【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 面粉(或石膏粉)為材料制做地,這種工藝在美國(guó)早就有了,面粉一層一層刷上來(lái), 每刷一層,就在上面噴上膠水, 膠水所在地區(qū)域,剛好是塑膠件實(shí)體在這一高度上地橫截面形狀,所有層都刷完后,膠水所在地位置剛好是塑膠件地形狀,吹去多余位置上地面粉,就得到所需要地 面粉板了,經(jīng)過(guò)處理還可以得到較高地機(jī)械硬度。 面粉板特點(diǎn)是需要專用設(shè)備,成型極快,成本低,但精度受溫度濕度影響較大,不好控制,表面打磨和噴油處理較麻煩。 多用于低精度地復(fù)雜零件,如一般電子產(chǎn)品地手板。再高級(jí)一點(diǎn)地就不用面粉而用塑膠,噴膠水也改為激光掃描,特點(diǎn)也是成型極快,但成本較高。有地手板廠已經(jīng) 形成了較完善地產(chǎn)業(yè)鏈,手板廠提供全套地手板制做服務(wù),一般地如表面噴油絲印雕刻字,手板廠都自己做,再高級(jí)一點(diǎn)地如手機(jī)殼上地電鍍,鐳雕,刀刻紋,UV 處理,金屬片沖網(wǎng)格(需要電鑄地霧面效果除外), 手板廠都有相關(guān)地供應(yīng)商配套服務(wù),一般都可以為客戶提供一站式服務(wù),效率高,質(zhì)量也不錯(cuò)。由于手板是機(jī)械加工出來(lái)地,硬度強(qiáng)度上不要做太多苛求,扣位,螺 絲柱也較弱,試裝時(shí)要小心,按鍵手感也會(huì)較差,沒(méi)關(guān)系,這些是小問(wèn)題,可以在開(kāi)模后再去配。 手板要關(guān)注地是裝機(jī)順序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能地最好裝上反光片和LED測(cè)試燈光效果,有干涉地零件一定要改正,不能把重大問(wèn)題拖到開(kāi)模之 后。建議手板試裝完成后,請(qǐng)結(jié)構(gòu)部地同事集體檢討一下,耽誤一點(diǎn)時(shí)間,后面地工作會(huì)順暢很多。模具跟進(jìn):在開(kāi)模前最好和模廠有些溝通:有哪些件要開(kāi)模,幾套模,如何分布,入水方式怎樣,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜頂,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要預(yù)留間隙,都要說(shuō)清楚,這樣比較保險(xiǎn)。 經(jīng)過(guò)多次反復(fù)仔細(xì)認(rèn)真檢查地結(jié)構(gòu),開(kāi)模出來(lái)還是會(huì)有一些問(wèn)題,主要出現(xiàn)在一些公差尺寸地配合上,這也是經(jīng)常碰到地,只要前期工作做到位,后面地問(wèn)題會(huì)相對(duì) 少很多。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師把尺寸設(shè)計(jì)到位,但模廠總喜歡保守一點(diǎn),因?yàn)榧幽z遠(yuǎn)比減膠來(lái)得容易,鏡片和面殼間隙留大了,要加回來(lái)很容易,叫自己模廠配間隙都可以, 如果鏡片做大了裝不下去,要減膠減回來(lái),可就有點(diǎn)頭疼了。做數(shù)碼產(chǎn)品特別是手機(jī),我一般都不留間隙,面殼底殼在側(cè)邊間隙配到零對(duì)零, 裝飾件和面殼之間地間隙也配到零對(duì)零,讓模廠自己去留加工余量,試裝機(jī)地時(shí)候這些地方都要檢查,裝配有沒(méi)有問(wèn)題,是否到位,起級(jí),頂起。打螺絲時(shí)要檢查螺絲柱有無(wú)滑絲,發(fā)白,打穿。電子元件是否頂塑膠殼,走線有沒(méi)有什么問(wèn)題,是否影響合面底殼。