【文章內(nèi)容簡介】 4mm，3mm）、（2mm，3mm）確定矩形的其他三個(gè)角點(diǎn)，再回到起點(diǎn)完成外框繪制。同樣方法繪制中間兩條線。⑨到這里，保險(xiǎn)的封裝就完成了，如圖 1027 所示。（5）制作變壓器封裝變壓器為 10 腳封裝，每側(cè)各 5 個(gè)管腳。管腳間距 5mm，如圖 1028 所示。圖 1028 變壓器封裝①單擊元件封裝管理器中 Add 按鈕，系統(tǒng)彈出封裝向?qū)?duì)話框，單擊 Cancle 取消，系統(tǒng)自動(dòng)生成元件 PCBCOMPONENT_1，并以（0，0）為中心顯示頁面。單擊 Rename 按鈕，將其重命名為 Trans1。②單擊 PCBLib Placement 工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令［Place］/［Pad］，光標(biāo)變?yōu)槭中螤?，中間拖動(dòng)一個(gè)焊盤。③按 Tab 鍵，系統(tǒng)彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。將焊盤序號(hào)設(shè)為 1，形狀設(shè)為方形，焊盤通孔直徑設(shè)為 ，焊盤外徑設(shè)為 。④將光標(biāo)移至（0，0）點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)，放置第一個(gè)焊盤。按Tab鍵，修改焊盤形狀屬性為圓形。⑤移動(dòng)光標(biāo)，依次移到（5mm，0）、（10mm，0）、（15mm，0）、（20mm，0）、20mm，25mm）、（15mm，25mm）、（10mm，25mm）（5mm，25mm）、（0，25mm）各點(diǎn)，放置第210 個(gè)焊盤，如圖 1029 所示。圖 1029 放置 Trans1 焊盤⑥將圖層轉(zhuǎn)換到頂層絲印層（TopOverlay），單擊 PCBLib Placement 工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令［Place］/［Line］，光標(biāo)變?yōu)槭中螤?。?Tab 鍵，系統(tǒng)彈出直線屬性設(shè)置對(duì)話框，將線條寬度設(shè)為 。⑦將光標(biāo)移至（3mm，2mm）放置第一條邊的起點(diǎn)，依次移到（23mm，2mm）、（23mm，27mm）、（3mm，27mm）確定矩形的其它三個(gè)角點(diǎn)，再回到起點(diǎn)完成外框繪制。⑧單擊 PCBLib Placement 工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令［Place］/［String］，放置注釋文字。按 Tab 鍵修改文字屬性，角度設(shè)為 0 度，高度設(shè)為 ，文字為 1，單擊 OK按鈕。將光標(biāo)移到 1 號(hào)腳處，點(diǎn)擊鼠標(biāo)，放置文字 1。⑨ 用同樣的方法，放置文字 10。⑩ 完成變壓器封裝如圖 所示。4)載入網(wǎng)絡(luò)表和元件①執(zhí)行菜單命令［Design］/［Import Changes From ()］，系統(tǒng)彈出如圖1029 所示 Engineering Change Order 對(duì)話框。圖 1030 Engineering Change Order 對(duì)話框② 單擊單擊 Validate Changes 按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)檢查提交的修改，并在狀態(tài)欄（Status）顯示是否正確。③ 檢查結(jié)果完全正確，單擊 Execute Changes 按鈕,將網(wǎng)絡(luò)表和元件載入 PCB 編輯器中。④ 單擊 Close 按鈕,關(guān)閉 Engineering Change Order 對(duì)話框，即可看見載入的元件和預(yù)拉線，如圖 1031 所示。圖 1031 加載網(wǎng)絡(luò)表和元件后的 PCB 編輯器5)元件布局① 執(zhí)行菜單命令［Tools］/［Auto Placement］/［Auto Placer］，對(duì)元件進(jìn)行自動(dòng)布局，自動(dòng)布局規(guī)則選“Cluster Placer”。② 自動(dòng)布局后的 PCB 如圖 1032 所示。圖 1032 元件自動(dòng)布局結(jié)果6)手工調(diào)整（1）手工調(diào)整布局原則由于開關(guān)電源工作在高頻率狀態(tài)，電路本身存在發(fā)熱功率元件，其元件布局應(yīng)遵循下列原則：①為避免電磁干擾，元件布局應(yīng)使輸入輸出隔離，不能混雜在一起。