檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及手機(jī)生產(chǎn)測試流程(編輯修改稿)
2025-08-11 00:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 鍵)都無效. √ 無翻蓋功能設(shè)置翻蓋功能后,打開/合上翻蓋,①不能接聽/掛斷②LCD/背光燈不亮/滅. √ 不識卡插入SIM卡且開機(jī)后,手機(jī)仍顯示請插卡或SIM卡出錯(cuò). √ 機(jī)身發(fā)熱手機(jī)機(jī)身發(fā)熱. √ 開/關(guān)機(jī)界面時(shí)異常在開/關(guān)機(jī)過程中,畫面不是按照固有的順序顯示或畫面不對. √ 電池發(fā)熱使用過程中電池明顯發(fā)熱. √ 1. 生產(chǎn)線流程SMTBoard ATEAssembly and finally testCFC這是一個(gè)大的生產(chǎn)流程，概括分成了四個(gè)部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過程，但手機(jī)出廠銷售前必須通過這一關(guān)，在我們的一些測試活動中有時(shí)也會提到這一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四個(gè)部分中每一個(gè)又包含了很多小的步驟，后面會針對每一個(gè)部分展開描述。SMT過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機(jī)器焊接到手機(jī)主板上的過程。這個(gè)過程基本上全部由機(jī)器流水線來完成。SMT Board：剛拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子(也有六塊的)連在一起放入產(chǎn)線起始處，進(jìn)入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過涂錫后的板子進(jìn)入此道工序，產(chǎn)線機(jī)器自動會將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正的焊接在高溫爐完成。因?yàn)樾枰藕芏嗟脑骷?，因此這個(gè)工作通過幾臺產(chǎn)線機(jī)器來依次完成，圖中虛線箭頭表示有多個(gè)貼元器件的步驟。將所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，進(jìn)入下一道工序。高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個(gè)步驟，一塊板子上機(jī)器焊接的部件就完成了。Board inspection：產(chǎn)線工人檢查完成SMT過程的板子有無問題，有沒有沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進(jìn)產(chǎn)線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機(jī)器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送Board ATE。啟示：從這個(gè)過程我們可以看出，SMT過程的焊接都是由機(jī)器完成的，機(jī)器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來說還是不一樣的，平時(shí)我們經(jīng)常會碰到這樣一些情況：因?yàn)闀r(shí)間緊張或其它原因，來不及進(jìn)行一次trial run, 通過手工修改手機(jī)某些部件來進(jìn)行硬件等的測試，雖然這樣的手機(jī)在硬件元器件上可能已經(jīng)同trial run的配置了，但嚴(yán)格的講，并不能和trial run相等同，因?yàn)槭止ば薷牡牡囊恢滦院驮骷附拥馁|(zhì)量等等都與工廠機(jī)器流水線出來的機(jī)器可能會存在差異（如音頻方面的一些特性），測試人員在平時(shí)測試的應(yīng)該了解到這一點(diǎn)。 ATE從SMT出來的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過ATE等設(shè)置操作，因此有點(diǎn)類似于計(jì)算機(jī)的“裸機(jī)”，只有通過了Board ATE這道工序，手機(jī)才能把程序跑起來，并設(shè)置準(zhǔn)確的相關(guān)ATE參數(shù)值。通過這個(gè)階段的操作，5個(gè)關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進(jìn)去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:將手機(jī)的軟件下載到手機(jī)內(nèi)部，類似于我們平時(shí)使用DC100等工具的download，唯一的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。Initial:這個(gè)步驟主要寫入PSID，號碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個(gè)步驟主要是通過自動ATE來完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest //EPROM測試WritePSID //寫入PSIDWritePhoneNumber //寫入號碼SRAM_TestBattery_low //測試手機(jī)是否可檢測到低電壓Battery_stop 16
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