率。因此也稱作“草狀波“。(40)分辨率:從探頭來的兩個(gè)靠近的但不同距離的缺陷回波在陰極射線管上能區(qū)別的能力。(41)轉(zhuǎn)動(dòng)掃查:在斜探頭檢測(cè)時(shí),為了讓超聲波束朝焊縫線改變,拿探頭的入射點(diǎn)作為中心轉(zhuǎn)動(dòng)探頭 而實(shí)施的一種掃查方法。(42)在焊縫鄰近的母材金屬上掃查:在斜探頭技術(shù)時(shí)遵循實(shí)施的一種掃查方法。在斜探頭檢測(cè)時(shí)僅使 用一個(gè)探頭在兩邊掃查的一種方便的方法。放探頭對(duì)焊縫線成一定的角度,讓這種運(yùn)動(dòng)平行于焊縫線(看 圖7)。(43)掃查不能實(shí)施的區(qū)域:部件,超聲波束不能達(dá)到的檢測(cè)斷面的地方,出現(xiàn)在表面因?yàn)樘筋^接近極限長(zhǎng)度及入射點(diǎn)間的最小距離被限止。這種部件被稱為“掃描不能實(shí)行的區(qū)域”,在串列式掃查時(shí),它遵行試樣兩邊的鄰近是掃描不能實(shí)行的區(qū)域(看圖8)。(44)邊壁回波: 從邊表面反射的回波(45)跨距:在檢測(cè)表面上從斜探頭的入射點(diǎn)到1跨距的距離被稱作為1跨距。以及縮寫為1S。探頭到 焊縫距離,(看圖9)。 ,跨距(46)跨距點(diǎn): 斜探頭探測(cè)時(shí),超聲波束由檢測(cè)表面反射的點(diǎn)或檢測(cè)面對(duì)邊的表面反射的點(diǎn)。由檢測(cè)面 跨距(看圖9)。(47)方形掃查:在斜探頭檢測(cè)時(shí),在一個(gè)選定的距離移動(dòng)探頭與焊縫線成直角的掃描方法(看圖2)。 (48)標(biāo)注孔:當(dāng)實(shí)施增益調(diào)節(jié)時(shí),用作標(biāo)注反射源的一個(gè)孔有形狀和尺寸,以及在參考試塊上制作和 標(biāo)準(zhǔn)化。(49)標(biāo)準(zhǔn)試塊折射角: 用標(biāo)準(zhǔn)試塊A1或標(biāo)準(zhǔn)試塊A3測(cè)定的折射角。(50)跨騎掃查:放每一個(gè)探頭在焊縫線兩側(cè)的掃查方法(雙探頭技術(shù)的一種)以及讓這些探頭為了檢 測(cè)諸如橫向裂紋。在同時(shí)移動(dòng)以及在斜探頭檢測(cè)時(shí)對(duì)著焊縫線垂直方向移動(dòng)。:(51)串列式比較線: 在焊接完成后因?yàn)闄z測(cè)面的位置不能被知道先于焊接在搜索表面。在剖口情況下 離剖口面固定距離上標(biāo)記的線。當(dāng)在決定串列式比較線時(shí)此線組成基礎(chǔ)(看圖11)。 圖11. 串列式比較線(52)串列式參考線:當(dāng)探頭在串列式搜索移動(dòng)時(shí)構(gòu)成基礎(chǔ)的線。 距的地方(看圖1)。(53)串列式搜索法: 在斜探頭探傷時(shí)為了檢測(cè)垂直于掃查面的缺陷兩個(gè)探頭一前一后排列用一個(gè)探頭 作為發(fā)射探頭,另一個(gè)探頭作為接收探頭實(shí)施的缺陷掃查方法(看圖1)。 (54)檢測(cè)頻率:超聲波檢測(cè)使用的頻率。 (55)時(shí)基線: 陽(yáng)極射線管的橫軸。(56)超聲波: 20KHZ以上的聲波,當(dāng)它能在確定方向以集中成銳角傳送能量時(shí),超聲波被用作檢測(cè)缺 陷。(57)超聲波范圍: 幾乎不出現(xiàn)缺陷回波及衰減相對(duì)低的區(qū)域。(58)V形掃查: 這種掃查方法意味著一收一發(fā)兩個(gè)探頭被相互放置在對(duì)面距離一跨距距離及超聲波束 在試樣中以字母V形傳播的一種方法。(59)楔塊:安裝在探頭前面形狀似楔的合成樹脂用作收發(fā)超聲波與檢測(cè)表面成一角度。(60)鋸齒形掃查:在斜探頭檢測(cè)時(shí)通過平行于焊縫線移動(dòng)探頭來回移動(dòng)掃查并或多或少的移動(dòng)掃查而 實(shí)施的一種掃查方法(看圖12)。 。:(美國(guó)STB):使用CSKⅠA (STBA1)。 1)STBA1:STBA1用作測(cè)定聲速入射點(diǎn)控制掃描范圍及STB折射角的測(cè)定(看圖13)。 圖13. CSKⅠA(STBA1)的外形。2)STBA3用作測(cè)定聲速入射點(diǎn)控制掃描范圍及STB折射角的測(cè)定(看圖14)。STBA3可用在標(biāo)稱頻率4或5MHZ的斜探頭和89或1010mm公稱尺寸的探頭,提供250mm內(nèi)的探 測(cè)范圍。圖14. STBA3的外形(BCB)1)基本校準(zhǔn)試塊(ABSBCB)?;拘?zhǔn)試塊被用作控制靈敏度(看圖15)。焊縫接頭厚度 基本校準(zhǔn)試塊 T≤25mm 20mm或T 50mm≥T>25mm 40mm或T 100mm≥T>50mm 80mm或T 2)標(biāo)準(zhǔn)試塊要求:,材料要檢測(cè)過。 。部件要檢測(cè)過。