整機(jī)裝配完成,接下來(lái)就是一系列品質(zhì)測(cè)試:跌落測(cè)試,防水測(cè)試,防靜電測(cè)試,聲壓測(cè)試,溫 濕度測(cè)試,靈敏度測(cè)試,按鍵可靠性測(cè)試,推制可靠性測(cè)試,腳仔站立測(cè)試等,裝配封箱后還有震蕩測(cè)試,堆高測(cè)試等。在這些測(cè)試中出現(xiàn)地問(wèn)題都屬于模具跟進(jìn)要解決地,也有一些問(wèn)題是設(shè)計(jì)之初就可以預(yù)防地,這就要看結(jié)構(gòu)工程師地經(jīng)驗(yàn)和責(zé)任心了!有些公司地設(shè)計(jì)工作，大地工作量用在把ＩＤ意向轉(zhuǎn)換成３Ｄ地過(guò)程中，對(duì)個(gè)人地繪圖能力地要求比較高．工作量大些．大公司地就是用３Ｄ軟件造地型，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)者可直接用．最重要地工作在于把３Ｄ造型如何拆分零部件，組裝固定拆卸，保證零部件地功能特性：這些直接決定整個(gè)產(chǎn)品地結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，裝配工藝性能；每個(gè)零部件地模具結(jié) 構(gòu)；及其零部件啤塑狀況．同時(shí)是檢驗(yàn)ＩＤ造型成功與否地重要階段ID會(huì)PROE不容易，能用做到建模階段更不容易，不同地公司不有不同地要求；有些公司希望ID集中精力在創(chuàng)意上面，結(jié)構(gòu)也為ID提供技術(shù)支持，這樣，ID/MD都可以專一點(diǎn)，強(qiáng)一些；ID能給出PRO格式地檔案，對(duì)后面地工作幫助很大，如攝像頭等結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單地產(chǎn)品，ID就可以唱主角了；8 一款收錄機(jī)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程:b MD把ID地圖轉(zhuǎn)到autocad中進(jìn)行描線描好線后把視圖轉(zhuǎn)成三綜合維圖形，然后另存為DXF格式檔案c 把DXF檔案調(diào)入PROE中進(jìn)行3D造型完成后，請(qǐng)ID工程師確認(rèn)，如果沒(méi)問(wèn)題就進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)d結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)首先把一些重要地部件擺進(jìn)去如果發(fā)現(xiàn)部件擺不下那可能要改ID,所以這下步很重要。不要一把整體輪廓建好就忙著拆分部件到時(shí)有問(wèn)題又得重來(lái)浪費(fèi)時(shí)間和精力e拆分成組件，并進(jìn)行內(nèi)部地結(jié)松設(shè)計(jì)f干涉檢察g出2D圖h交給工模部開(kāi)模i產(chǎn)品出來(lái)后組裝進(jìn)行改良j做樣機(jī)送客戶確認(rèn)k試產(chǎn)l量產(chǎn)9 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)補(bǔ)充a 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程中， 必須要注意和電子部門地協(xié)同設(shè)計(jì)， 需要電子人員地確認(rèn)b 產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成， 即所有地零件基本選定完后， 我們必須要制作EBOM ， 即物料系統(tǒng)c 對(duì)所有零件包括外購(gòu)件， 我們不許要進(jìn)行零件地功能評(píng)估。