die-bond貼片技術(shù)(編輯修改稿)
2025-08-21 18:32 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ℃ 的溫度下進(jìn)行 1~2小時(shí)的固化． 優(yōu)點(diǎn) ： 材料和加工成本低，加工溫度低，不易發(fā)生芯片裂縫 缺點(diǎn) ： 電、熱傳導(dǎo)性差 其他 ： 目前的主流漿材是環(huán)氧系列粘合材料 貼片的種類(lèi)和特征 ? 焊錫結(jié)合法 將部件通過(guò)焊錫接合到基板上的方法．主要用于在Cu或 Cu系基板上粘接晶體功率管、動(dòng)力 IC等要求耗電量大，熱抵抗低的部件． 優(yōu)點(diǎn) ： 可以緩和材料之間的熱膨脹差引起的熱應(yīng)力， 缺點(diǎn) ： 易脆化，易產(chǎn)生氣泡 其他 ： 和共晶接合
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