【正文】 圖 1044 Routing Layer 設(shè) 置 對(duì) 話 框 DXP印制電路板設(shè)計(jì)。Protel DXP 元件創(chuàng)建向?qū)峁┝?12 種元件封裝樣式供用戶選擇，通過(guò)預(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)則，在元件封裝管理器中自動(dòng)生成新的元件封裝。 ◆ 打開PCB編輯器，添加元件封裝庫(kù)：Miscellaneous Miscellaneous ◆ 將網(wǎng)絡(luò)表及元件的裝入到PCB編輯器中。))Rule Violations :0 Violations Detected : 4Time Elapsed : 00:00:00檢查結(jié)果顯示，電路板四個(gè)安裝孔尺寸超過(guò)規(guī)則設(shè)置。圖 1036 調(diào)整后的電路板9)DRC 檢查執(zhí)行菜單命令［Tools］/［Design Rule Check］，對(duì)電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。按 Q 鍵，將系統(tǒng)度量單為切換成公制。調(diào)整后的電路板如圖 1033 所示。將光標(biāo)移到 1 號(hào)腳處，點(diǎn)擊鼠標(biāo)，放置文字 1。⑨到這里，保險(xiǎn)的封裝就完成了，如圖 1027 所示。（3）參數(shù)設(shè)置我們要制作的元件封裝都是公制的。布線完成后的原理圖如圖 所示。一般采用化整為零的方式，以某些關(guān)鍵元件為中心完成部分局域圖布線，然后進(jìn)行拚接、調(diào)整。能夠輸出PCB報(bào)表文件，制作單面印制電路板，進(jìn)行元件的安插、焊接、檢查和測(cè)試。執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route(自動(dòng)布線) All(全部)，打開“Situs Routing Strategies”對(duì)話框中的按鈕，即完成自動(dòng)布線，如圖1011011015所示。因此，只有將網(wǎng)絡(luò)表和元件裝入后，才能開始印制電路板的自動(dòng)布線工作。（PCB）設(shè)計(jì)1．印制電路板設(shè)計(jì)流程（1）原理圖設(shè)計(jì) 按照原理圖設(shè)計(jì)流程先完成原理圖的設(shè)計(jì)，圖101。3．單面印制電路板設(shè)計(jì)按照相關(guān)行業(yè)及國(guó)家規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行二級(jí)放大器單面印制電路板設(shè)計(jì)。（5）裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件 這一步工作是整個(gè)設(shè)計(jì)工作中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)線寬度的默認(rèn)值為 10mil ，單擊每個(gè)項(xiàng)直接輸入數(shù)值進(jìn)行更改?！?訓(xùn)練目的： 鞏固原理圖設(shè)計(jì)方法，圖樣設(shè)置合理，正確編輯元件屬性，連線正確，放置地線節(jié)點(diǎn)，標(biāo)題欄和信息填寫正確。6)放置元件將集成元件庫(kù)Miscallaneous Miscallaneous 內(nèi)已有的元件放置在圖中。（3）分別選擇元件 UC3842 和 Trans1，單擊元件編輯器中 Place 按鈕,，將這兩個(gè)元件放置到原理圖編輯器。元件封裝必須保證所對(duì)應(yīng)元件能夠正確安裝，繪制的外形大小應(yīng)保證元件的安裝空間。⑦按下 Tab 鍵，系統(tǒng)彈出直線屬性設(shè)置對(duì)話框，將線條寬度設(shè)為 。⑦將光標(biāo)移至（3mm，2mm）放置第一條邊的起點(diǎn)，依次移到（23mm，2mm）、（23mm，27mm）、（3mm，27mm）確定矩形的其它三個(gè)角點(diǎn)，再回到起點(diǎn)完成外框繪制。（2）位置、方向調(diào)整調(diào)整元件位置可執(zhí)行［Edit］/［Move］級(jí)聯(lián)菜單命令。（5）增加功率管散熱器安裝孔因?yàn)楣β使?Q1 發(fā)熱較為嚴(yán)重，需要給 Q1 配散熱器。調(diào)整后應(yīng)使布線更加順暢，同時(shí)需對(duì)一些布線進(jìn)行加粗處理。PGND39。 注意應(yīng)添加2個(gè)元件庫(kù)：Miscellaneous Miscellaneous 在學(xué)習(xí)情景1的任務(wù)拓展中已講過(guò)，這里不再重復(fù)。