揭開pcb最后表面處理之迷(編輯修改稿)
2025-08-25 21:06 本頁面
【文章內容簡介】 較少動蕩。免洗材料在生產條件下與OSP相處很好，但要求一些優(yōu)化來增加助焊劑和/或焊錫滲透到通孔內。通常，這個優(yōu)化增加助焊劑的使用量，代替特定類型的助焊劑化學成分，或通過更高的動蕩或溫度來增加焊錫滲透。 全球范圍內正在實施取代傳統(tǒng)波峰焊接工藝的方法。插入式回流(intrusive reflow)、選擇性焊錫噴泉(selective solder fountain)和順應針(pliant pin)正實際上使用在所有最終表面涂層上。至今為止所完成的工作表明，選擇性焊錫噴泉的動蕩改善了通孔(throughhole)的可熔濕性。孔中錫膏(pasteinhole)或侵入式回流將助焊劑和助焊劑載體直接接觸PWB的表面，使得通孔的可熔濕性對所有最終表面涂層都是類似的。最后，由于可預見的孔的誤差，HASL的替代方法比使用順應針(pliant pin)的HASL要強。在替代方法中，較厚的浸錫為插件提供最光滑的表面，為順應針提供最寬的操作窗口。4 裝配工業(yè)現(xiàn)在正評估無鉛焊接替代品。雖然某些合金似乎是特別的OEM的選擇，但是，還要選擇整個工業(yè)所接受的合金。盡管如此，正在測試的所有合金都要求較高的回流溫度，并產生較慢的熔濕速度。錫膏供應商已經工程研究了專門的助焊劑化學成分，來改善這些新合金的熔濕。初始的研究表明較高的回流溫度不會影響OSP、浸銀或浸錫的可焊性或綁接強度。較高的熔化溫度明顯地幫助OSP的滲透和錫與銀表面熔濕，甚至是雙面回流。另外的測試正在進行中，以評估熔濕速度的影響和優(yōu)化對最終表面涂層的特定回流參數(shù)?！ WB設計 正如所討論的，裝配過程可以優(yōu)化，以適合所有的最終表面涂層。PWB的設計將最終決定適于各個應用的最佳的HASL替代方法，但更專門的包裝和互連的類型： 象按鍵接觸(key contact)、元件屏蔽(ponent shielding)和插件連接器(edge connector)這樣的應用要求在整個設備壽命內的接觸電阻低。 柔性的電路板通常要求鋁的或不銹鋼的加強構件或散熱器。 元件包裝和某些PWB要求引線接合(wire bonding)或與直接芯片附著用的導電性膠的兼容性。 18
黨政相關相關推薦
鄂ICP備17016276號-1