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正文內(nèi)容

材料力學(xué)性能總結(jié)(編輯修改稿)

2024-08-30 04:59 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 ,吸收塑性變形功和斷裂功的能力。c) 沖擊吸收功:試樣變形和斷裂所消耗的功。Ak,ak值越大,材料的韌性越好。無論Ak還是ak均不能完全真正反映材料的韌脆程度(包括了部分彈性變形功)。用途:沖擊韌度可以作為零件工作時的安全性指標;能反映原材料的冶金質(zhì)量和熱加工后的產(chǎn)品質(zhì)量;可以測定材料的韌脆轉(zhuǎn)變溫度,從而評定材料的低溫脆性傾向。d) 低溫脆性:BCC或HCP金屬及合金,在低于某一溫度時,材料由韌性狀態(tài)變?yōu)榇嘈誀顟B(tài),斷裂機理由微孔聚集型變?yōu)榻饫硇停瑪嗫谔卣饔衫w維狀變?yōu)榻Y(jié)晶狀的特性。面心立方及高強度材料不存在低溫脆性。e) 韌脆轉(zhuǎn)變溫度:沖擊韌性顯著下降時的溫度,是衡量材料冷脆轉(zhuǎn)化傾向的重要指標。i. 意義:tk是材料的韌性指標,因為它反映了溫度對韌脆性的影響。tk是安全性指標,是從韌性角度選材的重要依據(jù)之一,可用于抗脆斷設(shè)計。對于低溫下服役的機件,依據(jù)tk可以直接或間接地估計最低使用溫度。ii. 能量定義法:以低階能定義tk(NDT):低于NDT,斷口由100%結(jié)晶區(qū)組成。最危險以高階能定義tk(FTP):高于FTP ,斷口由100%纖維區(qū)組成。最保守以低階能和高階能平均值來定義tk(FTE)。iii. 斷口形貌定義法取結(jié)晶區(qū)面積占整個斷口面積50%時的溫度為tk,稱為50%FATT。iv. 注意:由于定義方法不同,同一材料所得到的tk不同;同一材料,使用同一定義方法,由于外界因素改變,如試樣尺寸、缺口尖銳程度和加載速率發(fā)生變化,tk也發(fā)生變化。在一定條件下,用試樣測得的tk不能說明該材料構(gòu)成的機件一定在該溫度下脆斷。f) 韌性溫度儲備:材料的使用溫度與韌脆轉(zhuǎn)變溫度之差。2. 試說明低溫脆性的物理本質(zhì)及其影響因素。低溫脆性是材料的屈服強度隨溫度降低急劇增加,而材料的解理斷裂強度卻隨溫度的變化很小的結(jié)果。如圖,兩者的曲線相交于tk。在高于tk時,σcσs,材料先屈服再斷裂,為韌性斷裂;低于tk時,σcσs,外加應(yīng)力先達到σc,為脆性斷裂。影響因素:凡是使σc增大的因素,都使tk下降,降低脆性;凡是使σs增大的因素,都使tk上升,增大脆性。內(nèi)在因素:a) 晶體結(jié)構(gòu):bcc、hcp金屬及合金存在低溫脆性;fcc金屬及合金在常規(guī)使用溫度下一般不存在低溫脆性。b) 化學(xué)成分:間隙原子和大部分置換原子顯著提高材料的tk;雜質(zhì)元素等偏聚于晶界,降低材料韌性,提高tk。c) 顯微組織:i. 晶粒大小:細化晶粒,韌性增加;(原因:晶界是裂紋擴展的阻力;晶界前塞積的位錯數(shù)減少,有利于降低應(yīng)力集中;晶界總面積增加,使晶界上雜質(zhì)濃度減小,避免了產(chǎn)生沿晶脆性斷裂。)ii. 金相組織:球狀第二相Ak片狀或網(wǎng)狀第二相的Ak;單相的Ak高于復(fù)相合金。第二相越細小,均勻分布,與基體性能越接近,韌脆轉(zhuǎn)變溫度低。iii. 內(nèi)部缺陷:降低Ak;iv. 表面狀態(tài):AkvAku光滑試樣的Ak。d) 強度等級:高強度鋼不存在低溫脆性。3. 試述焊接船舶比鉚接船舶容易發(fā)生脆性破壞的原因。由于船舶長時間在低溫下航行,因此使用焊接結(jié)構(gòu)很容易產(chǎn)生低溫脆性,導(dǎo)致脆性破壞。而鉚接結(jié)構(gòu)則不存在這一缺陷。而且焊接過程中容易出現(xiàn)粗大的金相組織及氣孔,未熔合等缺陷,增加裂紋敏感度,增加材料脆性,容易發(fā)生脆性斷裂。4. 