揭開pcb最后表面處理之迷(編輯修改稿)
2024-08-25 21:06 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 較少動(dòng)蕩。免洗材料在生產(chǎn)條件下與OSP相處很好，但要求一些優(yōu)化來增加助焊劑和/或焊錫滲透到通孔內(nèi)。通常，這個(gè)優(yōu)化增加助焊劑的使用量，代替特定類型的助焊劑化學(xué)成分，或通過更高的動(dòng)蕩或溫度來增加焊錫滲透?！ ∪蚍秶鷥?nèi)正在實(shí)施取代傳統(tǒng)波峰焊接工藝的方法。插入式回流(intrusive reflow)、選擇性焊錫噴泉(selective solder fountain)和順應(yīng)針(pliant pin)正實(shí)際上使用在所有最終表面涂層上。至今為止所完成的工作表明，選擇性焊錫噴泉的動(dòng)蕩改善了通孔(throughhole)的可熔濕性?？字绣a膏(pasteinhole)或侵入式回流將助焊劑和助焊劑載體直接接觸PWB的表面，使得通孔的可熔濕性對(duì)所有最終表面涂層都是類似的。最后，由于可預(yù)見的孔的誤差，HASL的替代方法比使用順應(yīng)針(pliant pin)的HASL要強(qiáng)。在替代方法中，較厚的浸錫為插件提供最光滑的表面，為順應(yīng)針提供最寬的操作窗口。4 裝配工業(yè)現(xiàn)在正評(píng)估無鉛焊接替代品。雖然某些合金似乎是特別的OEM的選擇，但是，還要選擇整個(gè)工業(yè)所接受的合金。盡管如此，正在測(cè)試的所有合金都要求較高的回流溫度，并產(chǎn)生較慢的熔濕速度。錫膏供應(yīng)商已經(jīng)工程研究了專門的助焊劑化學(xué)成分，來改善這些新合金的熔濕。初始的研究表明較高的回流溫度不會(huì)影響OSP、浸銀或浸錫的可焊性或綁接強(qiáng)度。較高的熔化溫度明顯地幫助OSP的滲透和錫與銀表面熔濕，甚至是雙面回流。另外的測(cè)試正在進(jìn)行中，以評(píng)估熔濕速度的影響和優(yōu)化對(duì)最終表面涂層的特定回流參數(shù)?！ WB設(shè)計(jì) 正如所討論的，裝配過程可以優(yōu)化，以適合所有的最終表面涂層。PWB的設(shè)計(jì)將最終決定適于各個(gè)應(yīng)用的最佳的HASL替代方法，但更專門的包裝和互連的類型： 象按鍵接觸(key contact)、元件屏蔽(ponent shielding)和插件連接器(edge connector)這樣的應(yīng)用要求在整個(gè)設(shè)備壽命內(nèi)的接觸電阻低。 柔性的電路板通常要求鋁的或不銹鋼的加強(qiáng)構(gòu)件或散熱器。 元件包裝和某些PWB要求引線接合(wire bonding)或與直接芯片附著用的導(dǎo)電性膠的兼容性。 18
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