潮敏元器件存儲和使用(編輯修改稿)
2025-07-20 20:08 本頁面
【文章內容簡介】 0%RH24小時，≤30℃/70%RH12小時，≤30℃/85%RH5a24小時，≤30℃/60%RH12小時，≤30℃/70%RH8小時，≤30℃/85%RH6使用前烘烤，烘烤后最大存放時間按警告標簽要求使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/70%RH條件下3小時內完成焊接使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/85%RH條件下2小時內完成焊接表4 拆封后最大存放時間（降額）注：在RH ≥85%的環(huán)境條件下，若暴露時間大于2 小時，則所有2 級以上（包括2 級）潮濕敏感器件必須烘烤再進行回流焊。 烘烤技術要求 2 級以上（包括2 級）潮濕敏感器件，若超過拆封后存放條件及最大時間要求，或密封包裝下存放時間過長（見警告標簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，則要求回流焊前必須進行烘烤。 對于受潮器件，要按照廠家原包裝袋上警告標簽中的烘烤要求進行烘烤，對于廠家沒有相應要求的，可采用以下兩個條件之一進行烘烤（已吸濕IC完全可以烘烤也必須烘烤）：① 高溫烘烤：烘烤條件見表5。表5 烘烤條件封裝厚度潮濕敏感等級烘烤@110177。5 ℃?zhèn)渥ⅰ?8小時烘烤環(huán)境濕度≤60％RH2a3416小時55a≤224小時2a3432小時540小時5a48小時≤248小時2a3455a 注： ① 對同一器件，在110177。5℃條件下多次烘烤累計時間須小于96小時 。② 低溫烘烤： 在45℃、RH≤5%條件下烘烤192小時。 存儲和使用注意事項 拆封要求： 對于潮濕敏感等級為2級以上（包括2級）的SMD器件，拆封時首先查看真空包裝內有無HIC、HIC上顯示的受潮程度,如果濕度指示卡指示袋內濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界 限，則需要烘烤再上SMT生產，否則不可直接生產。發(fā)料要求： 對于需要拆包分料的潮敏器件，2 級～4 級的要在1小時內完成并重新干燥保存，5～6級的要在30分鐘內完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）, 對于當天還需分料的2級潮敏器件，不做此要求，但每天最后未發(fā)完的2級以上（包括2級）潮敏器件都必須重新抽真空或放入干燥箱保存。 倉庫發(fā)到車間的2級以上（包括2 級）的潮濕敏感器件，在分料時一律采用抽真空密封包裝方法發(fā)往車間。用剩器件存放： 為了減少潮敏器件的烘烤，開封后未用完且未受潮的潮敏器件，應立即置于運行中的干燥箱中或重新進行真空防潮包裝保存。烘烤要求： 對于已經受潮的SMD，進行SMT生產前，必須進行烘烤；但對于110℃條件下的烘烤還要注意一些問題：要確認其內包裝（托盤式、管式、卷式）是否具有“耐高溫”的能力（某些供應商會
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