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正文內(nèi)容

pcb封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)smd資料(編輯修改稿)

2025-08-10 18:32 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 外形晶體管,應(yīng)保持焊盤(pán)間中心距等于引線(xiàn)間中心距的基礎(chǔ)上,SOT223元件尺寸SOT223焊盤(pán)設(shè)計(jì)保險(xiǎn)絲(FUSE)0805焊盤(pán)尺寸:1206焊盤(pán)尺寸:晶振(X)示例:焊盤(pán)設(shè)計(jì)總結(jié):L=L1+()X=X1+(1mm)Z=A+(2mm)絲印框=A x B輔助絲印框=(A x B)+1翼形小外形IC和小外形封裝(SOP)分類(lèi):SOIC、SSOIC、SOP、CFP設(shè)計(jì)總則 一般情況下設(shè)計(jì)原則:(1) 焊盤(pán)中心距等于引腳中心距 (2) 單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則: Y=T+b1+b2b1=。b2=器件引腳距: 0焊盤(pán)寬度: 焊盤(pán)長(zhǎng)度: SOIC外形圖:塑料封裝、金屬引腳 間距:P= mm(50mil) 焊盤(pán)設(shè)計(jì)a) 設(shè)計(jì)考濾的關(guān)鍵幾何尺寸 元件封裝體尺寸 A 引腳數(shù) 間距E b)焊盤(pán)外框尺寸Z 封裝 Z ASOP8/14/16 SO8WSO36W SO24X36X 13 c)焊盤(pán)長(zhǎng)X寬(Y x X)=(mm)d)沒(méi)有公英制累積誤差e)貼片范圍:(mm)無(wú)引腳 邊1(mm)SSOIC外形圖:塑料封裝、金屬引腳 間距:P= 焊盤(pán)設(shè)計(jì)a) 焊盤(pán)尺寸:(mm) 封裝 Z X Y PICH DSSO48 SSO56 SSO64 SOP 間距:P= (50mil) PIN數(shù)量、及分布:在長(zhǎng)邊上均勻分布。在SOIC基礎(chǔ)上增加了PIN的品種11242. d)表示方法:SOP10焊盤(pán)設(shè)計(jì)a)設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸: 引腳數(shù),不同引腳數(shù)對(duì)應(yīng)不同的封裝體寬度。b)焊盤(pán)外框尺寸SOP81416/18/2022/2428/30 32/361
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