【文章內(nèi)容簡介】 0。對于彈片接觸MOTO，PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài))柱狀馬達(dá)頭要畫成整圓柱,圓周方向與殼體間隙單邊≥,長度方向間隙≥SMT式馬達(dá):殼上長肋加泡棉定位z向即可對于柱狀馬達(dá)，要注意其下面的泡棉會不會長度方向沒裝配好碰到擺錘，導(dǎo)致馬達(dá)不轉(zhuǎn)。，因此馬達(dá)頭和馬達(dá)體之間的膠墻不要做太厚。否則馬達(dá)頭會被干涉，影響震動。如果馬達(dá)振動時有卡拉卡拉的響聲，請注意是否是按鍵或者側(cè)鍵裝配太松引起的震動彈片必須設(shè)計原始和壓縮后兩種狀態(tài)。引線長度是否方便焊接，采用32型號的線徑，Sim 卡座1SIM卡尺寸：?？紤]聯(lián)通和移動的卡接觸的位置和形狀都有點不一樣。2SIM CARD下面元器件限高；3，他的前部出卡端往前3MM以上是出卡斜坡,斜坡（有時候是器件）+=。，：（鋼片橋厚度）（卡厚）（卡與塑膠間隙）（塑膠厚度）（塑膠與器件間隙）=，卡的下方基本沒有辦法放置器件了。對于其他高度的平抽式SIM卡座，也要計算一下。平抽式SIM卡座3D上要畫工作和抽出兩種狀態(tài)?？ǖ膫?cè)端與電池側(cè)壁的距離1MM以上,以便于用戶取卡。4太短會造成接觸不到導(dǎo)致不識卡。5注意在卡和卡座建模的時候，把中心線畫上去，裝配完后檢查是不是重合。不重合說明卡座可能會有問題。最好的方法是把SIM卡和卡座畫在一起，然后把卡剪切掉，再通過特征模型樹來控制SIM卡是否顯示。6對于橋式SIM卡座，他的橫向橋式鋼片必須加沖凹槽，否則會瞬間掉卡。選卡座的時候要注意此點7手機卡下方不能有屏蔽蓋和導(dǎo)電布，以防止ESD測試時靜電反串影響SIM數(shù)據(jù)線8最好提前在殼體上做上SIM卡取卡方向的標(biāo)示，不然客戶提出來后沒辦法減膠。9SIM卡的y向定位采用懸臂方式，一方面取卡和定位都能兼顧，另一方面如果客戶不滿意，我們也很容易加膠更改。注意考慮SIM卡使用時間長了之后會向上翹曲。10 TF 卡座1PUSH式TF CARD是否方便取卡，需要時加取卡凹槽；2卡離外壁要有足夠的空間作塞子；3卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；4塞子拉開時卡能否順利取出；5是否有防ESD措施；6與廠家討論好能否達(dá)到3k（或者4k）次的插拔次數(shù)7注意卡座頂部有沒有彈片隨著卡的插入拔除而上下彈動。如果有的話，注意殼體避讓。8注意Tflash卡有三個位置：彈出位置、工作位置、壓縮位置。需要全部畫在3D上。殼體上開的取卡孔要保證手指能達(dá)到取卡時卡所在的壓縮位置9注意彈片處(隨著卡插進查出的地方彈片的運動)的避空I/O1底部I/O離外壁要有足夠的空間作塞子；2卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；3PLUG插入時和殼體是否有干涉；4PLUG插入時塞子能否完全避開；5Rubber塞得轉(zhuǎn)折處，否則有拉斷隱患()。根部導(dǎo)圓角。6掛Rubber塞得殼體筋，否則很容易就拉斷。7Rubber塞子的轉(zhuǎn)折處，注意要在plug本體的靠外處，否則rubber折彎后會頂住plug8注意連接器頂部有沒有彈片隨著數(shù)據(jù)線的插入拔除而上下彈動。如果有的話，注意殼體避讓。9~，防止插頭直接頂在殼子上。需要研究一下IO插頭與插座的裝配關(guān)系尺寸。如果IO或者USB內(nèi)縮太多的話，就要PCB上局部突出，保證IO和USB到殼外的距離，防止插頭插不到位。1011，倒C角利于裝配12電源插頭必須裝配到3D模型中，防止實物裝配插不到底?？梢园袸O插座和插頭畫在一起，然后把插頭剪切掉，再通過特征模型樹來控制插頭是否顯示。13殼體IO口處開口，USB1~，防止插頭直接頂在殼子上。需要研究一下USB插頭與插座的裝配關(guān)系尺寸。如果IO或者USB內(nèi)縮太多的話，就要PCB上局部突出，保證IO和USB到殼外的距離，防止插頭插不到位。23，倒C角利于裝配4注意USB頂部有沒有彈片隨著數(shù)據(jù)線的插入拔除而上下彈動。如果有的話，注意殼體避讓。