【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 工藝流程本項(xiàng)目印制電路板生產(chǎn)線項(xiàng)目采用的生產(chǎn)工藝與重慶總公司采用的生產(chǎn)工藝相同，屬于技術(shù)成熟工藝。本項(xiàng)目產(chǎn)品方案為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板三種產(chǎn)品。單面板工藝流程包括：計(jì)算機(jī)處理、光繪底片、底片顯影、定影、下料、 鉆孔、 質(zhì)檢、圖形制作、質(zhì)檢、蝕刻去膜、質(zhì)檢、阻焊、絲印字符、 固化、質(zhì)檢 、熱風(fēng)整平、 質(zhì)檢、 銑形、最終檢驗(yàn) 、 封裝 、入庫(kù)；雙面板工藝流程: 計(jì)算機(jī)處理、光繪底片、底片顯影、定影、下料 、鉆孔 、 質(zhì)檢、 沉銅、 全板電鍍、 圖形制作、 質(zhì)檢 、圖形電鍍 、去膜蝕刻褪錫、 質(zhì)檢 、阻焊、 絲印字符、固化、質(zhì)檢、熱風(fēng)整平、 質(zhì)檢 、 銑形 、通斷測(cè)試、 最終檢驗(yàn) 、 封裝、 入庫(kù)；多層板工藝流程: 計(jì)算機(jī)處理、光繪底片、底片顯影、定影、下料 、內(nèi)層圖形制作 、質(zhì)檢、 蝕刻去膜、 質(zhì)檢 、 黑化 、層壓 、鉆孔、 質(zhì)檢 、沉銅、 全板電鍍、 圖形制作、質(zhì)檢 、圖形電鍍 、去膜蝕刻褪錫、 質(zhì)檢 、阻焊、絲印字符、 固化 、質(zhì)檢 、 熱風(fēng)整平、質(zhì)檢 、銑形 、 通斷測(cè)試、 最終檢驗(yàn) 、 封裝、 入庫(kù)。顯影：采用碳酸鈉顯影液。顯影液為3％的無水碳酸鈉溶液；下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸（下料工序包括剪板、沖角、修板邊、烘板）；內(nèi)層圖形制作：在內(nèi)層板上貼上干膜，做出線路圖形；蝕刻：蝕刻原理是把非導(dǎo)體部分的銅箔溶蝕掉，即干膜保護(hù)以外的銅箔（不需要的銅箔）被腐蝕掉，其操作工序?yàn)樵?5%的氯化銅溶液中加入氨水，發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)，CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蝕刻過程中，基板上面的銅被Cu (NH3)4Cl2跟絡(luò)離子氧化，其蝕刻反應(yīng)：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的Cu(NH3)2Cl不具有蝕刻能力，在過量的氨水和氯離子存在的情況下，能很快地被空氣中的氧所氧化，生成具有蝕刻能力的Cu(NH3)4Cl2+絡(luò)離子，其再生反應(yīng)如下： 2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1+2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O。所以在蝕刻時(shí)，會(huì)不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨，也稱子液。其目的是將鍍錫的地方被蝕刻掉,從而將線條和需要的銅留下來；去膜：在添加筒內(nèi)將氫氧化鈉配制成濃度為24％的去膜液，溫度控制在4045度 ～。其目的是去除圖形上的干膜，銅箔線路形成。黑化：采用黑氧化液對(duì)多層板內(nèi)層黑化（黑氧化Blackoxide），目的有兩點(diǎn)：其一，光滑內(nèi)層銅面在多層板內(nèi)層壓板后結(jié)合力不足，在生產(chǎn)加工后容易產(chǎn)生爆板，分層等缺陷；因此在加工過程中要進(jìn)行表面的微粗化以增強(qiáng)內(nèi)層銅箔表面積，提高結(jié)合力；其二，銅面不經(jīng)氧化處理在高溫高壓狀態(tài)下會(huì)造成內(nèi)層銅面的顏色不均，明顯的色差和次表面缺陷，采用黑氧化處理即可有效防止該類缺陷的發(fā)生，而且黑色具有很強(qiáng)的掩蓋性（可以有效的將內(nèi)層表面處理的一些次變面輕微缺陷掩蓋）；（黑化工序包括：上板、水洗、除油、水洗、微蝕、水洗、預(yù)浸、黑化、水洗、后浸、水洗、烘板、下板）；層壓：把內(nèi)層與半固化片，銅箔疊合一起經(jīng)高溫壓制成多層板，層壓是借助于半固化片把各層電路粘結(jié)成整體的一種加工手段，這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的互相擴(kuò)散和滲透進(jìn)而產(chǎn)生交織來實(shí)現(xiàn)的；（層壓工序包括：切半固化片、預(yù)排、排板、壓板、拆板、切板、鉆靶、鑼板邊）；鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔；沉銅：主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的。