【總結】2017年全國職業(yè)院校技能大賽競賽項目方案申報書賽項名稱:電子產(chǎn)品芯片級檢測維修與數(shù)據(jù)恢復賽項組別:中職組□高職組■專業(yè)大類:電子信息大類方案設計專家組組長:鄧蓓專家組組長手機
2024-08-08 03:57
【總結】一、芯片的功能、作用及性能,具體內容:(芯片組、南橋、北橋、BIOS芯片、時鐘發(fā)生器ICRTC實時時鐘、I/O芯片、串口芯片75232、、緩沖器244,245、門電路74系列、電阻R、電容C、二極管D、三極管Q、電源IC保險F,和電感L、晶振X。Y內存槽,串口,并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、S
2024-08-18 13:05
【總結】倒裝焊與晶片級封裝技術的研究WhyFlipChip??Bettermanufacturingyieldthanwirebondforhighpin-countchips.對于高密度引腳芯片,成品率優(yōu)于絲鍵合。?Fastermanufacturingthrough-putthanwirebondforhig
2024-12-31 22:40
【總結】甲方:_________乙方:_________為適應計算機科技的高速發(fā)展,切實解決目前計算機維修過程中的“一換無窮”現(xiàn)狀,盡快培養(yǎng)出更多的芯片級技術維修人才,加強計算機維修力量,減輕計算機用戶經(jīng)濟負擔,促進社會青年自學成才、自謀職業(yè)、自給自足和下崗職工再就業(yè),先行占領計算機維修市場,_________電腦培訓班決定舉辦“計算機芯片級維修實用技術培訓”?,F(xiàn)經(jīng)甲、乙雙方一致同意,就相關事
2025-05-14 13:14
【總結】“2011年全國職業(yè)院校技能大賽”高職組芯片級檢測維修與信息服務賽項規(guī)程概要???發(fā)布時間:2011年3月17日??訪問量:1348?????一、競賽指導思想與基本原則(一)指導思想賽項內容主要涉及電子信息、計算機等領域,遵循以下設計思想:面向芯片維修產(chǎn)
2025-04-07 22:35
【總結】小米手機芯片級拆解? 小米手機憑借著發(fā)燒級的硬件配置成為了目前關注度最高的手機之一,而1999元超低的價格更是被媒體們稱為手機市場的攪局者,在手機發(fā)布之后更是有人爆出小米手機的制造成本不超過1200元,這與雷軍宣稱的不計劃從第一代小米手機上賺錢的言論相悖,一度掀起了小米手機到底造價多少的爭論。 待肢解的小米手機 時至今日,小米手機已經(jīng)在手機中國評測中
2025-06-25 17:42
【總結】一主板各芯片的功能及名詞解釋主板芯片組(chipset)(pciset):分為南橋和北橋南橋(主外):即系統(tǒng)I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部設備;集成了中斷控制器、DMA控制器。功能如下:1)PCI、ISA與IDE之間的通道。
2025-07-18 14:40
【總結】計算機芯片級維修實訓系列之硬盤維修與數(shù)據(jù)恢復系列二MHDD使用教程圖解\大中小1、MHDD是俄羅斯Maysoft公司出品的專業(yè)硬盤工具軟件,具有很多其他硬盤工具軟件所無法比擬的強大功能,它分為免費版和收費的完整版,本文介紹的是免費版的詳細用法。這是一個G表級的軟件,他將掃描到的壞道屏蔽到磁盤的G表中。(小知識:每一個剛出廠的新硬盤都或多或少的存在壞道,只不過他們被廠家隱藏在P表和G表
2025-06-26 22:12
【總結】主板那么多芯片你能認識幾個?在我們熟知的DIY硬件中,主板可以說一直扮演著非常低調的一個角色。雖然其在平臺中的重要性不言而喻,但是相對于處理器、顯卡甚至是內存硬盤來說,主板的許多地方我們都是不甚了解。當然這其中還是有著一些原因:首先主板對于平臺的性能影響相對較??;其次就是主板的換代速度要慢于處理器以及顯卡等其他硬件。但是其實主板上面還是擁有非常復雜的電路設計以及許多板載芯片。雖然我們
2025-06-27 21:34
【總結】(圖)全程圖解主板(下)初學菜鳥們必看 2005年02月05日 金黔在線電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種,有的主板上同時具備這兩種插座。AT插座應用已久現(xiàn)已淘汰。而采用20口的ATX電源插座,采用了防插反設計,不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外,在電源插座附近一般還有主板的供電及穩(wěn)壓電路。此主題相關圖片如下:主板的供電及穩(wěn)壓電路也是主
2025-06-25 02:02
【總結】六、安裝維修保養(yǎng)(1)通訊故障A.現(xiàn)象:見“報警顯示”。B.檢測:用萬用表交流電壓250V檔測試,在零線(白線)與信號線間如果電壓來回變化,且室內機通訊指示燈持續(xù)閃爍,則表明通訊正常,否則故障。C.解決方法:?檢查通訊線是否接觸良好;電源線是否接觸良好;零線、火線是否反相。?檢查電路板是否損壞。?如果室內機通訊
2024-10-25 10:51
【總結】窗體頂端 PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層,最上和最下的兩層是信號層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多?! ≈靼?線路板)是如何制造出來的呢?PCB的制造過程由玻璃環(huán)
2025-07-18 17:39
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟實惠。然而,該新
2024-12-07 21:20
【總結】(圖)全程圖解主板(下)初學菜鳥們必看硬盤維修交流QQ:459090920403987789(精英維修) 2005年02月05日 金黔在線電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種,有的主板上同時具備這兩種插座。AT插座應用已久現(xiàn)已淘汰。而采用20口的ATX電源插座,采用了防插反設計,不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外,在電源插座附近一般還有主板的供
2024-08-30 17:22
【總結】芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟實惠。然而,該新型封裝器件面臨一個嚴峻的考驗,即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高
2024-08-13 05:15