【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 發(fā)展，這些都將成為未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的重要因素。，總銷(xiāo)售額為1471億元。2010年，中國(guó)市場(chǎng)需求數(shù)量將達(dá)到800億塊，需求額超過(guò)3000億元人民幣。同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)已成為電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要組成部分，半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模近幾年一直保持平穩(wěn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。，絲用量8000千克；半導(dǎo)體分立器件總產(chǎn)量為700億只，每萬(wàn)只用50米，絲用量3000千克；兩項(xiàng)合計(jì)球焊絲需求量為11000千克。2007年我國(guó)封裝市場(chǎng)鍵合引線(xiàn)的需求量為22噸，占全球總需求量的35%，按照國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)15%的增長(zhǎng)率，2008年全球鍵合引線(xiàn)的需求量約90噸，中國(guó)大陸需求量約31噸。其中市場(chǎng)大部分鍵合引線(xiàn)被進(jìn)口產(chǎn)品所占領(lǐng)。根據(jù)BSEIA世界信息技術(shù)公司的市場(chǎng)調(diào)查和預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)今年電子行業(yè)對(duì)鍵合引線(xiàn)需求量在40噸左右，并且隨著信息時(shí)代的到來(lái)和發(fā)展，到2010年，國(guó)際市場(chǎng)對(duì)鍵合引線(xiàn)需求量將達(dá)到130噸以上。這都預(yù)示著各類(lèi)鍵合材料，特別是新開(kāi)放的單晶銅鍵合引線(xiàn)材料亦將迎來(lái)大的機(jī)遇和發(fā)展。目前，國(guó)內(nèi)暫無(wú)具有競(jìng)爭(zhēng)力的廠家，國(guó)外產(chǎn)品的價(jià)格又極高，本項(xiàng)目投入運(yùn)營(yíng)后，產(chǎn)品具有較強(qiáng)發(fā)展?jié)摿Γ辽偬娲?0%左右的進(jìn)口產(chǎn)品，根據(jù)保守分析在10年內(nèi)該產(chǎn)品不可能飽和，在沒(méi)有新的材料來(lái)替代的前提下，它始終保持著旺盛的生命力。八、單晶銅鍵合引線(xiàn)市場(chǎng)前景分析：?jiǎn)尉с~鍵合引線(xiàn)是社會(huì)信息化、智能化和現(xiàn)代化的基礎(chǔ)原材料，涉及現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)多個(gè)領(lǐng)域，應(yīng)用范圍極為廣泛。近年來(lái)，隨著我國(guó)電子產(chǎn)品消費(fèi)需求的擴(kuò)大及國(guó)際電子制造產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，我國(guó)單晶銅鍵合引線(xiàn)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)未來(lái)對(duì)單晶銅鍵合引線(xiàn)需求的增長(zhǎng)一部分來(lái)自于市場(chǎng)需求自然增長(zhǎng)，另一部分來(lái)自于進(jìn)口替代，特別是在進(jìn)口替代領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿薮?。在超大?guī)模集成電路（VLSI）和甚大規(guī)模集成電路（ULSI）的芯片與外部引線(xiàn)的連接方法中，過(guò)去、現(xiàn)在和將來(lái)引線(xiàn)鍵合仍是芯片連接的主要技術(shù)手段。