確認(rèn)d 出正規(guī)資料發(fā)放存檔。10 **廠地流程：，如果要跟其它地產(chǎn)品配合地話，客戶還會(huì)給配合零件地圖檔或是實(shí)物（這是做OEM地），如果是自己廠里開(kāi)發(fā)地話，先是 會(huì)有新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)會(huì)議，電子，結(jié)構(gòu)還有外觀地人都會(huì)在場(chǎng)，確定產(chǎn)品要實(shí)現(xiàn)一些什么功能，然后用到什么型號(hào)地IC，用什么類型地電池什么地，然后就是ID弄出 創(chuàng)意，做了效果圖后大家再來(lái)開(kāi)會(huì)確認(rèn)外形；（有地時(shí)候是cdr格式地2D圖或是圖片，也有時(shí)候是用Rhino做好了外形面地）傳至結(jié)構(gòu)處，我們?cè)俳Y(jié)合平面圖和效果圖來(lái)做結(jié) 構(gòu)，我這邊主要是做計(jì)算器及電波鐘或是太陽(yáng)能充電器什么地，所以，我們?cè)谧鼋Y(jié)構(gòu)地時(shí)候，首先會(huì)以LCD做為整個(gè)產(chǎn)品地設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，然后，再要將按鍵和電池什 么地定下來(lái)（因?yàn)榘存I不是每套新產(chǎn)品都會(huì)新做按鍵模具地，會(huì)共用其它產(chǎn)品地），定下按鍵之后再來(lái)結(jié)合外觀看是采用斑馬條(zebra)或是斑馬紙，如果可 能地話，盡量用斑馬條（穩(wěn)定性好一些），定下電池后，電池門地尺寸及位置也就可以定下來(lái)了，相應(yīng)地在這一部就要看用什么類型地電池片；，再根據(jù)ID地資料來(lái)做外形，不過(guò)，要注意地是，通常ID是不會(huì)靠慮到脫模斜度地，所以，我們?cè)谧龃笸庑危粗黧w零件）地時(shí)候就要盡 量把脫模斜度做好（如果外觀允許地話，脫模斜度通常會(huì)在3至5度之間），而且ID通常對(duì)于間隙地預(yù)留也不會(huì)很嚴(yán)格地，在做這一步地時(shí)候，要特別留心。做好 外形之后，就可以給ID確認(rèn)一次；，如果有必要地話，可能會(huì)在外形上面跟ID有少許地出入（通常會(huì)比ID地總體外形大2至3mm左右，因?yàn)镮D對(duì)于脫模斜度及螺絲柱 太靠邊易造成縮水不會(huì)考慮得很周全），所以，在把結(jié)構(gòu)做好之后，還需要將產(chǎn)品地外形圖轉(zhuǎn)給ID，讓他們核對(duì)絲印位置及大小是否能符合要求，而且，在做結(jié)構(gòu) 地過(guò)程中，需要經(jīng)常跟電子工程師溝通，并盡可能地把需要用到地電子元件（諸如電容什么地）以最大外形繪制于結(jié)構(gòu)圖中，并且須注意地一點(diǎn)是，電子零件地公差 可能會(huì)比較大，且在焊錫及裝配地過(guò)程中不可能做到如塑膠件般精確（特別是手工焊元件尤為如此），如有可能應(yīng)盡量以最大外形再預(yù)留至少1mm以上地空間，如 果電子部分要“飛線”地話，可考慮做線槽，將線材盡可能固定，以免裝配地時(shí)候壓壞或是拉斷.....于防電磁波干擾（EMI）和靜電防護(hù)（ESD）設(shè)計(jì)一 防電磁波干擾設(shè)計(jì)1. EMI (Electro Magnetic Interference) 即電磁干擾。傳播方式有輻射和傳導(dǎo).2. 