最新cam工程師genesis基礎(chǔ)─防焊設(shè)計(jì)終稿(編輯修改稿)
2025-07-20 22:01 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 TH孔選出，直接單邊加大5milCOPY到防焊層去即可，我們不要直接用已經(jīng)建好的NPTH孔層單邊加5milCOPY到防焊層去，因?yàn)镹PTH孔層的孔大小和個(gè)數(shù)不是很準(zhǔn)確。整個(gè)步驟，如下面幾幅圖片所示：將原先的NPTH孔上的開窗選出并刪除。將鉆孔層的NPTH孔用過濾器選出。將選出的NPTH孔以單邊5milCOPY到防焊層。這一項(xiàng)報(bào)告的是VIA孔的開窗大小，3mil以上的我們不去管他，小于3mil的我們在制作防垂流的時(shí)候會(huì)解決，后面待敘。這一項(xiàng)報(bào)告的是我們在外層的時(shí)候定義了SMD屬性的PAD的防焊開窗大小，這一項(xiàng)我們在打優(yōu)化參數(shù)的時(shí)候最小防焊開窗大小就是我們現(xiàn)在要CHECK到的大小，正常情況下，外層的PAD到線的間距大小等于3mil的居多，以外層的PAD到線的間距最小3mil為例，,，紅色為防焊，中間的草綠色為外層PAD，黃色圈內(nèi)白色線條指示的寬度為外層防焊開窗的大小。正常情況下，我們的防焊開窗最優(yōu)為2mil。這一項(xiàng)報(bào)告的是PAD的防焊開窗大小，意思和上面的SMD的防焊開窗大小是一樣的，判斷的標(biāo)準(zhǔn)也是一樣的。這一項(xiàng)報(bào)告是防焊到外層線路的間距，這一項(xiàng)我們在打優(yōu)化參數(shù)的時(shí)候最小防焊開窗到線路的間距就是我們要CHECK到的間距大小，正常情況下，外層的PAD到線的間距大小等于3mil的居多，以外層的PAD到線的間距最小3mil為例，,，如下圖所示：如上圖所示：紅色為防焊開窗，綠色為外層線路，白色標(biāo)記為防焊開窗到外層線路的間距，正常情況下，防焊開窗到外層線路的最優(yōu)間距為2mil以上。這四項(xiàng)報(bào)告的都是防焊到防焊的間距，深色油墨最小5mil，非深色油墨最小3mil，達(dá)不到要求的要修改或提出確認(rèn)，如下圖所示：如上圖所示：紅色為防焊開窗，綠色為外層線路，白色標(biāo)記為防焊開窗到防焊開窗的間距，正常情況下，深色油墨大于5mil，非深色油墨大于3mil。這四項(xiàng)報(bào)告的分別是丟失的SMD的防焊開窗，沒有鉆孔的PAD的開窗，PTH孔的防焊開窗和NPTH孔的防焊開窗。正常情況下，這四項(xiàng)都是有防焊開窗的，如果沒有確認(rèn)添加上去。如下面幾幅圖橢圓圈內(nèi)所示：PTH孔沒有防焊開窗。NPTH孔沒有防焊開窗。銅皮上的防焊制作： 在跑了一遍防焊自動(dòng)檢查后，我們要把開始在大銅皮上移出去的防焊開窗
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