含芳香酯基液晶基元環(huán)氧樹脂固化體系和固化工藝的研究(編輯修改稿)
2025-07-20 19:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 在低溫時凝膠時間最短，固化速率比用其他兩種固化劑要快，而且用此固化劑時，凝膠曲線最緩，說明固化速率對溫度最不敏感。用DDBA作固化劑時，固化速率對溫度的敏感性介于上述兩種固化劑之間，而在較高溫度(＞100℃)，用DDBA作固化劑，反應速率最快。圖1 PHBHQ與不同固化劑的凝膠曲線 Cured curve of PHBHQ with differentcuring agent 圖2是PHBHQ/DDM的DTA曲線，有兩重吸熱峰，一重放熱峰。第一個吸熱峰是PHBHQ與DDM混合物的熔融T1＝℃，并且兩者發(fā)生反應，使末端基團極性增強，顯示出液晶態(tài)；第二個吸熱峰T2＝℃是液晶相向各向同性相轉(zhuǎn)變；第三個放熱峰T3＝℃是體系交聯(lián)反應的放熱峰。圖2 PHBHQ/DDM的DTA曲線 DTA curve of PHBHQ/DDM 圖3是PHBHQ/DDBA的DTA曲線，有一重吸熱峰，一重放熱峰。吸熱峰是PHBHQ與DDBA混合物的熔融T1＝℃，并且兩者發(fā)生反應，由于在此溫度下，PHBHQ/DDBA體系的反應速率要比PHBHQ/DDM體系的反應速率快，使得在PHBHQ/DDBA體系中PHBHQ來不及取向，因而在DTA曲線上沒有反映出由液晶相向各向同性相轉(zhuǎn)變；放熱峰T2＝℃是體系交聯(lián)反應的放熱峰。圖3 PHBHQ/DDBA的DTA曲線 DTA curve of PHBHQ/DDBA 圖4是PHBHQ/DDS的DTA曲線，有一重吸熱峰，一重放熱峰。吸熱峰T1＝℃是PHBHQ的熔融峰，由于DDS的熔點較高(176～178℃)，DDS與PHBHQ并未形成低共融物；放熱峰T2＝℃，是體系交聯(lián)反應的放熱峰。圖4 PHBHQ/DDS的DTA曲線 DTA curve of PHBHQ/DDS 不同固化劑對PHBHQ澆鑄體性能的影響 表1給出了不同固化體系澆鑄體的性能。從表中可見，DDBA作固化劑的沖擊強度最高，用DDM作固化劑時的沖擊強度次之，用DDS作固化劑時的沖擊強度最低。這主要是因為DDBA的分子結(jié)構(gòu)中含有醚鍵(－O－)，柔順性好，而DDM的分子結(jié)構(gòu)中含有亞甲基(－CH2－)，其柔順性雖比醚鍵小，但比DDS的砜基()柔順性要大得多。其次，在固化反應過程中，固化劑與環(huán)氧
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