intel多核微處理器技術(shù)(編輯修改稿)
2025-08-11 19:22 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ER4處理器，隨后是 Sun和惠普公司，都先后推出了基于雙核架構(gòu)的 UltraSPARC以及PARISC芯片 ? 直到前不久 Intel和 AMD相繼推出自己的雙核心處理器 ,才真正進(jìn)入 X86領(lǐng)域 未來采用多核心處理器 ? 總線帶寬要求 ? FSB (Front Side Bus ) 代號 Demspey的雙核心 Xeon處理器將采用 2個處理器總線連接處理器和芯片組的原因 ? FSB前端總線的最高承受速度在 ? 首批雙核心桌面處理器 Smithfield的FSB在 800MHz ? 65nm工藝的雙核心 Allendale和Millville的 FSB也在 1066MHz ? 20222022年 .. ? Intel將推行 DDR3 800/1066/1333內(nèi)存 ,內(nèi)存界面也將分 2個階段邁向串行方式 為 FBDIMM搭配 Advanced Memory Buffer（ AMB，高階內(nèi)存緩存）芯片，將并行傳輸轉(zhuǎn)換成串行 裝備真正的 Serial DIMM串行內(nèi)存 NOT THE ONLY ? Intel ? IBM已經(jīng)銷售雙核芯片多年 ? ARM也在手機(jī)市場銷售雙核芯片 ? AMD表示，將設(shè)計(jì)雙核、四核及八核芯片，并將于 2022年推出首款雙核芯片 ? 惠普、 Sun都已經(jīng)擁有多核心產(chǎn)品 ? Etc.. INTEL 的特色 ? 處理器 ? 平行處理與平臺的整合 ? 更高運(yùn)算能力 ? 無線網(wǎng)絡(luò)安全裝置支持 ? 使用者操作經(jīng)驗(yàn)的提升 為數(shù)碼家庭的 ? 防火墻 ? 資料備份 ? 查毒等等 為辦公室的 ? 資料處理 ? 科學(xué)運(yùn)算等等 AMD 雙核心構(gòu)架簡介 ? Toledo amp。 Manchester ? 兩個
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