(1個(gè)V字路徑)的聲速。 。 。、壓力容器、壓力管道檢測(cè)時(shí)使用的試塊為: CSKIA;CSKⅡA;CSKⅢA;CSKⅣA。 ~8mm對(duì)接焊接接頭超聲檢測(cè)時(shí)使用的試塊為: CSKⅡAm。 : CSKIB、RBRBRB3。,也可以采用驗(yàn)收規(guī)范或設(shè)計(jì)文件要求的其他形式的試塊。 探 頭探頭的標(biāo)稱頻率為2MHz~5MHz。斜探頭的K值(角度)選取可參照下表的規(guī)定。條件允許時(shí),應(yīng)盡量采用較大K值探頭。 耦合劑:機(jī)油、化學(xué)漿糊,有時(shí)候水可以被用在平的表面。 工藝參數(shù) 超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)選擇超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)分為A、B、C三個(gè)檢測(cè)級(jí)別。超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)選擇應(yīng)符合制造、安裝、在用等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定。 不同檢測(cè)技術(shù)等級(jí)的要求⑴ A級(jí)僅適用于母材厚度≥8mm~46mm的焊接接頭。可用一種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面單側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。一般不要求進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)。⑵ B級(jí)檢測(cè):a. 母材厚度≥8mm~46mm時(shí),一般用一種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。b. 母材厚度大于46mm~120mm時(shí),一般用一種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè),如受幾何條件限制,也可在焊接接頭的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種K值探頭進(jìn)行檢測(cè)。c. 母材厚度大于120mm~400mm時(shí),一般用兩種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10176。d. 應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)。檢測(cè)時(shí)在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接接頭中心線成10176?!?0176。作兩個(gè)方向的斜平行掃查。如焊接接頭余高磨平,探頭應(yīng)在焊接接頭及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查。⑶ C級(jí)檢測(cè):采用C級(jí)檢測(cè)時(shí)應(yīng)將焊接接頭的余高磨平,對(duì)焊接接頭兩側(cè)斜探頭掃查經(jīng)過的母材區(qū)域要用直探頭進(jìn)行檢測(cè)。a. 母材厚度≥8mm~46mm時(shí),一般用兩種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10176。,其中一個(gè)折射角應(yīng)為45176。b. 母材厚度大于46mm~400mm時(shí),一般用兩種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10176。對(duì)于單側(cè)坡口角度小于5176。的窄間隙焊縫,如有可能應(yīng)增加對(duì)檢測(cè)與坡口表面平行缺陷有效的檢測(cè)方法。c. 應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)。檢測(cè)時(shí),將探頭放在與焊縫及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查。 檢測(cè)頻率: ,薄壁探傷時(shí),可采用5MHz。 掃描時(shí)基線調(diào)節(jié):壁厚小于或等于20mm時(shí),一般采用水平1:1調(diào)節(jié),壁厚大于20mm時(shí),一般采用深度1:1調(diào)節(jié)。 探傷靈敏度⑴ 掃查靈敏度不低于最大聲程處的評(píng)定線靈敏度。 ⑵ 檢測(cè)橫向缺陷時(shí),應(yīng)將各線靈敏度均提高6dB。