手機整機硬件測試驗收標準介紹(編輯修改稿)
2024-08-10 21:51 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ●從RF PA輸出到射頻測試連接器之間的阻抗線必須使用屏蔽蓋完全蓋住走線； 或者阻抗線走內(nèi)層，不能走表層；如下圖所示： 有CE認證要求的項目上，嚴禁使用CMOS類型的射頻功放(RF PA) 有CE認證要求的項目上，請在耳機插座(或USB座)的耳機左右聲道和耳機MIC電路上，預(yù)留以下濾波電容到地，以便RSamp。CS不過時，能添加調(diào)試。如下圖所示： 2. 基帶(BaseBand)要求 基帶驗收標準 詳見附件賽龍硬件測試驗收標準(BB部分)，包括基帶基本功能和性能驗證 標準、功耗標準、音頻標準、ESD標準等等。* 堆疊階段ODM必須提供音頻/音腔評估報告，并經(jīng)過賽龍承認，項目方可 往下一階段進行；* PR階段ODM必須提供賽龍要求的各項測試報告及改進措施，并經(jīng)過賽龍承認，項目方可往下一階段進行；* 各階段基帶部分測試驗收報告如不符合賽龍要求，ODM負責(zé)改進，直到各方面性能滿足需求； 設(shè)計要求(基帶方面) 賽龍要求外包ODM公司在設(shè)計時需要遵從以下特別要求： 后備電源設(shè)計必須實現(xiàn)后備電池和鉭電容兼容設(shè)計(根據(jù)產(chǎn)品定義選擇)，并滿足以下要求： ●后備電池(Backup Battery) ：要求維持正常時間 30分鐘 ●鉭電容(TAN Cap) ：47uF 或以上，要求 維持正常時間 30秒 耳機接口兼容設(shè)計( Audio Jack Only) ：通過預(yù)留4顆0R電阻位，更 改BOM來實現(xiàn)兼容OMTP(Open Mobile Terminal Platform) amp。 NONOMTP耳機： ●OMTP ： GNDMICRL ●NONOMTP ：MICGNDRL
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