檢驗標準及手機生產(chǎn)測試流程(編輯修改稿)
2025-08-11 00:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 鍵)都無效. √ 無翻蓋功能設置翻蓋功能后,打開/合上翻蓋,①不能接聽/掛斷②LCD/背光燈不亮/滅. √ 不識卡插入SIM卡且開機后,手機仍顯示請插卡或SIM卡出錯. √ 機身發(fā)熱手機機身發(fā)熱. √ 開/關機界面時異常在開/關機過程中,畫面不是按照固有的順序顯示或畫面不對. √ 電池發(fā)熱使用過程中電池明顯發(fā)熱. √ 1. 生產(chǎn)線流程SMTBoard ATEAssembly and finally testCFC這是一個大的生產(chǎn)流程，概括分成了四個部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過程，但手機出廠銷售前必須通過這一關，在我們的一些測試活動中有時也會提到這一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四個部分中每一個又包含了很多小的步驟，后面會針對每一個部分展開描述。SMT過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機器焊接到手機主板上的過程。這個過程基本上全部由機器流水線來完成。SMT Board：剛拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子(也有六塊的)連在一起放入產(chǎn)線起始處，進入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準備。貼元器件：經(jīng)過涂錫后的板子進入此道工序，產(chǎn)線機器自動會將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正的焊接在高溫爐完成。因為需要放很多的元器件，因此這個工作通過幾臺產(chǎn)線機器來依次完成，圖中虛線箭頭表示有多個貼元器件的步驟。將所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，進入下一道工序。高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個步驟，一塊板子上機器焊接的部件就完成了。Board inspection：產(chǎn)線工人檢查完成SMT過程的板子有無問題，有沒有沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進產(chǎn)線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送Board ATE。啟示：從這個過程我們可以看出，SMT過程的焊接都是由機器完成的，機器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來說還是不一樣的，平時我們經(jīng)常會碰到這樣一些情況：因為時間緊張或其它原因，來不及進行一次trial run, 通過手工修改手機某些部件來進行硬件等的測試，雖然這樣的手機在硬件元器件上可能已經(jīng)同trial run的配置了，但嚴格的講，并不能和trial run相等同，因為手工修改的的一致性和元器件焊接的質(zhì)量等等都與工廠機器流水線出來的機器可能會存在差異（如音頻方面的一些特性），測試人員在平時測試的應該了解到這一點。 ATE從SMT出來的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過ATE等設置操作，因此有點類似于計算機的“裸機”，只有通過了Board ATE這道工序，手機才能把程序跑起來，并設置準確的相關ATE參數(shù)值。通過這個階段的操作，5個關鍵參數(shù)被設置進去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:將手機的軟件下載到手機內(nèi)部，類似于我們平時使用DC100等工具的download，唯一的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。Initial:這個步驟主要寫入PSID，號碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個步驟主要是通過自動ATE來完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest //EPROM測試WritePSID //寫入PSIDWritePhoneNumber //寫入號碼SRAM_TestBattery_low //測試手機是否可檢測到低電壓Battery_stop 16
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