【總結(jié)】引言DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器,是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號處理運(yùn)算的微處理器具,其主機(jī)應(yīng)用是實(shí)時快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn):(1)在一個指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法;(2)程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時訪問指令和數(shù)據(jù);(3)片內(nèi)具有快速RAM,通??赏ㄟ^獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問;(4)具有低開銷或無
2025-06-25 06:33
【總結(jié)】CREE芯片介紹一些典型的Cree芯片291芯片290芯片230芯片性能優(yōu)點(diǎn):散熱好(SiC:272W/mK??藍(lán)寶石:)*高可靠,低衰減單電極,上下垂直結(jié)構(gòu)100%檢測,每一顆芯片的抗靜電能力都大于1000V被國際知名廠商采用,如歐司朗、安華高、仕丹利、
2025-08-21 16:03
【總結(jié)】常用USB轉(zhuǎn)串口芯片介紹2009年08月18日星期二16:052009-06-2508:08pl2303原理應(yīng)用,價格3RMB.2CP2102/CP2103簡介SiliconLaboratories公司推出的USB接口與RS232接口轉(zhuǎn)換器CP2102/CP2103是一款高度集成的USB-UART橋接器,提供一個使用最小化元件和PCB空間
2025-06-29 13:22
【總結(jié)】電腦主板跳線插槽芯片網(wǎng)卡內(nèi)存南北橋芯片和接線全程圖解??!一、主板圖解 一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成 (陳設(shè)世家---陳志鑫) PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實(shí)際是由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層,最上和最下的兩層是信號層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可容
2025-07-18 17:30
【總結(jié)】感謝PPT模板提供者
2025-01-18 18:30
【總結(jié)】鋒已締亦拘票柜禱鞋分覆褥警疤困技諸稽孩鱗外瓣闡你設(shè)膿毆箭撣洱勢杭電腦維修基礎(chǔ)知識(如何查看電腦顯卡聲卡芯片型號版本)電腦維修基礎(chǔ)知識(
2025-01-18 20:44
【總結(jié)】據(jù)美國《大眾機(jī)械》雜志報道,隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,從DNA“折紙術(shù)”到骨整合技術(shù),一系列“大想法”受以媒體越來越多的關(guān)注,未來我們將有機(jī)會觸摸壓電顯示器,也有機(jī)會購買自己的第一輛超級電容動力汽車?! 》氯藱C(jī)器人? 不管機(jī)器人在外表上與人類如何相似,一旦揭去它們的外衣,你所能看到的不過是一堆堆雜亂的電線,與我們的體內(nèi)環(huán)境毫無相似之處可言。歐洲的一組科學(xué)
2025-08-04 13:46
【總結(jié)】1聯(lián)發(fā)科—MTK聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。網(wǎng)址:MT
2025-06-27 07:53
【總結(jié)】版本歷史記錄版本日期描述增加按鍵組合控制模式增加一線串口控制模式串口控制增加打開、關(guān)閉功放的功能SOP20的封裝形式更換為SSOP20一線串口、三線串口的控制指令優(yōu)化,增加語音段數(shù),增加功放控制指令改動典型應(yīng)用電路中,DIP20、SSOP20等封裝的管腳P06、P07調(diào)換的
2025-06-26 00:46
【總結(jié)】日本Felica芯片手機(jī)支付介紹主要內(nèi)容1Felica芯片手機(jī)支付簡介2業(yè)務(wù)功能篇3應(yīng)用場景篇§1Felica手機(jī)支付簡介?FeliCa是索尼公司推出的非接觸式智能卡。如其名所示,F(xiàn)eliCa的含義是由"felicity(靈巧)"和"card(
2025-01-04 00:36
【總結(jié)】L/O/G/O2023上半學(xué)期學(xué)年總結(jié)演講人:邵沖指導(dǎo)老師:陳侃松?。?。ContentsCc2530芯片介紹CC2530應(yīng)用電路CC25
2025-01-07 03:41
【總結(jié)】電子式電能表計(jì)量芯片原理與常用計(jì)量芯片簡介主講人:胡寧2022-1-12三星科技有限公司電子式電能表計(jì)量芯片原理與常用計(jì)量芯片簡介1.電能計(jì)量芯片的原理電能表是電力部門計(jì)費(fèi)的唯一工具,需保證其性能穩(wěn)定性、測量準(zhǔn)確性和可靠性。目前已有大量的電子式電能表在實(shí)際運(yùn)行之中。電子式電能表的
2025-05-03 07:21
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾LogoICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝CompanyLogoL
2025-01-01 00:32
【總結(jié)】畢業(yè)設(shè)計(jì)外文翻譯多紅外遙控及芯片介紹學(xué)院:電氣與電子工程學(xué)院專業(yè):電子信息工程學(xué)生姓名:學(xué)號:指導(dǎo)教師:
2025-01-19 09:42
【總結(jié)】閃存芯片封裝技術(shù)和存儲原理技術(shù)介紹目前NANDFlash封裝方式多采取TSOP、FBGA與LGA等方式,由于受到終端電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向輕薄短小的趨勢影響,因而縮小體積與低成本的封裝方式成為NANDFlash封裝發(fā)展的主流趨勢 TSOP(Thinsmalleroutlinepackage)封裝技術(shù),為目前最廣泛使用于NANDFlash的封裝技術(shù),首先先在芯片的周圍做出引腳,采用SM
2025-07-14 02:20