5數(shù)據(jù)線插頭必須裝配到3D模型中，防止實物裝配插不到底。把USB插座和插頭畫在一起，然后把插頭剪切掉，再通過特征模型樹來控制插頭是否顯示。6殼體在USB處開口，電池連接器1電池受固定他的卡勾的力的方向要與電池接觸座的彈片方向平行，不然彈片會受力錯開；2如果是內(nèi)置電池，建議電池連接器采用側(cè)面立式接觸，且盡量不要放在中線位置，以防止電池放反引起瞬間短路；如果是外置電池，建議采用底接觸的連接器，要盡量放在中間，防止產(chǎn)生不均勻的縫隙，同時要遠(yuǎn)離電池卡扣的一端；3直立式電池連接器壓縮位置分三段：free position；working position；Maxposition。 其中workingposition是電池工作位置，；而Max position則是電池退出時電池卡座壓縮到的最大位置，此時電池卡座彈片完全退到殼體膠墻里面，電池也頂住膠墻，電池另一面的卡勾則退出殼子底部的電池卡勾孔，此時電池可以取出。4彈片必須設(shè)計原始和壓縮后兩種狀態(tài)。5彈片壓縮率盡量達(dá)到70%以上6如果彈片采用底接觸的方式，且放在電池y向中間部位，需要提前考慮好電池可能被頂起來，與后殼產(chǎn)生縫隙。盡量放在兩端且靠x向中間的位置。7提前考慮好靜電問題，連接器要藏在電池或者電池蓋的里面，防止靜電打到電池連接器上。電池蓋分模線距離電池與連接器之間的結(jié)合面4mm以上。8立式電池連接器后方要加擋筋，防止跌落將其焊腳沖脫開，導(dǎo)致掉電。擋筋要加C ，以方便安裝。9立式連接器要注意彈片壓縮方向是如何，不要設(shè)計成反壓，否則實際安裝可能裝不上去耳機插座：，1JACK 在z向是否有結(jié)構(gòu)設(shè)計支撐, 。2組裝外殼時,是否會 JACK 干涉,而造成組裝不易，要檢查組裝順序。3卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；4是否有防ESD措施；5耳機塞得轉(zhuǎn)折處，否則有拉斷隱患。根部導(dǎo)圓角6掛耳機塞得殼體筋，否則很容易就拉斷。7殼體在耳機處開口，89，倒C角利于裝配10耳機插頭必須裝配到3D模型中，防止實物裝配插不到底。把耳機插座和插頭畫在一起，然后把插頭剪切掉，再通過特征模型樹來控制插頭是否顯示。11，選用時注意是否支持立體聲. B TO B1根據(jù)硬件要求確定pin數(shù)是否足夠；2pin角順序是否正確；要重點檢查3根據(jù)厚度空間確定高度,根據(jù)寬度空間選擇PIN間距；4考慮ESD接地；5殼體上加筋/泡棉壓住，以防止松脫；6做設(shè)計時一定要都按照母座作參考尺寸，如果以公座作參考尺寸，那么母座扣上后會與公座周圍的器件發(fā)生干涉。7ZIF CONNECTOR1根據(jù)硬件要求確定pin數(shù)是否足夠2pin角順序是否正確；重點檢查3根據(jù)厚度空間確定高度,根據(jù)寬度空間選擇PIN間距；4fpc與卡座連接處寬度、厚度和pin角外形按spec要求設(shè)計；5仔細(xì)考慮好是上接觸還是下接觸6FPC金手指插入zif后，外露段不能直接折彎，要有緩沖段，否則FPC金手指根部斷裂，導(dǎo)通出現(xiàn)問題。7如果ZIF是下接觸方式，注意FPC外露段千萬不要往上折，否則接觸不良。如果ZIF是上接觸方式，則反之。8殼體上加筋/泡棉壓住，以防止松脫；910，選擇相應(yīng)zif11FPC金手指補強板寬度包括兩段：插入zif段和外露折彎補強段。FPC是在外露折彎補強段之后才開始折彎的，因此在畫FPC折彎形狀時不能隨便畫尺寸，需要結(jié)合規(guī)格書來定折彎位置。對于折到PCB背面連接的LCM的FPC，要注意折彎區(qū)域不能碰到PCB本體，防止FPC做壽命測試時受傷，PCB酌情切避讓槽. 攝像頭1CAMERA定位良好，四周定位筋避免與fpc干涉；2緩沖泡棉的選用要和CAMERA的密封性良好，以保證粉塵測試的通過；3攝像頭3D要畫上視角范圍，殼體開孔和LENS絲印要保證不遮蔽CAMERA視角；4camera LENS有印刷的話，注意防呆5需要提前跟客戶問清楚是否需要絲印文字。6如果camera所在位置的外觀殼體比較弱，容易壓下去，那么殼體上要長筋頂住camera周圍板子或卡座，防止軟壓測試時把camera的sensor壓壞。