工作層的設(shè)置通常是由 Board Layers 對(duì)話框（圖1038）和 Layer Stack Manager 對(duì)話框（圖 1039）結(jié)合來(lái)完成的。圖 1043 Width 設(shè) 置 對(duì) 話 框布線工作層（Routing Layer）用于設(shè)置放置銅膜導(dǎo)線的板層。圖 1045 測(cè)頻時(shí)序控制電：？2. 簡(jiǎn)述印制電路板的基本結(jié)構(gòu)及各個(gè)層面的作用。合理進(jìn)行參數(shù)設(shè)置是提高布線質(zhì)量和成功率的關(guān)鍵。 ◆ 自動(dòng)布線。圖 1037 UC3842 開關(guān)電源電路板 3D 效果圖1．信息收集在分析項(xiàng)目任務(wù)書的基礎(chǔ)上搜集并閱讀Protel DXP的PCB設(shè)計(jì)界面與工具欄，能夠打開PCB庫(kù)文件，合理規(guī)劃電路板。All Nets39。③ 按 Tab 鍵，編輯焊盤屬性，焊盤外徑設(shè)為 3mm/3mm，孔徑為 1mm，序號(hào)為 00。②編輯 LL2 和 L3 三個(gè)元件的焊盤，將焊盤外徑設(shè)為 120mil/120mil，孔徑設(shè)為 50 mil。4)載入網(wǎng)絡(luò)表和元件①執(zhí)行菜單命令［Design］/［Import Changes From ()］，系統(tǒng)彈出如圖1029 所示 Engineering Change Order 對(duì)話框。圖 1028 變壓器封裝①單擊元件封裝管理器中 Add 按鈕，系統(tǒng)彈出封裝向?qū)?duì)話框，單擊 Cancle 取消，系統(tǒng)自動(dòng)生成元件 PCBCOMPONENT_1，并以（0，0）為中心顯示頁(yè)面。圖 1026 板面設(shè)置對(duì)話框（4）制作保險(xiǎn)封裝我們使用有底座的保險(xiǎn)，其封裝如圖 1027 所示。（1）執(zhí)行菜單命令［File］/［New from Template］/［PCB Board Wizard］，系統(tǒng)彈出PCB 文件生成向?qū)g迎畫面，單擊 Next 按鈕繼續(xù)。系統(tǒng)自動(dòng)轉(zhuǎn)到電路原理圖元件編輯器中。圖1022基本開關(guān)電源電路電路原理圖設(shè)計(jì)1)建立文件夾在 D 盤建立一個(gè)文件夾，名稱為：UC3842。光標(biāo)變?yōu)槭中?，沿著禁止布線層（KeepOut Layer）邊框畫一個(gè)封閉的矩形，單擊鼠標(biāo)右鍵，即可在TopLayer生成接地的多邊形敷銅填充。單擊Validate Changes按鈕，系統(tǒng)將檢查所有的更改是否都有效，如果有效，將在右邊 Check 欄對(duì)應(yīng)位置打勾，如果有錯(cuò)誤， Check 欄中將顯示紅色錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)。使用環(huán)境設(shè)置和格點(diǎn)設(shè)置PCB 板的使用環(huán)境設(shè)置和格點(diǎn)設(shè)置可以在設(shè)置對(duì)話框中進(jìn)行。3．學(xué)習(xí)產(chǎn)出原理圖、電路自動(dòng)布線圖、電氣檢查報(bào)告、網(wǎng)絡(luò)表、材料清單、二級(jí)放大器雙面印制電路板和學(xué)習(xí)總結(jié)。③確定新的坐標(biāo)原點(diǎn)。在 Width 上右擊鼠標(biāo)，從彈出的快捷菜單中選擇 New Rule ……選項(xiàng)。（3） 焊接元件。表 UC3842 開關(guān)電源元件列表由表 可以看出 UC3842 開關(guān)電源電路涉及的元件除 UC384變壓器的原理圖元件以及變壓器和保險(xiǎn)的元件封裝需自己制作外，其余都是系統(tǒng)默認(rèn)集成元件庫(kù)Miscallaneous 和 Miscallaneous 內(nèi)的元件。這里我們采用另一種更簡(jiǎn)潔的方法：打開新建元件庫(kù) 中的電感 Inductor，選取線圈部分進(jìn)行剪切或復(fù)制，再切換到變壓器 Trans1，進(jìn)行粘貼，調(diào)整。將度量單位設(shè)為英制、電氣格點(diǎn)屬性為10mil、捕捉格柵及元件捕捉格柵均設(shè)為10mil/10mil、可視格點(diǎn)設(shè)為50mil/500mil。依次移到（5mm，0）、（17mm，0）、（22mm，0）放置第二、三、四個(gè)焊盤。⑤移動(dòng)光標(biāo)，依次移到（5mm，0）、（