手機(jī)研發(fā)流程及具體內(nèi)容詳解(編輯修改稿)
2025-08-21 21:04 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 是否通過？ 否 是裝機(jī)驗(yàn)證封樣參考文件：硬件設(shè)計(jì)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)階 段完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)開發(fā)板a、 器件的選定：要完成BOM中的電子器件確認(rèn)b、所有功能的調(diào)試通過c、 所有單元電路的調(diào)試通過d、完成正是研發(fā)項(xiàng)目的原理圖P1版P1板A、完成、確定PCB板上元器件的擺放位置，及元器件的極性、方向B、 通過Making a phone call 測試C、通過Keypad、Flip功能測試D、通過LCD、LED亮度測試P2A、通過開、關(guān)機(jī)功能測試B、 通過Conducted RF測試C、通過FTA認(rèn)證D、確定所用配件E、 開始編寫生產(chǎn)測試程序P3A、通過Radiation sensitivity 測試B、 通過Radiation RF 測試C、通過EMC測試D、通過天線匹配測試E、 通過手機(jī)、電池的充放電測試F、 通過音頻測試，其中包括Receiver、Audio jack、speaker；TDMA noise、聲音響度、失真、及噪音G、通過內(nèi)置攝像頭測試H、通過數(shù)據(jù)線測試I、 通過Touch panel 測試J、 通過現(xiàn)場測試K、 通過CTA認(rèn)證L、 完成生產(chǎn)工藝流程編制M、 完成生產(chǎn)測試程序A、完成工廠量產(chǎn)前的500臺(tái)試生產(chǎn)B、 通過ESD測試C、通過Standby current 測試D、通過LCD背光燈，Keypad背光燈測試E、 通過FPC測試F、 通過低電壓測試G、通過ALT測試H、通過銷售認(rèn)證A、完成工廠量產(chǎn)目標(biāo)B、 交付客戶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)階 段完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)T11. 用噴涂的塑料件組裝50臺(tái)手機(jī)，不出現(xiàn)大的結(jié)構(gòu)沖突和干涉；2. 實(shí)現(xiàn)手機(jī)預(yù)先確定的結(jié)構(gòu)功能；a. 整機(jī)重量和外形尺寸符合設(shè)計(jì)要求b. 整機(jī)通過正按壓和反按壓試驗(yàn)c. 整機(jī)通過銳邊試驗(yàn)d. 手機(jī)翻蓋的最大角度符合設(shè)計(jì)要求e. 霍爾開關(guān)有功能f. 按鍵手感良好，背光均勻g. 側(cè)鍵手感良好h. 指示燈的可視角符合標(biāo)準(zhǔn)，光亮度均勻，并能通過強(qiáng)度試驗(yàn)。i.
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