道路交通燈控制設(shè)計說明書(編輯修改稿)
2024-08-30 06:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 裝時應(yīng)當(dāng)自己進(jìn)行封裝圖設(shè)計，并將該封裝圖設(shè)計調(diào)入封裝庫中，以便自己對元器件封裝時可以用到。在原理圖文件中，要將所有元器件導(dǎo)入PCB圖中，點擊在【設(shè)計】—【Update PCBDocument 】可對所設(shè)計的電路圖進(jìn)行檢查與導(dǎo)入，不通過檢查的話根據(jù)提示進(jìn)行修改，例如沒有接好線，封裝不當(dāng)，引腳定義設(shè)定不正確等，直到?jīng)]有顯示錯誤報警即可。板子尺寸：100X150雙面覆銅板。首先在Mechanical層繪制出100X150的矩形框，再對原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表后，就可以在PCB編輯環(huán)境下進(jìn)行PCB圖的設(shè)計與編輯了，在PCB環(huán)境下導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，這時在PCB設(shè)計界面內(nèi)將出現(xiàn)所有器件的封裝圖，將所有的元件拖入布線區(qū)進(jìn)行手動布局調(diào)整。在所有器件布局好之后，設(shè)定好連線寬度與布線規(guī)則，一般使用自動布線命令全部指令進(jìn)行自動布線即可，自動布線之后再進(jìn)行手工的修改調(diào)整。布線區(qū)域：在Top Lverlay層和Bottom Overlay層進(jìn)行布線；安全距離：焊盤與焊盤之間、焊盤與線條之間的距離，；走線方向：垂直與水平，這兩個方向的更換要用45度的過渡，這個過渡的長度不需要很大，但要要有，否則可能出現(xiàn)信號掉失現(xiàn)等現(xiàn)象；走線寬度：、。PCB布線如下圖所示：布銅要求就是將布銅區(qū)域定義為機(jī)械層的區(qū)域，不同的層為頂層與底層。PCB布銅如下圖所示：圖18 PCB布銅第三章 電路板制作3．1 焊接前期因為原始的電路板銅板面上會沾有污漬及手印油污，所以要用360或500砂紙打磨其表面，用水沖凈，打磨后要求達(dá)到銅板面上的水能全部蓋滿即可，并且不要用手觸摸打磨后沖凈的板子，以免再次沾上手印油污，影響熱轉(zhuǎn)印。將繪制好，并經(jīng)檢查無誤的PCB電路圖，打印到熱轉(zhuǎn)印紙上，打印后仔細(xì)檢查紙上電路是否錯漏斷路現(xiàn)象，無誤后供熱轉(zhuǎn)印使用。將打磨后的銅板放在剛打印出來的PCB電路圖上面，調(diào)整好銅板位子，在用轉(zhuǎn)印紙將銅板包好壓實，以免PCB電路圖沒有完全覆蓋在銅板上，然后把包好的銅板通過溫度為135—150度的熱轉(zhuǎn)印機(jī)，進(jìn)行3—5次的重復(fù)熱轉(zhuǎn)印。最后將熱轉(zhuǎn)印好的銅板與轉(zhuǎn)印紙分開，仔細(xì)檢查所有含碳粉的電路圖是否都轉(zhuǎn)印到銅板上。將熱轉(zhuǎn)印后檢查無誤的銅板放進(jìn)腐蝕箱里進(jìn)行腐蝕，待銅板徹底腐蝕好之后，將銅板取出用清水清洗干凈，在仔細(xì)檢查銅板腐蝕是否干凈，原先的PCB電路圖是否到呈現(xiàn)在銅板上。將腐蝕好檢查無誤的電路板放在微型鉆機(jī)進(jìn)行鉆孔，最好在焊盤較正中的位置鉆孔，這樣可較好保證在焊接元器件時，不會造成器件斷路或虛焊。3．2 焊接過程焊接開始前必須清點好待焊接的元器件，并用萬用表確保帶焊接元器件沒有損壞，清理好工作臺面，準(zhǔn)備好電烙鐵、焊料、焊劑和鑷子等必備的工具。本次焊接使用的是實心焊錫，松香助焊劑，首先保證電烙鐵頭處于“吃錫”狀態(tài)，對于有污漬的引腳和有絕緣漆的線頭必須要用小刀將其表面處理干凈，這樣便于焊接。在焊接操作中，如果養(yǎng)成將元器件預(yù)先上錫的良好習(xí)慣，才會真正做好焊接的工作，最好所焊接出來的電路板才會符合要求。 3．3 焊接后期 焊接后期主要是檢測驗收環(huán)節(jié)，方法多種。在通常條件下，則采用觀察外觀法、帶松香重焊法和儀器檢測法等。 一個焊點的焊接質(zhì)量最主要的是要看它是否為虛焊，其次才是外觀?！獋€良好的焊點其表面應(yīng)該光潔、明亮，不得有拉尖、起皺、鼓氣泡、夾渣、出現(xiàn)麻點等現(xiàn)象；其焊料到被焊金屬的過渡處應(yīng)呈現(xiàn)圓滑流暢的浸潤狀凹曲面。用觀察法檢查焊點質(zhì)量時最好使用一只3—5倍的放大鏡，在放大鏡下可以很清楚地觀察到焊點表面焊錫與被焊物相接處的細(xì)節(jié)，而這里正是判斷焊點質(zhì)量的關(guān)鍵所在，焊料在冷卻前是否曾經(jīng)浸潤金屬表面，在放大鏡下就會一目了然。 檢驗一個焊點虛實真假最可靠的方法就是重新焊一下：用滿帶松香焊劑、缺少焊錫的烙鐵重新熔融焊點，從旁邊或下方撤走烙鐵，若有虛焊，其焊錫一定都會被強(qiáng)大的表面張力收走，使虛焊處暴露無余。帶松香重焊是最可靠的檢驗方法，同時多用此法還可以積累經(jīng)驗，提高用觀察法檢查焊點的準(zhǔn)確性。 利用萬用表檢測電路板是否有短路現(xiàn)象，元器件與焊盤之間，元器件與電路之間是否存在虛焊，短路，斷路，相關(guān)引腳固定等焊接缺陷，比較便利的檢測方法，能準(zhǔn)確、快捷地檢測出是否出現(xiàn)問題，便于后續(xù)的修整工作。 第四章 程序編寫4．1 軟件應(yīng)用本設(shè)計中源程序程序的編寫與調(diào)試是在Keil 。Keil能兼容單片機(jī)C語言軟件開發(fā)系統(tǒng)，與匯編相比，C語言在功能上、結(jié)構(gòu)性、可讀性、可維護(hù)性上有明顯的優(yōu)勢，因而易學(xué)易用。Keil提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個功能強(qiáng)大的仿真調(diào)試器等在內(nèi)的完整開發(fā)方案，通過一個集成開發(fā)環(huán)境uVision將這些部分組合在一起。單擊“Ptoject”菜單，在彈出的下拉菜單中選擇“New Project”選項。然后選擇你要保存的路徑，輸入工程的名字然后點擊保存。這時會彈出一個對話框，要求你選擇單片機(jī)的型號，根據(jù)你所用的單片機(jī)來選擇，Keil幾乎支持所有的51內(nèi)核的單片機(jī)，在本設(shè)計中選擇的是AT89C52。單擊“File”菜單，在下拉菜單中選擇“New”，這時編輯窗口會出現(xiàn)一個Text1窗口，光標(biāo)在該窗口中閃爍，首先保存該空白文檔，單擊菜單上的“File”， 在彈出的下拉菜單中選擇“Save As”選
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