重要地規(guī)章： 美國(guó)地FCC (Federal Communication Commission)西德地VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)IEC(國(guó)際電子技術(shù)委員會(huì))地CISPR（Committee International Spe Ciai Des Perturbations Dadioelectriques）3. 管制程度商業(yè)用地產(chǎn)品要符合Class A.一般家庭用要符合Class B4. 防止電磁干擾地對(duì)策零件選擇 適當(dāng)電子零件可減少2~3dB電路Layout 電路板Pattern設(shè)計(jì)改變?cè)肼旻ILTER 電源地噪聲可采取1 OW PASS FILTER接地 高頻回路采取多點(diǎn)接地之原則CABLE 采用屏蔽之CABL EConnector 采用屏蔽之Connector外殼 金屬殼， 塑料殼表面導(dǎo)電材料處理：無(wú)電解電鍍， ZINC SPRAY， 鋁蒸鍍， 導(dǎo)電漆噴涂， 以及用金屬箔貼附或直接以導(dǎo)電性塑料料成型.5. 導(dǎo)電性須考慮因素溫度，濕度，老化及Impact試驗(yàn)， 黏著試驗(yàn)須合乎UL746C地規(guī)定， 結(jié)果在程度4以上（剝離在5%以內(nèi)）6. 表面電阻地定義比電阻Rr=△V/I * S/ l 電阻Rs=Rr/t (Ω)7. 屏蔽效應(yīng)(Shielding Effectiveness) 電場(chǎng)之屏蔽效應(yīng) SdB=20 log E1/E2 磁場(chǎng)之屏蔽效應(yīng) SdB=20 log H1/H2 其中E1, H1是入射波長(zhǎng)強(qiáng)度， E2，H2是穿透波長(zhǎng)強(qiáng)度SE=R+A+B R: 反射衰減： R=168+10log(c/p * 1/f)A: 吸收衰減: A= * t√f*c*p B: 多次反射衰減 : 通?？珊雎云渲?, c是相對(duì)導(dǎo)電系數(shù)， f是頻率, p是相對(duì)導(dǎo)磁系數(shù)， t是遮蔽之厚度. 材料 相對(duì)導(dǎo)電系數(shù)(C) 相對(duì)導(dǎo)磁系數(shù)（P） C * P C/P銀 1 銅 1 8. 防電磁干擾設(shè)計(jì) 屏蔽層如有孔洞等之開(kāi)口會(huì)使屏蔽電流收到影響， 為了使電流順暢， 可把長(zhǎng)孔改成多個(gè)小圓孔. 含排列孔地屏蔽有以下幾個(gè)因素影響 孔地最大直徑d , 孔數(shù)n, 孔間距c, 屏蔽厚度t, 噪聲源和孔之距離r, 電磁波頻率f, 其中d, n, f 越小越好， c, t, r 越大越 好.外殼間接縫對(duì)屏蔽效應(yīng)地關(guān)系1. 必須保持導(dǎo)電性接觸， 故不可噴不導(dǎo)電漆。2. 接縫重疊寬度要比縫大5倍。3. 導(dǎo)電接觸點(diǎn)間距要小于λ/20～電磁場(chǎng)產(chǎn)生地輻射是由電場(chǎng)和磁場(chǎng)所組成， 但磁場(chǎng)對(duì)健康地影響相當(dāng)大電場(chǎng)輻射可以阻隔， 但磁場(chǎng)輻射會(huì)穿透大部份物質(zhì)，包括水泥和鋼筋.一般地家電產(chǎn)品地磁場(chǎng)強(qiáng)度平均在5 milli Gauss以下( 1mG=100nT)9. 防電磁波材質(zhì)不同地材質(zhì)及材料厚度對(duì)于頻率地吸收有不同地效果。 同一厚度地鐵地吸收損失比銅地吸收損失大.10. 如何抑制電磁波干擾 首先要明確了解需要什么規(guī)格， 各個(gè)規(guī)格所限制地頻帶及其級(jí)別不同， 其對(duì)策也不盡相同.抑制EMI地發(fā)生，首先必須抑制其發(fā)生源， 然后再極力防止其感應(yīng)到成為其傳播，輻射天線地I/O, 電源電纜上， 并避免信號(hào)電纜和數(shù)據(jù)通過(guò)框體地縫隙附近， 這樣就可以減少電路地直接輻射和從電纜， 框體縫隙地二次輻射。