②按電流和信號(hào)流向布置各功能元件。本電路按功能可分為交流輸入回路、整流回路、開關(guān)變壓器及其振蕩回路、直流輸出回路四個(gè)部分。③元件布置應(yīng)疏密得當(dāng)，發(fā)熱功率元件 Q1 應(yīng)加裝散熱器，與其它元件保留適當(dāng)間隙。（2）位置、方向調(diào)整調(diào)整元件位置可執(zhí)行［Edit］/［Move］級(jí)聯(lián)菜單命令。也可以直接用鼠標(biāo)拖動(dòng)。改變?cè)较蚩梢圆捎镁庉媽傩苑绞剑啙嵉姆绞绞窃谝苿?dòng)或拖動(dòng)元件的過程中，按空格鍵改變?cè)男D(zhuǎn)角度。調(diào)整后的電路板如圖 1033 所示。圖 1033 元件布置圖（3）修改元件焊盤屬性因?yàn)槟承┰枇鬟^大電流，而且沒有專用的封裝，我們只是借用其它元件的封裝，需要加大焊盤尺寸及孔徑。①編輯 JPJP2 兩個(gè)接插元件的焊盤，將焊盤外徑設(shè)為 120mil/120mil，孔徑設(shè)為 50 mil。②編輯 LL2 和 L3 三個(gè)元件的焊盤，將焊盤外徑設(shè)為 120mil/120mil，孔徑設(shè)為 50 mil。（4）增加安裝孔為便于電路板的安裝，我們?cè)陔娐钒宓乃膫€(gè)角個(gè)布置一個(gè)安裝孔。①執(zhí)行菜單命令［Place］/［Pad］，光標(biāo)變成十字形，并帶者一個(gè)焊盤。②按 Tab 鍵，編輯焊盤屬性，焊盤外徑設(shè)為 180mil/180mil，孔徑為 120mil。③依次在每個(gè)角放一個(gè)焊盤。雙擊靠近PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)處焊盤，編輯它的屬性，X和Y坐標(biāo)均設(shè)為 160mil。并選擇 Lock 選項(xiàng)鎖定該焊盤。依次編輯其它三個(gè)焊盤，使之坐標(biāo)分別為（4840mil，160mil）、（4840mil，3240mil）和（0，3240mil）。④將圖層切換到禁止布線層，執(zhí)行菜單命令［Place］/［Full Circle］，增加安裝孔周邊的禁布線。禁布線距焊盤中心的距離，應(yīng)不小于安裝螺母最大外徑。（5）增加功率管散熱器安裝孔因?yàn)楣β使?Q1 發(fā)熱較為嚴(yán)重，需要給 Q1 配散熱器。通常是專門做一個(gè)帶散熱器的元件封裝，這里我們偷個(gè)懶，給元件配兩個(gè)散器安裝孔。① 所選散熱器安裝管腳間距為 20mm，管腳直徑為 。按 Q 鍵，將系統(tǒng)度量單為切換成公制。雙擊 Q1 的 1 號(hào)腳，查得坐標(biāo)為（，）。② 執(zhí)行菜單命令［Place］/［Pad］，光標(biāo)變成十字形，并帶者一個(gè)焊盤。③ 按 Tab 鍵，編輯焊盤屬性，焊盤外徑設(shè)為 3mm/3mm，孔徑為 1mm，序號(hào)為 00。④ 單擊鼠標(biāo)放置兩個(gè)焊盤。⑤ 雙擊焊盤，將兩個(gè)焊盤坐標(biāo)分別設(shè)為（110mm，）、（110mm，），連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)為 No Net（安裝時(shí)與 Q1 間應(yīng)加絕緣墊），并鎖定焊盤。⑥ 按 Q 鍵，將系統(tǒng)度量單為切換成英制（6）元件調(diào)整后的電路板如圖 1034 所示。圖 1034 調(diào)整后的電路板圖7)規(guī)則設(shè)置（1）執(zhí)行菜單命令［Design］/［Rules］，打開電路板規(guī)則設(shè)置按鈕，進(jìn)行電路板規(guī)則設(shè)置。（2）打開Routing欄 Width選項(xiàng)，將布線寬度設(shè)置為 10mil200mil，推薦寬度設(shè)為40mil，適用范圍為整個(gè)電路板。（3）增加 L、N、GND、SGND、PGND、+5 接地網(wǎng)絡(luò)寬度設(shè)置，將布線寬度設(shè)置為40mil200mil，推薦寬度設(shè)為 100mil。H、布線執(zhí)行菜單命令［Auto Route］/［All］，啟動(dòng)自動(dòng)布線操作。自動(dòng)布線結(jié)果如圖 所示。（如果一次布線的結(jié)果不很理想，可重復(fù)布線操作，至基本滿意位置）圖 1035 自動(dòng)布線結(jié)果8)手工調(diào)整布線自動(dòng)布線結(jié)束后