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正文內(nèi)容

變壓器設(shè)計與制作(編輯修改稿)

2024-07-26 22:24 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 通常用于PULSE XFMEV灌注用,填滿CASE,本膠不可直接接觸到COIL,尤其FERRITE,否則太久膠會變稠。如未抽真空, 灌注后烘烤,烤箱溫度應(yīng)由低溫慢慢上升至100℃,,正常作業(yè)下采用此方法.B升龍E505(透明)或E505B(黑色) 硬化劑834 混合比率E505(505B):834=10:1本膠快速硬化,攪拌均勻,約15分鐘即開始變稠,使用不便,一次不能調(diào)太多,特別注意:a本膠不可直接接觸到coil,否則電感下降。 b本膠可作灌注用,也可使用在pulse X’FMER固定LEAD及CASE用(使用時宜將COIL挑高,以防碰到COIL)c本膠發(fā)熱即開始要變稠,調(diào)好后最好二人以上同時使用。d本膠灌后約烤20分鐘即硬固.,5056B 比率4:1 (同1項),5068B 比率2:1 (同2項),5062B 比率1:1本膠原用在錄音磁頭灌注用,為透明膠,唯廠內(nèi)經(jīng)常用在固定CORE與BOBBIN 之間,沾到PIN 不容易察覺,使用小心.,C907B 比率1:1 (同5項) 烘烤80℃,℃ 20分鐘硬化:大部分為單劑型 A. AMICON A359用在CORE接合固定或CORE與BOBBIN之間的粘著固定.本膠由于顆粒較粗,若涂在兩片CORE的接合面,則形成GAP較大,影響電感值,故一般使用都是點在CORE接觸處的外面兩側(cè)本膠硬化(CURING)收縮率大,遇到CORE強度不足者,會有使CORE裂痕的現(xiàn)象.*本膠冷藏保存時一年內(nèi)使用.*本膠110℃烤2小時硬化 ,WK1305 (同1項)冷藏保存時藏三個月. 本膠顆粒較細,可直接涂于兩片CORE接合面,收縮率大, 遇到CORE強度不足者,會有使CORE裂痕的現(xiàn)象冷藏保存藏三個月D. EP106 EP108 日本ㄆㄨㄗㄅㄨ公司 本膠顆粒細,涂于CORE的接合面,形成之GAP極小,故可直接涂于CORE的接合面。本膠烘烤先略為液化再硬化,在液化階段較滑,使原對齊的接合面滑動,℃烘烤2小時. 本膠冷藏保存三個月 絕緣用: 國森C909A,C909B混合比率A:B=3:1俗稱耐壓膠,能防止HIPOT擊穿. 硅銅系 硅銅樹脂耐紫外線,抗氧化耐化學(xué)品,耐熱性均良好, X’FMER COIL保護膠,即先用此膠灌注COIL四周,烤干后再灌黑膠。A RTV 本膠冷藏保存,取出后可直接灌注保護COIL,烘烤30~40分鐘即可硬化,B 信杰KE441 (同1項) 本膠太粘稠時可加稀劑 本膠可冷藏保存,也可在室溫25℃下保存6個月C 國森C152A,C152B混合比率A:B=3:1 俗稱彈性膠用于COIL,保護作用,避免灌注黑膠EPOXY時使電感下降. 以上三種膠用在PULSE X’FMER ,RTV最貴,KE441流動性較好,對HIPOT防治性較佳 (TECHFORM) C533 本膠為硅酮類拒焊劑白色糊狀膠,加熱固化后成為略帶透明之彈性體,可以撕下,以前KS做PULSE X’FMER時 LEAD插入CASE內(nèi)PIN位置有空隙,為防止灌注時溢膠,在外面底部先涂上本膠,待黑膠烤干后撕去. 本膠一般可用于電子零件上不欲焊錫的部分涂上,過完錫爐后撕去. 本膠在室溫25℃下1小時可自然硬化. 壓氧膠壓氧膠大部分為單劑型液體,在有氧氣存在的環(huán)境下不會硬化,一旦隔離氧氣 則可在室溫下硬化,當接著面是鐵或銅金屬時,會加速其反應(yīng),也可用催化劑加速其固化. :C325壓氧膠 LOCTITE:C707催化劑 CORE兩片,一片涂C325,一片涂C707(涂在CORE接合面),兩片CORE組裝接合對齊,用耳夾夾住可在25分鐘固化,如不使用催化劑,單用C325 加熱110℃ 20分鐘固化.本膠室溫保存:C325半年,C707未開封半年,已開封一個月本膠對皮膚有刺激性使用前抹護手膏或戴手套,用后即洗手.B 壓克力膠 ,不必有正確的 混合比率,也沒有環(huán)氧樹脂硬度過大的缺點. :L02000A 白色 L02000B 藍色 CORE兩片接合面分別涂A,B劑組裝接合用耳夾夾住3~5分鐘固化,2小時完全硬化,可烘烤縮短硬化時間, 室溫保存:1年 Ⅳ.