集成電路引線(xiàn)鍵合也是實(shí)現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼多種電連接，并傳遞芯片的電信號(hào)、散發(fā)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量，最通用、最簡(jiǎn)單而有效的一種方式，所以鍵合引線(xiàn)已成為電子封裝業(yè)四大重要結(jié)構(gòu)材料之一。引線(xiàn)鍵合封裝的方式如圖所示：鍵合引線(xiàn)的中心作用是將一個(gè)封裝器件或兩個(gè)部分焊接好并導(dǎo)電。因此，焊接的部分尤其是焊接點(diǎn)的電阻是此工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在元素周期表中過(guò)渡組金屬元素中銀、銅、金和鋁四種金屬元素具有較高的導(dǎo)電性能。此外，封裝設(shè)計(jì)中鍵合引線(xiàn)在焊接所需要的間隙主要取決于絲的直徑，對(duì)鍵合引線(xiàn)的單位體積導(dǎo)電率有很高的要求，所以可能的選擇被局限在集中金屬元素中。另外，所選擇金屬必須具有足夠的延伸率，~；為了避免被破壞晶片，這種金屬必須能夠在足夠低的溫度下進(jìn)行熱壓焊接和超聲焊接；它的化學(xué)性能、抗腐蝕性能和冶金特性必須與它所焊接的材料向熔合，不會(huì)對(duì)集成電路造成嚴(yán)重影響。在集成電路的鍵合引線(xiàn)中，主要應(yīng)用的鍵合引線(xiàn)有鍵合金絲、硅鋁絲、單晶銅鍵合引線(xiàn)等。鍵合金絲金絲作為應(yīng)用最廣泛的鍵合引線(xiàn)來(lái)說(shuō)，在引線(xiàn)鍵合中存在以下幾個(gè)方面的問(wèn)題：1）在硅片鋁金屬化層上采用金絲鍵合，AuAI金屬學(xué)系統(tǒng)易產(chǎn)生有害的金屬間化合物，這些金屬間化合物晶格常數(shù)不同，機(jī)械性能和熱性能也不同，反應(yīng)會(huì)產(chǎn)生物質(zhì)遷移，從而在交接層形成可見(jiàn)的柯肯德?tīng)柨斩矗↘irkendall Void），使鍵合處產(chǎn)生空腔，電阻急劇增大，破壞了集成電路的歐姆聯(lián)結(jié)，致使導(dǎo)電性嚴(yán)重下降，或易產(chǎn)生裂縫，引起器件焊點(diǎn)脫開(kāi)而失效。2）金絲的耐熱性差，金的再結(jié)晶溫度較低（150176。C），導(dǎo)致高溫強(qiáng)度較低，球焊時(shí)，焊球附近的金絲由于受熱而形成再結(jié)晶組織，若金絲過(guò)硬會(huì)造成球頸部折曲，焊球加熱時(shí)，金絲晶粒粗大化會(huì)造成球頸部斷裂；另外，金絲還易造成塌絲現(xiàn)象和拖尾現(xiàn)象，嚴(yán)重影響了鍵合質(zhì)量。3）金絲的價(jià)格不斷攀升，特別昂貴，導(dǎo)致封裝成本過(guò)高，企業(yè)過(guò)重承受。硅鋁絲（AI1%Si）硅鋁絲作為一種低成本的鍵合絲受到人們的廣泛重視，國(guó)內(nèi)外很多科研單位都在通過(guò)改變生產(chǎn)工藝來(lái)生產(chǎn)各種替代金絲的硅鋁絲，但仍存在較多的問(wèn)題。 1）普通硅鋁絲在球焊是加熱易氧化，生產(chǎn)一層硬的氧化膜，此膜阻礙球的形成，而球形的穩(wěn)定性是硅鋁絲鍵合強(qiáng)度的主要特性，實(shí)驗(yàn)證明，金絲球焊在空氣中焊點(diǎn)圓度高，硅鋁絲球焊由于表面氧化的影響，空氣中焊點(diǎn)圓度低。2）硅鋁絲的拉伸強(qiáng)度和耐熱性不如金絲，容易發(fā)生引線(xiàn)下垂和塌絲。3）同軸硅鋁絲的性能不穩(wěn)定，特別是延伸率波動(dòng)大，同批次產(chǎn)品性能相差大，且產(chǎn)品的成材率低，表面清潔度差，并較易在鍵合處經(jīng)常產(chǎn)生疲勞斷裂。單晶銅鍵合引線(xiàn)（目前逐步推廣使用、替代鍵合金絲，未來(lái)“封裝焊接之星”）單晶銅鍵合引線(xiàn)是無(wú)氧銅的技術(shù)升級(jí)換代新材料，代號(hào)為“OCC”。