其操作過程為：在20—25℃的條件下，將電路板置于硫酸銅溶液（是溶液中的主鹽，提供二價(jià)銅離子來源）、氫氧化鈉溶液（控制PH．使其具有還原作用和酒石酸鉀鈉溶液（絡(luò)合劑，主要作用使銅呈溶解的絡(luò)合狀態(tài)存在，防止二價(jià)銅離子在堿性介質(zhì)中產(chǎn)生Cu(OH)2的沉淀。同時(shí)還可以控制二價(jià)銅離子的濃度．具有緩沖作用，以維持溶液的PH）中20分鐘，使沉銅充分。沉積的化學(xué)銅，；全板鍍銅：又叫一次銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度，槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力； 圖形制作：在板上貼上干膜，做出線路圖形；圖形電鍍：又叫二次銅，其目的為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度；（圖形電鍍工序包括：酸性除油、噴淋、水洗、鍍銅、鍍錫、水洗、烘干）；去膜蝕刻褪錫：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形； 阻焊：在板上印刷一層阻焊油墨，大約35um厚，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形；絲印字符：用聚酯網(wǎng)布當(dāng)裁體，將圖案以直接模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上，在網(wǎng)布上放置無苯油墨，通過印刷油墨將網(wǎng)布上的圖案轉(zhuǎn)移至基板表面。在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于下游客戶安裝方便；固化：在烘箱內(nèi)，采用無苯油墨，溫度控制在150oC進(jìn)行烘干。前處理：前處理的目的是為了得到良好的鍍層，由于鍍件在制造、加工搬運(yùn)、保存期間會(huì)有油酯、氧化物銹皮、氫氧化物、灰塵等污物附著于鍍件表面上，若不去除這些污物而進(jìn)行電鍍將得不到良好的鍍層。因此，采用硫酸將焊盤的表面氧化層去掉。熱風(fēng)整平：又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風(fēng)將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條，表面封裝上，在板上需要焊接的地方噴上一層鉛錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化；其具體操作為將印刷線路板浸入熔融的焊料中，再用熱風(fēng)將印刷線路板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，得到一個(gè)平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層。熱風(fēng)整平后的印制線路板表面鉛錫合金涂覆層應(yīng)光亮均勻完整，有良好的可焊性，無結(jié)瘤無半潤(rùn)濕，涂覆完全無露銅。（噴錫工序是焊墊通過助焊劑與高溫錫形成銅錫合金（imc），然后通過高溫、高壓氣體達(dá)到焊墊平整的目的。其流程包括：紅膠、冷轆、焗板、熱轆、包紅膠、冷轆、焗板、熱轆、入板、微蝕、水洗、干板、預(yù)熱、過松香、噴錫、浮床、熱水洗、磨刷洗板、水洗、干板、出板。）噴錫后的電路板經(jīng)銑形、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝后送往成品庫(kù)房。注：各工序清洗采用逆流清洗。項(xiàng)目生產(chǎn)工藝流程及產(chǎn)污位置見圖31。