絕緣引線鍵合技術的應用(編輯修改稿)
2025-08-10 01:42 本頁面
【文章內容簡介】 當然普通引線鍵合目前也一樣。與普通（非絕緣）引線鍵合一樣，基板材料結構對絕緣線鍵合的成功應用起著關鍵作用。一些常用的規(guī)則，比如均勻、潔凈的鍵合指等，對于所有材料都起作用。絕緣線在標準的有機BGA和引線框材料上都有測試過。與普通引線鍵合類似，每種應用都要根據(jù)其它封裝要求加以優(yōu)化，比如鍵合間距、劈刀的選擇、溫度設定、基板厚度、線性及其他因素。如何優(yōu)化鍵合參數(shù)正確的理解和應用鍵合參數(shù)可以使絕緣引線鍵合獲得同普通引線鍵合一樣的鍵合強度。引線鍵合機的設置。要使用絕緣引線需要對鍵合機做一些簡單的改動，主要是鍵合線的接地點部分。通常鍵合線是通過線夾來接地，這樣用來產(chǎn)生FAB的高電壓EFO放電便通過線夾形成其回路。但是對于絕緣線，其線端可能被作為接地點，和絕緣線本身一起形成回路。這樣是為了防止在FAB形成時對鍍層造成過度的損傷。ASM和Shinkawa制造的引線鍵合機上堅固的線軸尾端接地是一個標準配置。其他的引線鍵合機只需價格不高的升級費用。焊球形成與第一鍵合。通常絕緣線焊球鍵合和非絕緣線焊球鍵合的剪切強度相差不多。但是FAB的優(yōu)化卻很不一樣。絕緣線的FAB形成主要取決于正確的參數(shù)選擇象尾線長度，EFO電流、間隔和時間。Xwire絕緣線的一個特別之處是焊球形成后表面會出現(xiàn)像西瓜皮一樣的帶狀條紋（圖2）。如果處理得當，焊球下部幾乎都很干凈，而上部則殘留有分裂開來的鍍層材料。絕緣線最為明顯的特殊之處在于EFO間隙（線端與EFO棒尖的距離）和EFO電流值。一般地，與普通線相比，絕緣線要求較小的EFO間隙和較低的EFO電流來獲得最優(yōu)的FAB質量。月型鍵合優(yōu)化。在早期的絕緣線技術中第二鍵合或月型鍵合一直就是一個弱點。因此，許多新近的Xwire絕緣線的開發(fā)工作，都集中在找到一種只在第二鍵合處輔以現(xiàn)有的超聲能量和鍵合參數(shù)，就能夠容易開裂的鍍層材料。為了獲得強壯的第二鍵合，許多標準技術被開發(fā)出來，結合鍍層材料本身的特性使其在需要的時間和地點發(fā)生斷裂（crack）。這些技術有：(1)應用較高的初始鍵合力加上低的超聲能量，(2)在鍵合接觸時施加較大的初始沖擊力和(3)在第二鍵合進行輕微的刮擦動作來增加鍍層材料的去除程度，提高鍵合強度或提高較難鍵合的表面
醫(yī)療健康相關推薦
鄂ICP備17016276號-1