微電子機(jī)械技術(shù)教學(xué)大綱(編輯修改稿)
2024-08-09 23:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 （三）微細(xì)加工技術(shù)（6學(xué)時）具體內(nèi)容：表面加工工藝，體硅加工工藝，LIGA工藝，鍵合工藝，封裝工藝，特種加工工藝。（1） 了解微電子機(jī)械的加工原理和過程（2） 掌握制造微電子機(jī)械的主要工藝技術(shù)、難點(diǎn)重點(diǎn)：制造微電子機(jī)械的主要工藝技術(shù)難點(diǎn)：表明加工，鍵合工藝，封裝工藝：本節(jié)內(nèi)容使學(xué)生對微電子機(jī)械加工制造技術(shù)有一個基本的了解。（四）微傳感器和微執(zhí)行器（6學(xué)時）具體內(nèi)容：物理量傳感器，微型化學(xué)量傳感器，微型生物傳感器，靜電執(zhí)行器，壓電執(zhí)行器，電磁執(zhí)行器，熱執(zhí)行器，其他執(zhí)行器（1） 了解微傳感器和微執(zhí)行器的基本概念（2） 掌握各種微傳感器的原理和加工技術(shù)（3） 掌握各種微執(zhí)行器的原理和加工技術(shù)、難點(diǎn)重點(diǎn)：微傳感器和微執(zhí)行器的原理和主要工藝技術(shù)難點(diǎn)：微型生物傳感器：本節(jié)內(nèi)容使學(xué)生對微電子機(jī)械系統(tǒng)有一個基本的了解（五）微電子機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)（4學(xué)時）具體內(nèi)容：設(shè)計的概念與本質(zhì)，設(shè)計內(nèi)容，設(shè)計過程，計算機(jī)輔
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