單晶銅即單晶體銅材是經(jīng)過(guò)“高溫?zé)徼T模式連續(xù)鑄造法”所制造的導(dǎo)體，即將普通銅材圍觀多晶體結(jié)構(gòu)運(yùn)用凝固理論，通過(guò)熱型連續(xù)鑄造技術(shù)改變其晶體結(jié)構(gòu)獲得的具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機(jī)械性能及化學(xué)性能穩(wěn)定的更加優(yōu)越的一種新型銅材，其整根銅材僅由一個(gè)晶粒組成，不存在晶粒之間產(chǎn)生的“晶界”，（“晶界”會(huì)對(duì)通過(guò)的信號(hào)產(chǎn)生折射和反射，造成信號(hào)失真和衰減），因而具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、極好的高保真信號(hào)傳輸性及超常的物理機(jī)械加工性能，因此損耗量極低，堪稱(chēng)是機(jī)電工業(yè)、微電子集成電路封裝業(yè)相當(dāng)完美的極具應(yīng)用價(jià)值的重要材料。其物理性能接近白銀。單晶銅絲用于鍵合引線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：（1）其特性：1）單晶粒：相對(duì)目前的普通銅材（多晶粒），而單晶銅絲只有一個(gè)晶粒，內(nèi)部無(wú)晶界。而單晶銅桿有致密的定向凝固組織，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷；且結(jié)晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形能力。此外，單晶銅絲沒(méi)有阻礙位錯(cuò)滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復(fù)快，所以是拉制鍵合引線(xiàn)（162。）的理想材料。2）高純度：目前，在我國(guó)的單晶銅絲（原材料）%（5N）%（6N）的純度。3）機(jī)械性能好：與同純度的金絲相比具有良好的拉伸、剪切強(qiáng)度和延展性。單晶銅絲因其優(yōu)異的機(jī)械電氣性能和加工性能，可滿(mǎn)足封裝新技術(shù)工藝，將其加工至162。，從而使引線(xiàn)鍵合的間距更小、更穩(wěn)定。4）導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性好：?jiǎn)尉с~絲的導(dǎo)電率、導(dǎo)熱率比金絲提高20%，因此在和金絲徑相同的條件下可以承載更大的電流，其阻抗或電阻特性很難滿(mǎn)足封裝要求。5）低成本：?jiǎn)尉с~絲成本只有金絲的1/31/10，可節(jié)約鍵合封裝材料成本90%；比重是金絲的1/2，1噸單晶銅絲可替代2噸金絲；當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的一些顯著變化直接影響到了IC互連技術(shù)，其中成本因素也是推動(dòng)互連技術(shù)發(fā)展的主要因素。目前金絲鍵合長(zhǎng)度超過(guò)5mm，引線(xiàn)數(shù)達(dá)到400以上。而采用單晶銅絲鍵合不但能降低器件制造成本，提高競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。對(duì)于1密耳焊線(xiàn)，成本最高可降低75%，2密耳可達(dá)90%。單晶銅和金的封裝成本比較 單晶銅鍵合引線(xiàn)鍵合材料引線(xiàn)數(shù)量封裝成本金（Au）256 單晶銅（Cu）256金（Au）400 單晶銅（Cu）4006)單晶銅鍵合引線(xiàn)可以在氮?dú)鈿夥障骆I合封裝，生產(chǎn)更安全，更可靠。單晶銅鍵合引線(xiàn)這種線(xiàn)性新型材料所展現(xiàn)出比金絲更優(yōu)異的特性，而引起了國(guó)內(nèi)外眾多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的熱切關(guān)注，隨著我國(guó)集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)微電子封裝業(yè)需求應(yīng)用正在爆發(fā)式的喚醒，我國(guó)目前主要封裝企業(yè)已經(jīng)意識(shí)到這一新技術(shù)的發(fā)展?jié)摿?，已?jīng)開(kāi)始使用單晶銅鍵合引線(xiàn)，但產(chǎn)品大部分都是國(guó)外進(jìn)口，進(jìn)口價(jià)格昂貴。