內(nèi)電層與內(nèi)電層分割(編輯修改稿)
2024-07-21 20:36 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 指定網(wǎng)絡(luò)。 圖 724選擇指定網(wǎng)絡(luò)執(zhí)行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】命令，可以對(duì)所分割的內(nèi)電層的形狀重新修改編輯。內(nèi)電層分割基本原則（1）在同一個(gè)內(nèi)電層中繪制不同的網(wǎng)絡(luò)區(qū)域邊界時(shí)，這些區(qū)域的邊界線可以相互重合，這也是通常采用的方法。因?yàn)樵?PCB 板的制作過(guò)程中，邊界是銅膜需要被腐蝕的部分，也就是說(shuō)， 一條絕緣間隙將不同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的銅膜給分割開來(lái)了， 這樣既能充分利用內(nèi)電層的銅膜 區(qū)域，也不會(huì)造成電氣隔離沖突。（2）在繪制邊界時(shí)，盡量不要讓邊界線通過(guò)所要連接到的區(qū)域的焊盤，由于邊界是在 PCB 板的制作過(guò)程中需要被腐蝕的銅膜部分， 有可能出現(xiàn)因?yàn)橹谱鞴に嚨脑驅(qū)е潞副P與內(nèi)電層 連接出現(xiàn)問(wèn)題。所以在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)要盡量保證邊界不通過(guò)具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤。（3）在繪制內(nèi)電層邊界時(shí)，如果由于客觀原因無(wú)法將同一網(wǎng)絡(luò)的所有焊盤都包含在內(nèi)，那 么也可以通過(guò)信號(hào)層走線的方式將這些焊盤連接起來(lái)。 但是在多層板的實(shí)際應(yīng)用中， 應(yīng)該盡 量避免這種情況的出現(xiàn)。 因?yàn)槿绻捎眯盘?hào)層走線的方式將這些焊盤與內(nèi)電層連接， 就相當(dāng) 于將一個(gè)較大的電阻（信號(hào)層走線電阻）和較小的電阻（內(nèi)電層銅膜電阻）串聯(lián)，而采用多 層板的重要優(yōu)勢(shì)就在于通過(guò)大面積銅膜連接電源和地的方式來(lái)有效減小線路阻抗，減小 PCB 接地電阻導(dǎo)致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實(shí)際設(shè)計(jì)中，應(yīng)該盡量避免通 過(guò)導(dǎo)線連接電源網(wǎng)絡(luò)。（4）將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)分布在不同的內(nèi)電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的 效果。（5）對(duì)于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤或過(guò)孔來(lái)連接到內(nèi)電層，也可以從引腳處 引出一段很短的導(dǎo)線（引線應(yīng)該盡量粗短，以減小線路阻抗） ，并且在導(dǎo)線的末端放置焊盤 和過(guò)孔來(lái)連接。 或者更大的濾波電容來(lái)濾除電路中的高頻干擾和紋波， 并用盡可能短的導(dǎo)線 連接到芯片的引腳上，再通過(guò)焊盤連接到內(nèi)電層。（6）關(guān)于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應(yīng)該放置 的去耦電容，對(duì)于電源 類的芯片，還應(yīng)該放置 10uF（7） 如果不需要分割內(nèi)電層， 那么在內(nèi)電層的屬性對(duì)話框中直接選擇連接到網(wǎng)絡(luò)就可以了， 不再需要內(nèi)電層分割工具。作者：秋天的太陽(yáng)寫在前面：Protel99分割內(nèi)電層，好像很簡(jiǎn)單，在DXP中搞老半天才搞出一下東西南北來(lái)，現(xiàn)在總結(jié)和匯總一下網(wǎng)絡(luò)上前人寫的東東讓大家有一個(gè)參考，歡迎拍磚，哥為這文章整理兩天時(shí)間。一）內(nèi)電層與內(nèi)電層分割 在系統(tǒng)提供的眾多工作層中，有兩層電性圖層，即信號(hào)層與內(nèi)電層，這兩種圖層有著完全不同的性質(zhì)和使用方法。信號(hào)層被稱為正片層，一般用于純線路設(shè)計(jì)，包括外層線路和內(nèi)層線路，而內(nèi)電層被稱為負(fù)片層，即不布線、不放置任何元件的區(qū)域完全被銅膜覆蓋，而布線或放置元件的地方則是排開了銅膜的。在多層板的設(shè)計(jì)中，由于地層和電源層一般都是要用整片的銅皮來(lái)做線路（或作為幾個(gè)較大塊的分割區(qū)域），如果要用MidLayer（中間層）即正片層來(lái)做的話，必須采用敷銅的方法才能實(shí)現(xiàn)，這樣將會(huì)使整個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)量非常大，不利于數(shù)據(jù)的交流傳遞，同時(shí)也會(huì)影響設(shè)計(jì)刷新的速度，而使用內(nèi)電層來(lái)做，則只需在相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則中設(shè)定與外層的連接方式即可，非常有利于設(shè)計(jì)的效率和數(shù)據(jù)的傳遞。Altium Designer 系統(tǒng)支持多達(dá)16層的內(nèi)電層，并提供了對(duì)內(nèi)電層連接的全面控制及DRC校驗(yàn)。一個(gè)網(wǎng)絡(luò)可以指定多個(gè)內(nèi)電層，而一個(gè)內(nèi)電層也可以分割成多個(gè)區(qū)域，以便設(shè)置多個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)。 PCB設(shè)計(jì)中，內(nèi)點(diǎn)層的添加及編輯同樣是通過(guò)【圖層堆棧管理器】來(lái)完成的。下面以一個(gè)實(shí)際的設(shè)計(jì)案例來(lái)介紹內(nèi)電層的操作。請(qǐng)讀者先自己建立一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文件或者打開一個(gè)現(xiàn)成的PCB設(shè)計(jì)文件。在PCB編輯器中，執(zhí)行【Design】|【Layer Stack M
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