2組裝與維護(編輯修改稿)
2025-08-20 06:33 本頁面
【文章內容簡介】 示 CPU運行時耗電功率越小 性能指標 4 L1/L2 高速緩存 ? L1 Cache是 CPU芯片內內置的高速緩存，它對提高 CPU的性能有顯著作用 ? L1高速緩存的容量不可能做得太大 ? L2 Cache彌補了 L1 Cache容量的不足，以最大限度地減小主存對 CPU運行造成的延緩 ? L2 Cache的容量對 CPU性能的影響很大，原則上越大越好 性能指標 5支持的擴展指令集 ? X86擴展指令 ? SSE2擴展指令集 ? SSE3指令集 ? X8664指令集 CPU的封裝和接口 ? CPU封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術 ? 封裝起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用 ? 是溝通芯片內部與外部電路的橋梁，即芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過主板上的 CPU插座與其他器件建立連接 PGA封裝 ? 目前最常見的是 PGA(PinGrid Array，針柵陣列 )封裝 ? 通常這種封裝是正方形的或者是長方形的，在CPU的邊緣周圍均勻的分布著三、四排甚至更多排的引腳，引腳能插入主板 CPU插座上對應的插孔，從而實現與主板的連接 ? 演化出了 SPGA(Staggered PinGrid Array，交錯針柵陣列 )、 PPGA(Plastic PinGrid
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