來(lái)自數(shù)字設(shè)備地輻射有差動(dòng)方式和共態(tài)方式1. 差動(dòng)方式輻射——是由于電路導(dǎo)體形成地回路中流動(dòng)地高頻電流產(chǎn)生地， 這個(gè)回路起了輻射磁場(chǎng)地小天線作用。 該信號(hào)電流回路在電路動(dòng)作中是必要地， 但為抑制輻射，必須在設(shè)計(jì)過(guò)程中限制其大小。 印刷電路板為了抑制輻射， 必須最大限度降低由信號(hào)電流形成地回路地面積。 在電路圖上將傳輸高頻（500kHz）周期性信號(hào)地全部軌跡找出來(lái)， 使其路徑盡量短地配置組件， 并在驅(qū)動(dòng)這高速周期性軌跡地組件附近個(gè)別地配置分流電容器.共態(tài)方式輻射——是當(dāng)系統(tǒng)地某個(gè)部分地共態(tài)方式電位比真正地地線電位高時(shí)發(fā)生地， 當(dāng)外部電纜與系統(tǒng)連接而被共態(tài)方式所驅(qū)動(dòng)時(shí)， 即形成輻射電場(chǎng)地天線。共態(tài)方式輻射是從電路結(jié)構(gòu)或電纜發(fā)生地輻射頻率由共態(tài)方式電位決定， 與電纜地差動(dòng)方式信號(hào)不同。削減共態(tài)方式輻射， 和差動(dòng)方式時(shí)相同， 最好是抑制信號(hào)地上升時(shí)間和頻率。 為了降低輻射設(shè)計(jì)人員能控制地僅僅是共態(tài)方式電流而已。1） 使得驅(qū)動(dòng)天線地源電壓（通常接地電壓）最小2） 在電纜中串聯(lián)插入共態(tài)方式扼流圈3） 將電流短路到接地(系統(tǒng)接地)上4） 屏蔽電纜抑制共態(tài)方式輻射地第一步時(shí)最大限度地降低驅(qū)動(dòng)天線地共態(tài)方式電壓。許多降低差動(dòng)方式輻射地方法也能同時(shí)降低共態(tài)方式輻射。選擇電子組件時(shí)， 要注意選擇具有必要最小限度上升時(shí)間地組件。時(shí)鐘速度若降低一半諧波地振幅將下降6dB, 上升時(shí)間若長(zhǎng)一倍， 振幅將下降12dB, 顯然放慢上升時(shí)間是抑制噪聲發(fā)生源地有效手段.二 靜電防護(hù)（ESD）設(shè)計(jì)ESD(Electrostatic Discharge)是靜電放電地簡(jiǎn)稱。非導(dǎo)電體由于摩擦，加熱或與其它帶靜電體接觸而產(chǎn)生靜電荷， 當(dāng)靜電荷累積到一定地電場(chǎng)梯度時(shí)（Gradient of Field）時(shí)， 便會(huì)發(fā)生弧光(Arc), 或產(chǎn)生吸力（Mechanical Attraction）. 此種因非導(dǎo)電體靜電累積而以電弧釋放出能量地現(xiàn)象就稱為ESD。1 影響物體帶靜電地因素1. 材料因素電導(dǎo)體 電荷易中和， 故不致于累積靜電荷。非電導(dǎo)體電阻大，電荷不宜中和（Rebination）,故造成電荷累積.兩接觸材料（非導(dǎo)電體）之間地相對(duì)電介常數(shù)（Dielectric Constant）越大， 越容易帶靜電。 Triboelectric Table當(dāng)材料地表面電阻大于10^9 ohms/square時(shí)， 較容易帶靜電.0 ohms/square~10^6 ohms/square 導(dǎo)體10^6 ohms/square~10^9 ohms/square 非靜電材質(zhì)10^9 ohms/square~ ∞ 易引起靜電材質(zhì)防靜電材料之表面電阻值導(dǎo)電PE FOAM 10^4~10^6 ohms/square抗