復(fù)合材料的熱性能(編輯修改稿)
2024-08-28 19:39 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 凝聚態(tài)分子相互作用的狀態(tài)，如加入增塑劑，降低分子間的相互作用，則Tg下降，而引入極性基團，以及增加分子間的相互作用如交聯(lián)、結(jié)晶、取向等都使Tg升高。測量玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg的方法，可用動態(tài)力學(xué)溫度譜、熱機械曲線、差示掃描量熱等方法。(1)熱機械分析(TMA)。是在程序控溫下，測量試樣在恒定負(fù)荷作用下所產(chǎn)生的形變隨溫度變化的曲線，它在一定溫度范圍內(nèi)反映試樣在外力作用下形變的全過程。樹脂基復(fù)合材料的耐熱性很大程度上取決于基質(zhì)的耐熱性。憑借溫度形變曲線分析，可用少量試樣即可確定聚合物的物理機械性能，如玻璃化溫度T。和黏流溫度Tf等，也可研究熱固性樹脂的固化程度等，大致了解材料的工藝性質(zhì)和適用范圍。(2)熱重分析(TG)。在程序控溫下，測定物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度變化的一種熱分析方法，試驗得到的曲線稱為熱重曲線(TG曲線)，典型的熱重曲線如圖3，圖中ab段為平臺區(qū)，Ti為起始分解溫度，在bc段試樣質(zhì)量急劇下降，bc段的斜率反映了熱失重速率；Tf為終止溫度，Tf以后曲線趨平。積段反映試樣殘存質(zhì)量的多少，提供了試樣耐灼燒性能的信息。若以質(zhì)量變化率對溫度作圖，則為微分熱重曲線(DTG)，DTG曲線也為研究材料熱性能提供有用的資料。(3)差熱分析(DTA)和差示掃描量熱分析(Dsc)。在程序控溫下使試樣和參比物在相同條件下升溫，若試樣因物理變化或化學(xué)變化發(fā)生吸熱或放熱，則試樣與參比物之間產(chǎn)生溫差，直接測試這一溫差則為DTA；若在發(fā)生溫差時給以功率補償，使試樣與參比物始終保持一致溫度，測量輸入到試樣和參比物的功率差與溫度的關(guān)系則為DSC。應(yīng)用DTA或DSC技術(shù)，可研究伴隨試樣溫度變化過程中發(fā)生吸熱放熱現(xiàn)象的各種物理、化學(xué)變化，如聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變、結(jié)晶和熔化過程，
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