下列三組試驗方法中,請舉出每一組中哪種試驗方法測得的tk較高?為什么?a) 拉伸和扭轉(zhuǎn)拉伸測得的tk較高。因為拉伸的應(yīng)力狀態(tài)軟性系數(shù)更小,應(yīng)力狀態(tài)更硬,更易顯示材料的脆性性能,因此測得的tk更高。b) 缺口靜彎曲和缺口沖擊彎曲缺口沖擊彎曲測得的tk較高。因為在沖擊狀態(tài)下會發(fā)生應(yīng)變速率硬化,材料會表現(xiàn)出脆性的力學(xué)性能,因此測得的tk更高。c) 光滑試樣拉伸和缺口試樣拉伸缺口試樣拉伸測得的tk更高。因為在缺口狀態(tài)下會形成缺口效應(yīng),引起兩向或三向應(yīng)力狀態(tài),使塑性材料強度增高,塑性降低,顯示出脆性特征。因此測得的tk更高。影響金屬韌脆性的三大外部因素:沖擊,溫度,缺口。金屬的斷裂韌度三種裂紋形式:張開型,滑開型,撕開型。1. 名詞解釋:a) 低應(yīng)力脆斷:材料實際承受的應(yīng)力小于斷裂極限甚至小于屈服極限時發(fā)生的脆性斷裂。b) 張開型裂紋:拉應(yīng)力垂直于裂紋擴展面,裂紋沿作用力方向張開,沿裂紋面擴展的裂紋。c) 滑開型:切應(yīng)力平行于裂紋面,垂直于裂紋線,裂紋沿裂紋面平行滑開擴展。d) 撕開型:切應(yīng)力平行于裂紋面,平行于裂紋線,裂紋沿裂紋面撕開擴展e) 應(yīng)力場強度因子:對于給定材料及裂紋尖端附近確定點,決定裂紋尖端應(yīng)力場的大小或強弱程度的KI值。KI=Yσa對于無限大板的穿透裂紋,KI=σπa,a為半長度。對于無限大板的表面半橢圓裂紋,KI=,a為裂紋深度,c為裂紋半長度。修正條件:當(dāng)σ/σs≥,需要進行修正。用以計算圓筒表面應(yīng)力:σ=pD/2t,P為圓筒內(nèi)部的壓強。其中,σ的單位為MPa。意義:KI表示應(yīng)力場的強弱程度,KI越大,則應(yīng)力場各應(yīng)力分量越大;KI是一個決定于σ和a的復(fù)合力學(xué)參量,可以把KI看成引起裂紋擴展的動力。f) 斷裂韌度:臨界或失穩(wěn)狀態(tài)下的應(yīng)力場強度因子的大小。KIC是真正的材料常數(shù),與試樣厚度無關(guān),表示材料抵抗裂紋失穩(wěn)擴展(斷裂)的能力。如果KIKIC,即使有裂紋也不會斷裂,稱為破損安全。g) 小范圍屈服:塑性區(qū)尺寸較裂紋尺寸及靜截面尺寸小一個數(shù)量級以上時的屈服。h) 裂紋擴展K判據(jù):當(dāng)應(yīng)力場強度因子KI大于斷裂韌度KIC時裂紋發(fā)生擴展。i. 應(yīng)用:1. 確定帶裂紋構(gòu)件的承載能力(求σc);2. 確定構(gòu)件安全性或為選材提供依據(jù)(求KIC);3. 確定臨界裂紋尺寸,為探傷提供理論依據(jù)(求aC)。ii. KI與KIC的區(qū)別:1. KI是力學(xué)參量,與載荷、試樣尺寸有關(guān),和材料本身無關(guān)。2. KIC是力學(xué)性能指標,只與材料組織結(jié)構(gòu)、成分有關(guān),與試樣尺寸和載荷無關(guān)。iii. 影響斷裂韌度KIC的因素:1. KIC是強度和塑性的綜合性能,對于能同時提高材料的強度和塑性的因素,都能提高材料的斷裂韌度。2. KIC和AKV都是材料的斷裂韌性指標。提高沖擊韌性的措施一般均可提高斷裂韌度。3. 內(nèi)部因素:a) 化學(xué)成分:提高強度和塑性的元素,提高KIC;b) 基體相結(jié)構(gòu)和晶粒大?。篺cc比bcc的KIC高,晶粒越細,KIC越高;c) 雜質(zhì)和第二相:使KIC降低;d) 顯微組織:板條針狀,B下≈板條B上,回索回屈回馬,AM。韌性越好的組織KIC越高。4. 外部因素:a) 溫度:溫度↓使KIC↓;b) 應(yīng)變速率:應(yīng)變速率↑使KIC↓,但形變速度很大時的絕熱狀態(tài),使KIC↑;c) 試樣尺寸:板厚↑,KIC↓。i) 應(yīng)力松弛:當(dāng)最大應(yīng)力大于有效屈服強度時,由于屈服時應(yīng)力只能等于有效屈服應(yīng)力,因此超出的應(yīng)力都會降低的現(xiàn)象。