【總結(jié)】一、芯片的功能、作用及性能,具體內(nèi)容:(芯片組、南橋、北橋、BIOS芯片、時鐘發(fā)生器ICRTC實時時鐘、I/O芯片、串口芯片75232、、緩沖器244,245、門電路74系列、電阻R、電容C、二極管D、三極管Q、電源IC保險F,和電感L、晶振X。Y內(nèi)存槽,串口,并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、S
2025-08-09 13:05
【總結(jié)】甲方:_________乙方:_________為適應計算機科技的高速發(fā)展,切實解決目前計算機維修過程中的“一換無窮”現(xiàn)狀,盡快培養(yǎng)出更多的芯片級技術(shù)維修人才,加強計算機維修力量,減輕計算機用戶經(jīng)濟負擔,促進社會青年自學成才、自謀職業(yè)、自給自足和下崗職工再就業(yè),先行占領計算機維修市場,_________電腦培訓班決定舉辦“計算機芯片級維修實用技術(shù)培訓”?,F(xiàn)經(jīng)甲、乙雙方一致同意,就相關事
2025-05-14 13:14
【總結(jié)】計算機硬件維護專業(yè)(???《主板電路原理及芯片級維修技術(shù)》輔導材料(2014年4月)題型及分值分配:一、單選題(每小題1分,15小題,共15分)二、多選題(每題2分,5小題,共10分)三、填空題(每小題1分,10小題,共10分)四、名詞解釋(每小題3分,5小題,共15分)五、簡答題(每小題6分,5小題,共30分)六、分析題(每小題10分,2小題,共20分)
2025-05-15 02:00
【總結(jié)】.....計算機硬件維護專業(yè)(???《主板電路原理及芯片級維修技術(shù)》輔導材料(2014年4月)題型及分值分配:一、單選題(每小題1分,15小題,共15分)二、多選題(每題2分,5小題,共10分)三、填空題(每小題1分,10小
【總結(jié)】“2011年全國職業(yè)院校技能大賽”高職組芯片級檢測維修與信息服務賽項規(guī)程概要???發(fā)布時間:2011年3月17日??訪問量:1348?????一、競賽指導思想與基本原則(一)指導思想賽項內(nèi)容主要涉及電子信息、計算機等領域,遵循以下設計思想:面向芯片維修產(chǎn)
2025-04-07 22:35
【總結(jié)】小米手機芯片級拆解? 小米手機憑借著發(fā)燒級的硬件配置成為了目前關注度最高的手機之一,而1999元超低的價格更是被媒體們稱為手機市場的攪局者,在手機發(fā)布之后更是有人爆出小米手機的制造成本不超過1200元,這與雷軍宣稱的不計劃從第一代小米手機上賺錢的言論相悖,一度掀起了小米手機到底造價多少的爭論?! 〈獾男∶资謾C 時至今日,小米手機已經(jīng)在手機中國評測中
2025-06-25 17:42
【總結(jié)】一主板各芯片的功能及名詞解釋主板芯片組(chipset)(pciset):分為南橋和北橋南橋(主外):即系統(tǒng)I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部設備;集成了中斷控制器、DMA控制器。功能如下:1)PCI、ISA與IDE之間的通道。
2025-07-18 14:40
【總結(jié)】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟實惠。然而,該新
2024-12-07 21:20
【總結(jié)】芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟實惠。然而,該新型封裝器件面臨一個嚴峻的考驗,即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高
2025-08-04 05:15
【總結(jié)】倒裝焊與晶片級封裝技術(shù)的研究WhyFlipChip??Bettermanufacturingyieldthanwirebondforhighpin-countchips.對于高密度引腳芯片,成品率優(yōu)于絲鍵合。?Fastermanufacturingthrough-putthanwirebondforhig
2024-12-31 22:40
【總結(jié)】有人都說硬盤怎么能修的好,那修好了也不是很容易壞嗎?!其實硬盤是可以修好的。如果你的水平高的話,修好的硬盤也不會那么容易壞的。修理的原理有2種:1用lformat,hp,adm,dm,wipinfo,ndd這些軟件是把壞道修成G-list增長壞道列表中的。這個其實是一般的修理方法,這種方法那,比較容易掌握,也是普通人都是可以搞定的。但是
2024-09-05 16:18
【總結(jié)】WD硬盤維修教程前言本教程主要是用于新手學習維修硬盤。本教程寫的非常詳細。.本軟件是最新版本。支持1640硬盤維修。本教程可以有效的讓新手在最短的時間內(nèi)了解WD硬盤維修,也能提高自我硬盤維修知識。。和維修視頻一份。WD硬盤維修
2025-06-25 23:38
【總結(jié)】同軸電纜專用超寬帶接入芯片級解決方案項目可行性報告?深圳市螺光科技有限公司?2023年11月目錄?一、公司概況?二、公司經(jīng)營狀況?三、產(chǎn)業(yè)分析?四、市場機會及芯片設計計劃?五、未來公司業(yè)務與經(jīng)營模式?六、競爭分析?七、風險分析?八、財務預測?九、融
2025-01-05 13:30
【總結(jié)】在檢查硬盤壞道時那些150ms500ms數(shù)值是什么意思所有的塊都代表:硬盤某一部分在測試時的讀取速度(那是單個扇區(qū)掃描時的響應速度,只要沒有圖中150ms(綠塊)及以下的塊出現(xiàn),你的硬盤就是可靠的),假設該綠塊的讀取速度為N,則:150ms≥N<500ms(ms為毫秒,1秒/1000)也就是說,測試過程中,MHDD在讀取這一部分時的速度為以上公式中
2025-04-17 07:24
【總結(jié)】MTK芯片系列手機的維修寶典目前在我們維修手機中MTK芯片組手機占70%以上,MTK芯片組手機便宜、功能多、技術(shù)不條件成熟等,使手機很容易壞,給我們維修業(yè)帶來了生機,MTK芯片組手機在我們維修中有很大的特點是,一是集成化程度高、二是外圍元器件少等特點,了解MTK芯片組的原理,做到知己知彼、百戰(zhàn)百勝、快速判斷故障、果斷處理故障、下面我主要介紹以下我在維修MTK芯片組的維修經(jīng)驗和原理和大家
2025-05-13 18:57