華為鋼網(wǎng)設計規(guī)范(編輯修改稿)
2024-12-14 08:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 輔助邊上） MARK點。 對于激光制作的鋼網(wǎng)，其 MARK點采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。 MARK點的灰度應達到華為公司提供的樣品的標準。 2 鋼片厚度的選擇 焊膏印刷用鋼網(wǎng) 通常情況下，鋼片厚度的選擇以 PCB中 IC最小的 pitch值以及開口大小為依據(jù)，鋼片厚度與器件最小 pitch值和開口大小的關系如下表所示： 鋼網(wǎng)厚度 （電拋光） ~ 細間距長方形開口 寬度≥ （長寬比 10）且最近開口中心距≥ 寬度≥ （長寬比 10）且最近開口中心距≥ 寬度≥ （長寬比 10）且最近開口中心距≥ 寬度≥ （長寬比 10）且最近開口中心距≥ 圓形開口 最近開口中心距≥ 口直徑≥ 最近開口中心距≥ 口直徑≥ 最近開口中心距≥ 口直徑≥ 最近開口中心距≥ 口直徑≥ 9 矩形開口 長 *寬≥*長 *寬≤3mm*3mm 長 *寬≥*且 長 *寬≤3mm*3mm 長 *寬≥*長 *寬≤3mm*3mm 長 *寬≥*長 *寬≤3mm*3mm 通孔回流焊接用鋼網(wǎng) 鋼片厚度的選擇根據(jù) PCB板上管腳間距最小的器件來決定，參見 。在可以選取多種厚度的情況下，選擇厚度值中的大者。 BGA維修用植球小鋼網(wǎng) 統(tǒng)一為 。 貼片膠印刷用鋼網(wǎng) 優(yōu)選 ，在 PCB上無封裝比 0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為。 2 焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設計 一般原則 開口寬厚比＝開口寬度 /鋼片厚度＝ W/T＞ 面積比＝開口面積 /開口孔壁面積＝ LW / 2(L+W)T＞ 2/3 圖四 注：在鋼網(wǎng)開口的設計圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設計圖，黑色代表焊盤設計圖。尺寸單位統(tǒng)一位 mm. CHIP類元件 0603及以上 采用如下圖所示的 V型開口： 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下： 0603封裝： A=。 B= C=*A R= 0805以上（含 0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險管元件除外）： A=。 B= C=*A R= 電感元件以及保險管元件， 0805以上（含 0805）封裝 : A= B= C=*A R= 鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為 1:1的關系。 10 特殊說明：對于封裝形式為如下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的開口。 0402 鋼網(wǎng)開口與焊盤設計為 1： 1的關系。 小外形晶體 SOT23 SOT235 開口設計與焊盤為 1： 1的關系。如下圖： SOT89 尺寸對應關系： A1=X1； A2=X2 ； A3=X3 B1=Y1； B2=Y2； B3= 當焊盤設計為如下圖所示的圖形時，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應關系（沒有焊盤的部分不開口）。 ..... SOT143 開口設計與焊盤為 1： 1的關系。如下圖： SOT223 開口設計與焊盤為 1： 1的關系。如下圖： .5..... SOT252， SOT263， SOTPAK （各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同） 11 尺寸對應關系： A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1； B2=Y2 VCO器件 .7..... 耦合器元件（ LCCC) 建議鋼網(wǎng)厚度為 ，鋼網(wǎng)開口可適當加大（如上圖），加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。 ...... 表貼晶振 對于兩腳晶振，焊盤設計如下圖，按照 1:1開口。
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