⑶ 距離—波幅曲線靈敏的確定按所執(zhí)行的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定執(zhí)行。 表面補(bǔ)償:一般為3dB(當(dāng)表面粗糙度Ra>⒍3mm時(shí)應(yīng)實(shí)測(cè))。 檢測(cè)區(qū)范圍: 檢測(cè)區(qū)的寬度應(yīng)是焊縫本身,再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度30%的一段區(qū)域,這個(gè)區(qū)域最小為5mm,最大為10 mm。 探頭移動(dòng)區(qū)⑴ 采用一次反射法檢測(cè)時(shí),(T: 母材厚度,K: 探頭K值)。 ⑵ 采用直射法檢測(cè)時(shí), TK(T: 母材厚度,K: 探頭K值)。 母材的檢測(cè): 對(duì)于C級(jí)檢測(cè),斜探頭掃查聲束通過的母材區(qū)域,應(yīng)先用直探頭檢測(cè),以便檢測(cè)是否有影響斜探頭檢測(cè)結(jié)果的分層或其他種類缺陷存在。該項(xiàng)檢測(cè)僅作記錄,不屬于對(duì)母材的驗(yàn)收檢測(cè)。母材檢測(cè)的要點(diǎn)如下: 檢測(cè)方法: 接觸式脈沖反射法,采用頻率2MHz~5MHz的直探頭,晶片直徑10mm~25mm。 檢測(cè)靈敏度: 將無缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿刻度的100%。 凡缺陷信號(hào)幅度超過熒光屏滿刻度20%的部位,應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記,并予以記錄。 距離波幅曲線的繪制 探頭前沿長(zhǎng)度的測(cè)量將探頭置于CSKIA或CSKIB試塊上,利用R100曲面測(cè)量探頭的前沿長(zhǎng)度,測(cè)量三次取平均值作為探頭的前沿長(zhǎng)度。 K值的測(cè)量:將探頭置于CSKⅢA或RB3試塊(或其他試塊)上,利用深度為20mm和40mm的孔測(cè)定K值,測(cè)量三次取平均值作為探頭K值。 掃描時(shí)基線的調(diào)節(jié):將探頭置于CSKⅢA或RB3試塊上,探頭聲束對(duì)準(zhǔn)深度為20mm孔,前后移動(dòng)探頭找到的最大反射波,調(diào)節(jié)深度微調(diào)旋鈕和水平調(diào)節(jié)旋鈕,使反射波前沿對(duì)準(zhǔn)熒光屏刻度的20mm處(水平1: 1調(diào)節(jié)時(shí)對(duì)準(zhǔn)熒光屏刻度20Kmm處)。再將探頭聲束對(duì)準(zhǔn)深度為40mm孔,前后移動(dòng)探頭找到的最大反射波,調(diào)節(jié)深度微調(diào)旋鈕和水平調(diào)節(jié)旋鈕,使反射波前沿對(duì)準(zhǔn)熒光屏刻度的40mm處(水平1: 1調(diào)節(jié)時(shí)對(duì)準(zhǔn)熒光屏刻度40Kmm處)。如此反復(fù)調(diào)節(jié)直至反射波前沿在熒光屏上位置準(zhǔn)確,然后將兩旋鈕鎖定。 繪制曲線:將探頭置于CSKⅢA或RB3試塊上,調(diào)節(jié)探頭位置和儀器衰減旋鈕,使深度為10mm孔的反射波高度為滿刻度的100%,在熒光屏上標(biāo)出反射波波峰所在的點(diǎn);固定衰減器不變,分別探測(cè)不同深度的孔,在熒光屏上標(biāo)出最高反射波所在的點(diǎn),用光滑曲線連接這些點(diǎn),即得到面板距離—波幅曲線。并記錄此時(shí)衰減器讀數(shù)。 母材厚度為6mm~8mm的對(duì)接接頭超聲波檢測(cè)時(shí),應(yīng)利用CSKⅡAm試塊調(diào)節(jié)掃描時(shí)基線,繪制距離波幅——曲線。 使用數(shù)字式超聲波檢測(cè)儀時(shí),應(yīng)按照儀器使用說明書推薦的方法調(diào)節(jié)掃描比例、繪制距離—波幅曲線。 掃查表面和檢測(cè)缺陷方法1)掃查表面的選擇和缺陷檢測(cè)方法的選擇。作為規(guī)則掃查表面和缺陷檢測(cè)方法的選擇。 。2)缺陷檢測(cè)方法2缺陷檢查應(yīng)實(shí)施以便超聲波束方向?qū)⒉簧儆?個(gè)方向以便防止由于缺陷的傾斜而漏檢。缺陷如圖25到 29所示:。為了檢測(cè)可能出現(xiàn)在焊縫中的橫向缺陷,探頭應(yīng)與焊縫軸成15176。的角度及平行于焊縫長(zhǎng)度移動(dòng)。對(duì) 于表面磨平的焊縫,探頭放在焊縫表面即1/2焊縫軸與聲束平行向著焊縫的方向移動(dòng)。 缺陷檢測(cè)覆蓋: 在掃查表面上通過移動(dòng)探頭檢測(cè)的體積以便掃查到整個(gè)檢測(cè)體積,探頭每次通過 應(yīng)重迭垂
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