第三章　公司概述一、 公司發(fā)展規(guī)劃及經(jīng)營(yíng)目標(biāo)（一）公司現(xiàn)有狀況公司具有完整的單晶銅鍵合引線(xiàn)核心生產(chǎn)技術(shù)，技術(shù)力量雄厚，投產(chǎn)后立即進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。（二）投資進(jìn)程公司計(jì)劃總投資1億元人民幣，實(shí)現(xiàn)一步到位。用于征地50畝，建筑物及基礎(chǔ)投資2800萬(wàn)元人民幣；生產(chǎn)設(shè)備6200萬(wàn)元人民幣；流動(dòng)資金1000萬(wàn)元人民幣。二、公司人員組織配制49董事長(zhǎng)　1名總經(jīng)理　1名 副總經(jīng)理　3名辦公室　6名 財(cái)務(wù)部　3名品質(zhì)部　3名 市場(chǎng)部　4名生產(chǎn)部　4名 后勤部　5名人力資源部　3名 技術(shù)研發(fā)部　6名生產(chǎn)工人　220人總計(jì)　259人三、發(fā)展規(guī)劃公司立足于單晶銅鍵合引線(xiàn)的生產(chǎn)、銷(xiāo)售，2011年建成投入生產(chǎn)，可年產(chǎn)單晶銅鍵合引線(xiàn)200萬(wàn)K，年產(chǎn)值9144萬(wàn)元以上，可實(shí)現(xiàn)利稅6174萬(wàn)元。公司的發(fā)展在于科技創(chuàng)新，力爭(zhēng)在五年內(nèi)創(chuàng)立九江地區(qū)一流支柱產(chǎn)業(yè)。四、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)（一）項(xiàng)目區(qū)域所在地概況（略）（二）、項(xiàng)目位置選擇（九江修水縣）（三）項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)及建設(shè)條件五、廠區(qū)規(guī)劃六、廠區(qū)建設(shè)基本情況概述土地（未進(jìn)入實(shí)際核算）：計(jì)劃用地50畝。（）生產(chǎn)車(chē)間： 15910m2辦公大樓： 1600 m2生活區(qū)宿舍： 1600 m2食堂： 200 m2倉(cāng)庫(kù)： 3000 m2機(jī)修車(chē)間、配電、車(chē)庫(kù)、洗滌間： 1000 m2七、廠房環(huán)境要求 本項(xiàng)目整套的生產(chǎn)工藝，對(duì)廠房的環(huán)境要求，廠房外部不能存在震動(dòng)和吵雜聲，操作房?jī)?nèi)要求密閉、潔凈、光線(xiàn)好、無(wú)塵埃顆粒，風(fēng)速、空氣中的塵埃顆粒，會(huì)使單晶銅鍵合引線(xiàn)產(chǎn)生斷絲和質(zhì)量缺陷。此外，如果線(xiàn)材在復(fù)繞和包裝過(guò)程中由于環(huán)境不潔而使塵埃附著在線(xiàn)材表面，將成為鍵合引線(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)入高檔電路封裝領(lǐng)域的最大障礙，所以對(duì)單晶銅鍵合引線(xiàn)的制備來(lái)說(shuō)，其廠房為凈化級(jí)就可以了。第四章　產(chǎn)品或服務(wù)一、 產(chǎn)品品種規(guī)劃項(xiàng)目順利實(shí)施后，將主要生產(chǎn)：?jiǎn)尉с~鍵合引絲等大小規(guī)格的十個(gè)品種。二、 產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)公司擁有全套單晶銅鍵合引線(xiàn)核心生產(chǎn)技術(shù)，并通過(guò)國(guó)家相關(guān)部門(mén)鑒定，所生產(chǎn)出的產(chǎn)品經(jīng)國(guó)家權(quán)威部門(mén)測(cè)試，各項(xiàng)性能指標(biāo)均優(yōu)于GB6109標(biāo)準(zhǔn)要求，完全替代進(jìn)口產(chǎn)品。三、 產(chǎn)品的原料供給主要原輔材料：?jiǎn)尉с~粗拉絲（%）。主要原料輔料供給單位：日本古河株式會(huì)社。四、 產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備配置本套機(jī)組全部采用伺服閉環(huán)控制系統(tǒng)，鍵合引線(xiàn)在拉制過(guò)程中采用超聲波在線(xiàn)清洗，軸動(dòng)式收、排線(xiàn)