變 壓 器 制 作 流 程 . ─── 領(lǐng)料─── 工程圖及作業(yè)指導(dǎo)書確認─── 一次側(cè)繞線─── 一次側(cè)絕緣─── 二次側(cè)繞線─── 二次側(cè)絕緣─── 焊錫─── 鐵粉芯研磨─── 鐵粉芯組裝─── 加工銅箔─── 半成品測試T1 ───電感值測試───漏電感值測試───直流電阻測試───相位測試───圈數(shù)比測試───高壓絕緣測試─── 凡立水處理(真空含浸)─── 陰干處理─── 烤箱烤干處理─── 加包外圍膠帶─── 整腳處理─── 切腳處理─── 貼危險標簽及料號標簽─── 外觀處理─── 成品電氣測試T ──電感值測試──漏電感值測試──相位測試──圈數(shù)比測試──高壓絕緣測─── QA至終檢區(qū)── 尺寸外觀檢查電氣測試裝箱    ─── 入庫      ─── 領(lǐng)料─── 工程圖確認及作業(yè)指導(dǎo)書─── 一次側(cè)繞線─── 一次側(cè)絕緣─── 二次側(cè)繞線─── 二次側(cè)絕緣─── 引線組裝及焊錫─── 半成品斷線測試T1─── 線架組裝及硅鋼片組裝─── 硅鋼片補片敲平─── 鐵帶組裝─── 半成品測試T2 電壓測試 電流測試 高壓絕緣測試─── 凡立水處理(真空含浸)─── 陰干處理─── 烤箱烤干處理─── 加包外圍膠帶─── 整腳處理─── 切腳處理─── 貼危險標簽及料號標簽─── 外觀處理─── 成品電氣測試T3 電壓測試 電流測試 高壓絕緣測試─── QA至終檢區(qū)─ 尺寸外觀檢查電氣測試裝箱    ─── 入庫3. 圓盤制作流程圖       ─── 領(lǐng)料─── 工程圖確認及作業(yè)指導(dǎo)書─── 鐵芯加工─── 固定鐵芯─── 繞線─── 固定─── 上線盤─── 刷凡立水─── 陰干─── 剪線─── 剝漆─── 上套管,端子─── 焊錫─── 外觀─── 貼標簽─── 包裝    ─── 入庫 ─── 領(lǐng)料─── 工作指令及作業(yè)指導(dǎo)書確認─── 插件─── 焊錫─── 切腳─── 補焊─── 焊DC CORD─── 剪DC 線頭─── 清理PCB板─── 折PCB板─── PCB板測試 T1─── 焊次級至PCB 電壓測試電流測試高壓絕緣測試電壓測試電流測試高壓絕緣測試─── 焊初級至AC PIN ─── 半成品電氣測試T2 ─── 組裝CASE─── 超音波封殼─── 成品電氣測試T3 ─── 貼銘板 ─── 尺寸外觀檢查─── 裝箱    ─── FQC檢驗 ─── 入庫5. T CORE 線圈制作流程圖       ─── 領(lǐng)料─── 工程圖確認及作業(yè)指導(dǎo)書─── 裁線─── 鉤線─── 上底座─── 電感直流電阻─── 焊錫─── 半成品測試 T1 ─── 含浸處理─── 陰干處理─── 烘烤處理─── 冷卻處理─── 剪腳電感直流電阻─── 外觀─── 成品測試T2 ─── 包裝─── FQC檢驗    ─── 入庫6. R CORE 線圈制作流程圖       ─── 領(lǐng)料─── 工程圖確認及作業(yè)指導(dǎo)書─── 卷線─── 焊錫─── 上鐵芯()─── 烤膠─── 上套管(或含浸處理)─── 烘烤套管 (或烤干凡立水) ─── 切腳 電感直流電阻─── 外觀─── 測試T1 ─── 包裝 ─── FQC檢驗    ─── 入庫7. DR CORE 線圈制作流程圖       ─── 領(lǐng)料─── 工程圖確認及作業(yè)指導(dǎo)書─── 繞線─── 理線壓腳─── 焊錫─── 上套管─── 烘烤套管─── 切腳 電感直流電阻─── 外觀 ─── 測試T1 ─── 包裝 ─── FQC檢驗    ─── 入庫Ⅴ.工程圖工程圖內(nèi)容包括:線路圖、剖面圖、使用之CORE、BOBBIN、繞制說明、電氣測試、外觀圖等說明一. 線路圖:6 758149F21211F110 1. 符號說明:A. 表示起繞點B. 表示出線引到線軸的端子上.C. ,意思為飛出來的引線,我們可稱之為飛線.D. 表示變壓器的鐵芯,其左邊為初級,右邊為次級,E. 表示銅箔.F. 表示外銅箔G. 表示套管 Ⅵ.變壓器制作工法(A:高頻類) BOBBIN規(guī)格之確認.,應(yīng)在未繞線前先剪掉,以防繞完線后再剪除時會刮傷 WIRE或剪錯腳,而且可以避免繞線時纏錯腳位. 確認BOBBIN完整:不得有破損和裂縫.,一般特殊標記為1腳(斜角為PIN 1),如果圖面無注明,則1腳朝機器.,緊靠BOBBIN兩側(cè),再在指定的PIN上先纏線(或先鉤線)后開始繞線,原則上繞線應(yīng)在指定的范圍內(nèi)繞線 根據(jù)變壓器要求不同,繞線的方式大致可分為以下幾種:布線只占一層,. () 均等繞:在繞線范圍內(nèi)以相等的間隔進行繞線。間隔誤差在20%以內(nèi)可以允收.() 多層密繞:在一個繞組一層無法繞完,必須繞至第二層或二層以上,此繞法 分為三種情況::在一定程度上整齊排列,達到最上層時,布線已零亂,呈凹凸不平狀況,這是繞線中最粗略的繞線方法 .:幾乎所有的布線都整齊排列,但有若干的布線零亂(約占全體30%,圈數(shù)少的約占5%REF). :繞線至最上層也不零亂,繞線很整齊的排列著,這是繞線中 最難的繞線方法. 定位繞線:布線指定在固定的位置,一般分五種情況 ()(出線側(cè))(相對側(cè))。 。 。 并繞:兩根以上的WIRE同時平行的繞同一組線,各自平行的繞,:()
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