j) 應(yīng)力松弛:在規(guī)定溫度和初始應(yīng)力條件下,金屬材料中的應(yīng)力隨時間增加而減小的現(xiàn)象。k) 塑性區(qū)寬度:沿x軸方向的塑性區(qū)尺寸??紤]了應(yīng)力松弛之后,其塑性區(qū)寬度都正好是原塑性區(qū)寬度的兩倍。l) 裂紋擴展能量釋放率:裂紋擴展單位面積時系統(tǒng)釋放勢能的數(shù)值。又稱裂紋擴展力,表示裂紋擴展單位長度所需的力。也是應(yīng)力σ和裂紋尺寸a的復(fù)合力學(xué)參量。m) 裂紋擴展G判據(jù):當(dāng)裂紋擴展能量釋放率GI大于材料的斷裂韌度GIC時裂紋發(fā)生擴展。GIC意義:表示材料阻止裂紋失穩(wěn)擴展時單位面積所消耗的能量。n) J積分法:由GI延伸出來的一種斷裂能量判據(jù);ω為彈塑性應(yīng)變能密度.o) 斷裂韌度JIC:表示材料抵抗裂紋開始擴展的能力在線彈性條件下,J與G單位相同,意義相同。在小應(yīng)變彈塑性條件下,JI與GI單位相同,但物理意義不同。JI:形變功差率p) COD法:由KI延伸出來的一種斷裂應(yīng)變判據(jù)。斷裂韌度δc:表示材料抵抗裂紋開始擴展的能力。2. 試述低應(yīng)力脆斷的原因及防止方法。原因:材料在加工過程中產(chǎn)生裂紋,在外界應(yīng)力作用下裂紋發(fā)生擴展,導(dǎo)致在應(yīng)力低于屈服強度時發(fā)生斷裂。防止方法:采用斷裂力學(xué)等新的強度理論和新的材料性能評定指標,在給定裂紋尺寸的情況下,確定允許的最大工作應(yīng)力,或者當(dāng)工作應(yīng)力確定后,根據(jù)斷裂判據(jù)確定不發(fā)生脆性斷裂時所允許的最大裂紋尺寸3. 為什么研究裂紋擴展的力學(xué)條件時不用應(yīng)力判據(jù)而用其他判據(jù)?因為裂紋前端的應(yīng)力十分復(fù)雜,不易建立應(yīng)力判據(jù);而且在裂紋尺寸極小時,根據(jù)應(yīng)力判據(jù),裂紋尖端應(yīng)力分量應(yīng)為無窮大,與實際不符。因此不能用應(yīng)力判據(jù)而用其他判據(jù)。4. 有一大型板件,=1200MPa,KIC=115MPam1/2,探傷發(fā)現(xiàn)有20mm長的橫向穿透裂紋,若在平均軸向拉應(yīng)力900MPa下工作,試計算KI及塑性區(qū)寬度R0,并判斷該件是否安全。首先σ/=,需要修正。對于無限大板的橫向穿透裂紋,計算得KI=。由于KIKIC,因此該件不安全。5. 有一軸件平均軸向工作應(yīng)力150MPa,使用中發(fā)生橫向疲勞脆性正斷,斷口分析表明有25mm深的表面半橢圓疲勞區(qū),根據(jù)裂紋a/c得φ=1,=720MPa,試估算材料的斷裂韌度KIC是多少?首先σ/=,不需要修正。此處可以認為疲勞斷口正好處于臨界裂紋尺寸時發(fā)生斷裂。因此對于表面半橢圓裂紋,計算得KIC= MPam1/2。金屬的疲勞1. 名詞解釋a) 變動載荷:載荷大小甚至方向均隨時間變化的載荷稱為變動載荷。b) 疲勞:金屬構(gòu)件在變動應(yīng)力和應(yīng)變長期作用下,由于累積損傷而引起的斷裂現(xiàn)象。c) 應(yīng)力幅:循環(huán)應(yīng)力中應(yīng)力變動部分的幅值;d) 應(yīng)力比:應(yīng)力循環(huán)對稱系數(shù),指應(yīng)力循環(huán)的不對稱程度;按應(yīng)力狀態(tài)分:彎曲疲勞、扭轉(zhuǎn)疲勞、拉壓疲勞、復(fù)合疲勞;按環(huán)境和接觸情況分:大氣疲勞、腐蝕疲勞、高溫疲勞、熱疲勞、接觸疲勞;按壽命、應(yīng)力高低分:高周疲勞、低周疲勞。特點:疲勞是低應(yīng)力循環(huán)延時斷裂;疲勞是脆性斷裂;疲勞對缺陷十分敏感。斷口的宏觀特征:疲勞源、疲勞區(qū)、瞬斷區(qū)。i. 疲勞源:光亮度大
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