這個防護原理與LCM是一樣的7注意裝配時后殼是否會壓到camera，因此需要后殼做好適當(dāng)讓位。8注意camera的B2B要按照母座作參考尺寸，如果以公座作參考尺寸，那么母座扣上后會與公座周圍的器件發(fā)生干涉。9對于fpccamera要在結(jié)構(gòu)設(shè)計中需要考慮FPC在實際工作中的狀態(tài)和彎折的區(qū)域和角度. 屏蔽罩屏蔽就是對兩個空間區(qū)域之間進行金屬的隔離，以控制電場、磁場和電磁波由一個區(qū)域?qū)α硪粋€區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散；用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。因為屏蔽體對來自導(dǎo)線、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。（1）當(dāng)干擾電磁場的頻率較高時，利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流，形成對外來電磁波的抵消作用，從而達(dá)到屏蔽的效果。（2）當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導(dǎo)磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內(nèi)部，防止擴散到屏蔽的空間去。（3）在某些場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。1蓋子材料可以選用馬口鐵(便宜)，或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用馬口鐵或者洋白銅，以保證好的焊接性能。2，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼3，z向間隙0mm，4展平后。5~1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外界干擾。（）。67屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計直徑5mm的吸盤區(qū)域。8~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋。卡洞不能太多，否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出，我們給出位置尺寸。9屏蔽蓋四周墻的最底面，防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋。10屏蔽蓋散熱孔直徑1mm11如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側(cè)面切通，不然沒法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會撕裂12如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時沖裂13如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，14屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上，內(nèi)部有向下折彎的話，此時平面直接貼著側(cè)墻切空1516屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2121mm方式的長城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強度。17176。177?！?”尺寸為QC管控尺寸。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+； 大于20mm的尺寸控制在+；頂層平面度的控制在+；）注意和線路板焊接的真確方向性Fpc 1 1 FPC拐角處要有大的R角（）和無效銅,防止fpc斷裂 。 。 zif的FPC金手指補強板寬度包括兩