談cpu的封裝及測(cè)試畢業(yè)論文(編輯修改稿)
2025-07-19 19:35 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 氧樹(shù)脂作用下，元器件的可靠性可以得到提高。通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的作用可以推斷出來(lái)作為合格的環(huán)氧樹(shù)脂填充料應(yīng)至少具有以下的要求：（1）填料無(wú)揮發(fā)性，否則可能導(dǎo)致機(jī)械失效。（2）應(yīng)盡可能減小以消除應(yīng)力失配。（3）為避免基片產(chǎn)生變形，固化溫度要低。因?yàn)楦叩墓袒瘻囟炔坏赡芤鸹淖冃?，還可能對(duì)芯片造成損壞。（4）填料的粒子尺寸應(yīng)小于倒裝芯片于基片間的間隙。（5）在填充溫度下的填料粘滯性要低，流動(dòng)性要好。（6）填料應(yīng)具有較高的彈性模量用彎曲強(qiáng)度，求確保喊節(jié)點(diǎn)不會(huì)斷裂。（7）在高溫高濕的環(huán)境下，填料的絕緣電阻要高，以免產(chǎn)生短路現(xiàn)象。 芯片測(cè)試在芯片完成這個(gè)封裝流程之后，封裝廠會(huì)對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性兩方面的檢測(cè)。質(zhì)量檢測(cè)主要是檢測(cè)封裝后芯片的可用性，封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對(duì)封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測(cè)試。在封裝芯片做T/C測(cè)試的時(shí)候，有4個(gè)參數(shù)，分別為熱腔溫度，冷腔溫度，循環(huán)次數(shù)，芯片單次單腔停留時(shí)間。176。C的熱爐15分鐘，再通過(guò)閥門放入65176。C的冷爐15分鐘，再放入熱爐，如此反復(fù)1000次。之后測(cè)試電力路性能以檢測(cè)是否通過(guò)T/C可靠性測(cè)試。 溫度循環(huán)測(cè)試參數(shù)表 溫度 時(shí)間 次數(shù) 150176。/65176。 15分/各區(qū) 1000次從T/C的測(cè)試方式可以看出，T/C測(cè)試的主要目的是測(cè)試半導(dǎo)體封裝體熱脹冷縮的耐久性。T/S測(cè)試即測(cè)試封裝體抗熱沖擊的能力。HTS測(cè)試，是測(cè)試封裝體長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下的耐久性試驗(yàn)。HTS測(cè)試是把封裝產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間放置在高溫氮?dú)鉅t中，然后測(cè)試它的電路通斷情況。HTS測(cè)試的重點(diǎn)是因?yàn)樵诟邷貤l件下，半導(dǎo)體構(gòu)成物質(zhì)的活化性增強(qiáng)，會(huì)有物質(zhì)間的擴(kuò)散，從而導(dǎo)致電氣的不良發(fā)生，另外因?yàn)楦邷兀瑱C(jī)械性較弱的物質(zhì)也容易順壞。TH測(cè)試，是測(cè)試封裝在高溫潮濕環(huán)境下的耐久性試驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)束時(shí)也是靠測(cè)定封裝體電路的通斷特性來(lái)判斷產(chǎn)品是否具有優(yōu)良的耐高溫濕性。PC測(cè)試，是對(duì)封裝體抵抗抗潮濕環(huán)境能力的測(cè)試，也是測(cè)試產(chǎn)品的電路通斷性能。 因特爾的CPU測(cè)試站點(diǎn)有：1，LCBI 老化測(cè)試。工藝目的是將產(chǎn)品在高溫和高壓的環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，看是否仍能發(fā)揮出穩(wěn)定性能。用以測(cè)試產(chǎn)品的可靠性。2，CMT 電性能測(cè)。3，PPV 系統(tǒng)測(cè)試。用于測(cè)試產(chǎn)品的整體性能。4，OLF 離線鎖頻。通過(guò)機(jī)器鎖定CPU的頻率使產(chǎn)品有一個(gè)好的工作頻率。該過(guò)程主要是通過(guò)兩個(gè)并聯(lián)的12V電源熔斷掉芯片中某條電路的某個(gè)電 容，達(dá)到物理上的熔斷，不可恢復(fù)。 OLF 4000，其主要作用是鎖頻，把芯片的頻率鎖定在一定范圍，避免超倍頻。第三章 因特爾公司的封裝及測(cè)試工藝規(guī)程熟悉整個(gè)封裝工藝流程是認(rèn)識(shí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)和前提，唯有如此才可以對(duì)封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)，制造和優(yōu)化。封裝流程一般可以分成兩個(gè)部分：用塑料封裝（固封）之前的工藝步驟稱為前段操作，在成型之后的工藝步驟稱為后段操作。因特爾成都產(chǎn)品有限公司的CPU封裝屬于后段操作，其主要作用是將已經(jīng)封裝好的芯片與基板連接起來(lái)形成一個(gè)具有完整電氣功能的產(chǎn)品，然后再通過(guò)電氣性能等測(cè)試挑選出有缺陷的產(chǎn)品，最后輸出給客戶。其工藝流程包括了封裝和測(cè)試兩部分，因此與一般的流程是不大相同的。 第四章 CTL物料轉(zhuǎn)換 CTL站點(diǎn)工藝目的、加工技術(shù)CTL即物料轉(zhuǎn)換，它是芯片封裝中一道重要的工序。在生產(chǎn)過(guò)程中，有很多輔助材料比如盛裝芯片的料盤，而料盤又分為很多種，不同的料盤有不同的作用。一般料盤分為兩種：1，能夠在高溫中烘烤的carrier。 2,適用于常溫的tray；而CTL站點(diǎn)的工藝目的就是將芯片從carrier里面轉(zhuǎn)移到tray 輔助材料carrier。它是用金屬所做，能夠承受高溫。通常，當(dāng)芯片需要在高溫中烘烤時(shí)就盛裝在carrier料盤上面。 輔助材料tray，它是由塑料所做，不能在高溫中烘烤，但是具有輕巧的有點(diǎn)，適合在常溫下搬運(yùn)。通常，芯片不需要烘烤后就盛裝在tray料盤中。Tray根據(jù)盛裝的芯片不同有很多種。，區(qū)分的標(biāo)志是每個(gè)小格子的長(zhǎng)和寬。35mm*35mm的tray用于盛裝筆記本CPU；*；35mm*35mm的用于BGA封裝的CPU。 CTL站點(diǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)介紹CTL站點(diǎn)主要用到兩種設(shè)備。他們實(shí)現(xiàn)的功能都是將CPU從carrier轉(zhuǎn)移到tray。區(qū)別是執(zhí)行速度的快慢等。 TMT設(shè)備，中間TMT是由日本LKT公司生產(chǎn)制造的。日本LKT公司是一家從事于工業(yè)自動(dòng)化控制的企業(yè)，與因特爾是良好的合作伙伴。該設(shè)備主要由三個(gè)部分組成：1，左邊的卸載機(jī)即Unloader LKT，該設(shè)備也是由日本LKT生產(chǎn)制造；2，中間的分揀機(jī)TMT；3右邊的裝載機(jī)Loader LKT。該設(shè)備是一臺(tái)比較老式的設(shè)備，目前在英特爾已經(jīng)少用，正在逐漸被由GROHMANN公司生產(chǎn)的ACS所代替。而LKT也逐漸被HIRATA所代替。，該設(shè)備實(shí)現(xiàn)的功能與TMT一樣
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