表35 污染物處理工序產(chǎn)污表序號(hào)編號(hào)產(chǎn)生位置產(chǎn)生種類處置措施備注1G1鉆孔粉塵設(shè)備自帶封閉式布袋收塵連續(xù)2G2蝕刻含氨廢氣集氣抽風(fēng)再經(jīng)洗滌塔洗滌后排空連續(xù)3G3全板電鍍、前處理硫酸霧集氣抽風(fēng)再經(jīng)洗滌塔洗滌后排空連續(xù)4G4阻焊、絲印字符、固化有機(jī)廢氣集氣抽風(fēng)再經(jīng)活性炭吸附后排空連續(xù)5W1底片定影堿性廢液 污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷6W2蝕刻含銅廢水甲方收集后外賣間斷7W3去膜堿性脫膜廢液污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷8W4黑化非絡(luò)合含銅廢水污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷9W5沉銅含銅廢水污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷10W6全板電鍍含銅廢水污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷11W7圖形電鍍含銅廢水污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷12W8褪錫非絡(luò)合含銅廢水污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷13W9前處理非絡(luò)合含銅廢水污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷14W10熱風(fēng)整平含鉛廢水污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷15W11清洗清洗廢水污水站處理達(dá)標(biāo)后外排間斷16S1廢水處理污泥危險(xiǎn)廢物處理中心間斷17S2廢氣處理設(shè)施廢活性炭危險(xiǎn)廢物處理中心間斷18S3下料廢邊角料回收站回收間斷19S4辦公生活垃圾市政垃圾廠間斷20S5熱風(fēng)整平錫鉛渣危險(xiǎn)廢物處理中心間斷本項(xiàng)目生產(chǎn)用水由園區(qū)工業(yè)用水管網(wǎng)提供。本項(xiàng)目生活用水由園區(qū)自來水管網(wǎng)提供。實(shí)施雨污分流、清污分流；生產(chǎn)污水廢水經(jīng)廠內(nèi)污水站處理，達(dá)《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)后，排入園區(qū)污水管網(wǎng)；生活污水經(jīng)化糞池處理達(dá)《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)后排入園區(qū)污水管網(wǎng)。公司生產(chǎn)用電為二類負(fù)荷，對(duì)電能質(zhì)量無特殊需要。全部裝機(jī)容量為300KW；需用容量560KW，配變電器650KVA。由園區(qū)市政電網(wǎng)供給。儀表控制以集中控制為主，壓力計(jì)用玻璃管水柱，溫度用數(shù)顯表，酸濃度用酸濃度測(cè)量?jī)x。 項(xiàng)目物料平衡及水量平衡分析主要重金屬物質(zhì)Cu的物料平衡圖詳見圖32圖32 Cu平衡圖（單位Kg/a） 水量平衡項(xiàng)目用水為自來水。生產(chǎn)用水主要為電鍍清洗補(bǔ)充水、吸收塔補(bǔ)充水等；生活用水為辦公和職工生活用水。從圖22中可見，重復(fù)用水量117m3/d，%；?？傆盟?= 重復(fù)用水量 + 新鮮水用量 = 117 + = 水重復(fù)利用率 = 重復(fù)用水量 / 總用水量 = 117 / = %2圖33 項(xiàng)目總用水平衡圖 單位：m3/d 廢水的產(chǎn)生及治理依據(jù)工程中廢水來源、廢水水質(zhì)的不同，將廢水按種類分為非絡(luò)合廢水(WWWWWWW11)、絡(luò)合廢水（WW10）、脫膜廢水（W3）、廢氣洗滌所產(chǎn)生的洗滌廢水以及地面沖洗水。（1）非絡(luò)合廢水：產(chǎn)生量38m3/d，來自定影、黑化、全板電鍍、圖形電鍍、褪錫、前處理、清洗工序，含Cu、COD，送廠內(nèi)廢水處理系統(tǒng)處理（非絡(luò)合廢水處理系統(tǒng)）；（2）絡(luò)合廢水：產(chǎn)生量7m3/d，來自沉銅及熱風(fēng)整平工序，含Cu、Pb、COD，送廠內(nèi)廢水處理系統(tǒng)處理（絡(luò)合廢水處理系統(tǒng)）。