有關(guān)04mmpitchbga印刷doe工藝試驗(yàn)應(yīng)用實(shí)例(編輯修改稿)
2025-07-21 01:39 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 配合刮刀壓力調(diào)整，以達(dá)良好印刷質(zhì)量根據(jù)供應(yīng)商提供的最優(yōu)范圍為60150mm/s。本試驗(yàn)設(shè)計(jì)該因子為60120mm/s水平值。（2）刮刀壓力：刮刀壓力過高會(huì)導(dǎo)致鋼模板縫孔內(nèi)的焊膏被拖出而造成缺焊，壓力過低則導(dǎo)致焊膏印刷不完全目前一般采用左右刮刀壓力根據(jù)供應(yīng)商提供的最優(yōu)范圍為，本試驗(yàn)中設(shè)計(jì)該因子采用612kg（3）脫模狀態(tài)：指焊膏印刷后鋼模板底面與Ag的分離上述詳細(xì)的參數(shù)值和水平見下表151表151l正交試驗(yàn)：(1)正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)：因?yàn)楸敬卧囼?yàn)取得是3個(gè)因子2個(gè)水平，而且取值范圍比較寬，故在個(gè)數(shù)值因子中加入了3個(gè)中心點(diǎn)，因此采用L8（23）+2*3正交表配置。如表152表152正交試驗(yàn)表(2)試驗(yàn)數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)SMT功能性能的好壞，首先考慮到的是印刷后成型效果的好壞。試驗(yàn)也是以這個(gè)為依據(jù)的，不過考慮到實(shí)際生產(chǎn)中對(duì)焊膏厚度的控制，故把印刷后的成型體積和錫膏厚度共同作為試驗(yàn)結(jié)果。按照表152的正交表內(nèi)容進(jìn)行試驗(yàn)，錫膏印刷體積按照鋼網(wǎng)開孔體積50%~150%，印刷厚度按照鋼網(wǎng)厚度80%~120%標(biāo)準(zhǔn)，超出此標(biāo)準(zhǔn)判定NG。印刷完成后根據(jù)SPI檢測(cè)結(jié)果，統(tǒng)計(jì)錫膏印刷不良點(diǎn)數(shù)。同一焊
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