（3）脫膜廢水：產(chǎn)生量3m3/d，來自去膜工序，主要含Cu、COD，送廠內(nèi)廢水處理系統(tǒng)處理。（4）廢水洗滌所產(chǎn)生的洗滌廢水：，來自廢氣處理系統(tǒng)尾氣洗滌塔的廢水，送廠內(nèi)廢水處理系統(tǒng)。（5）沖洗水：5m3/d，進(jìn)入生產(chǎn)廢水污水處理站處理。項(xiàng)目生產(chǎn)廢水處理工藝見圖3336；圖34 非絡(luò)合廢水處理工藝圖圖35 絡(luò)合廢水處理工藝圖圖36 脫膜廢水處理工藝圖項(xiàng)目勞動(dòng)定員為100人，損失20%計(jì)，生活污水的產(chǎn)生量約為8m3/d。生活污水中主要污染物為COD、BOD、NH3N、SS等污染物。項(xiàng)目生活廢水通過化糞池處理達(dá)《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》的三級(jí)排放標(biāo)準(zhǔn)后，進(jìn)入眉山市污水處理廠，最終處理達(dá)標(biāo)后排入岷江。項(xiàng)目污水污染物產(chǎn)生及排放情況匯總見表27。表36 項(xiàng)目染物產(chǎn)生及排放情況編號(hào)廢水種類污染指標(biāo)產(chǎn)生情況排放情況排放標(biāo)準(zhǔn)（三級(jí)）mg/lt/amg／lt/a（mg/l)1非絡(luò)合廢水(38m3/d)CODCr150100≤500Cu40≤2絡(luò)合廢水(7m3/d)CODCr150100≤500Cu70≤Pb50≤3水(3m3/d)CODCr500400≤500Cu200≤4洗滌廢水()PH24810/69/695沖洗水(5m3/d)CODCr10080≤500Cu10≤6生活污水(8m3/d)SS300200－CODCr400300≤500NH3N3025－5總排污口()pH值69(無量綱)69(無量綱)SS//－CODCr//≤500HN3N//－Cu//≤2Pb//≤1注：Pb排放標(biāo)準(zhǔn)按第一類污染物最高允許排放濃度要求設(shè)計(jì)。由上表可見，項(xiàng)目廢水完全能夠到達(dá)（GB89781996）《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。本項(xiàng)目生產(chǎn)過程中廢氣主要來自于電路板各工序工藝廢氣：鉆孔產(chǎn)生的粉塵、蝕刻產(chǎn)生的含氨廢氣、全板電鍍和前處理工序產(chǎn)生的硫酸霧以及阻焊、絲印字符、固化工序產(chǎn)生的有機(jī)廢氣等。主要廢氣污染物有氨、硫酸霧、乙酸乙酯。廢氣排放源及排放去向見表28。表37 廢氣排放源及排放去向序號(hào)排放源廢氣名稱排放量(Nm3/h)主要污染物排放特性排放方式及去向溫度(℃)規(guī)律G1鉆孔粉塵4000粉塵常溫連續(xù)設(shè)備自帶封閉式布袋收塵G2蝕刻含氨廢氣/NH3常溫連續(xù)車間強(qiáng)制通風(fēng)G3全板電鍍、前處理硫酸霧2000硫酸霧常溫連續(xù)集氣抽風(fēng)再經(jīng)洗滌塔洗滌后排空G4阻焊、絲印字符、固化有機(jī)廢氣4000乙酸乙酯常溫連續(xù)集氣抽風(fēng)再經(jīng)活性炭吸附后排空①粉塵（G1）鉆孔時(shí)，(2t/a)，廢氣量2000 Nm3/h，產(chǎn)生的粉塵經(jīng)設(shè)備自帶封閉式排空布袋收塵。②含氨廢氣（G2）據(jù)同類裝置類比調(diào)查，由于氨水用量較小，蝕刻產(chǎn)生的含氨廢氣一般采用車間強(qiáng)制通風(fēng)，()，能夠確保廠界達(dá)到GB1455493《惡臭污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（ mg/m3）的要求。③硫酸霧（G3）目前產(chǎn)生的硫酸霧無為無組織排放，評(píng)價(jià)要求增設(shè)一套堿中和反應(yīng)——噴淋凈化酸霧處理裝置，產(chǎn)生的廢氣集氣抽風(fēng)用10％的NaOH溶液中和濾塔連續(xù)洗滌后由15m高排氣筒排入大氣，尾氣排放量2000Nm3/h，硫酸霧產(chǎn)生量，廢氣中主要污染物為H2SO4霧，（）。據(jù)同類裝置類比調(diào)查，H2SO4霧去除效率=90％，在此以90％計(jì)，()，可滿足排放標(biāo)準(zhǔn)限值（15m排氣筒硫酸霧最高允許排放濃度45mg/m）。④有機(jī)廢氣