基于stm32的溫濕度檢測(cè)和無(wú)線(xiàn)的傳輸(編輯修改稿)
2025-07-15 16:43 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 為0時(shí)，LCD將無(wú)法再處理其他的指令要求。2硬件設(shè)計(jì) protel 99se 軟件圖標(biāo)如右圖所示，軟件界面如下圖所示。 DXP 2004軟件圖標(biāo)如右圖所示，軟件界面如下圖所示。 1）建立原理圖元件庫(kù)選擇如上圖選項(xiàng)便可建立新的原理圖元件庫(kù)2）庫(kù)建好后在底板空白處按P鍵選擇如圖選項(xiàng)，然后拖一個(gè)隨意的矩形出來(lái)作為元件（最好可以放得下芯片上所有的管腳）之后再空白處按P鍵選擇Pin，放下模塊所具有的管腳數(shù)（在放下管腳之前可以先按TAB鍵對(duì)管腳的名稱(chēng)和標(biāo)號(hào)已近類(lèi)型進(jìn)行編輯） 以上四個(gè)步驟是畫(huà)原理圖庫(kù)的基本流程，下圖是管腳編輯畫(huà)面。3）所作圖應(yīng)重命名保存并保存在易找到的地方 下圖為重命名這里最好改為自己所畫(huà)芯片名稱(chēng),保存方法（略） 4）所畫(huà)原理圖庫(kù)展示 原理圖建立1）點(diǎn)擊如下圖選項(xiàng)(得到空白圖紙)2）調(diào)用原理圖按照如下步驟如右圖所添加的圖庫(kù)基本上存于DXP程序子文件夾中的原理圖庫(kù)，或者是自己所創(chuàng)建的原理圖庫(kù)，其路徑如圖所示3）插入元件完成以上步驟后在LIBRARIES窗口中便會(huì)多出很多的原理圖元件選擇所需元件點(diǎn)擊Place xxxx。元件插入效果如下圖 電路設(shè)計(jì)所有元件插入完畢后，根據(jù)模塊所給資料將其內(nèi)部電路連接，這里分別介紹個(gè)別模塊的電路分析。Aea 1）首先是LCD1602的電路設(shè)計(jì)如上圖這里要說(shuō)明的是5V的電位上拉，1602的工作電壓為5V，但1602識(shí)別電壓為5V，這時(shí)3~17腳沒(méi)有電位上拉則1602的工作將不正常。而加入10K的上拉電阻是為了防止5V的電壓直接供入芯片使芯片燒毀。圖中的變阻器是用來(lái)控制字體的對(duì)比度的，TLP5211光耦是用來(lái)控制1602背光的開(kāi)關(guān)的，這里我一直給光耦的1，，當(dāng)使PB2口處于低電平時(shí)1，2腳導(dǎo)通光耦工作使3，4腳導(dǎo)通，1602中BLA口上原本供有5V電壓，這時(shí)管偶導(dǎo)通使BLK口接地形成回路背光點(diǎn)亮。2）SHT1X電路設(shè)計(jì)，則誤差會(huì)非常大，100nF的電容即用于消除干擾。3）電源設(shè)計(jì),固態(tài)電容和普通電容都是用來(lái)抗燥的，不多做解釋?zhuān)@里的發(fā)光二極管做電源指示燈。4）JTAG電路設(shè)計(jì)同樣是做了一個(gè)電位上拉5）MAX232電路照說(shuō)明書(shū)無(wú)可解釋6）開(kāi)關(guān)電路10K電阻接地作為復(fù)位電路使用，開(kāi)關(guān)接通對(duì)GPIO供電置于高電平斷開(kāi)后等于接地返回低電平 7）CC1020電路8）CPU 電路管腳分布參照清風(fēng)板管腳說(shuō)明原則是對(duì)照各模塊管腳功能依依分配 原理圖完成繪制原理圖時(shí)注意事項(xiàng)：1） 電路連線(xiàn)要用WIRE，不能用LINE2） 在允許不確定元件編號(hào)的原件名稱(chēng)上使用U?,J?等標(biāo)注，如果在已知元件標(biāo)號(hào)時(shí)必須第一時(shí)間改為所需編號(hào)并鎖定，這樣可以避免不必要的麻煩。3） 在管腳對(duì)應(yīng)連接時(shí)必須應(yīng)用NET命令，而不是TEXT只有用NET命令連接才能生效（其字為紅）。4） 每個(gè)模塊的供電和地的連接參數(shù)必須一致。這里還需介紹一下圖紙上元件的編號(hào)，步驟如下：1）2）在圖剛畫(huà)好時(shí)不確定元件均是用R？、U？、J？等來(lái)表示的，先鎖定確定標(biāo)號(hào)，然后再在這里選擇標(biāo)號(hào)順序之后點(diǎn)擊UpdataChanges List,標(biāo)號(hào)完成如下圖，同時(shí)原理圖也完成了 PCB板設(shè)計(jì)1)要制作封裝庫(kù)首先必須對(duì)所需封裝資料進(jìn)行了解其長(zhǎng)、寬、焊盤(pán)大小模塊資料上都會(huì)有提供，另外還包括管腳信息，管腳標(biāo)號(hào)都要明確了解。2)創(chuàng)建封裝庫(kù)3）封裝庫(kù)編輯界面4)焊盤(pán)放置和編輯首先選擇TopLayer然后在圖紙空白處按P鍵，選擇PAD選項(xiàng)則光標(biāo)為目前焊盤(pán)模樣，現(xiàn)在可以按TAB鍵對(duì)焊盤(pán)形狀尺寸進(jìn)行編輯如圖所示1. Hole size為焊孔大?。ㄋ援?huà)焊盤(pán)時(shí)此參數(shù)為0）需要畫(huà)航空時(shí)改變此參數(shù)2. Rotation為焊盤(pán)于水平線(xiàn)所成角度3. Location為焊盤(pán)在圖上的位置4．Designator為管腳標(biāo)號(hào)5. Layer為電路板層次（畫(huà)焊孔時(shí)則選擇MultiLayer層）6．Size and Shape為焊盤(pán)形狀和尺寸有以上六點(diǎn)便可以很簡(jiǎn)單的畫(huà)焊盤(pán)了，當(dāng)焊盤(pán)畫(huà)好后還需要畫(huà)元件邊緣，此時(shí)用TopOverlay層，用LINE命令畫(huà)出黃色的邊緣線(xiàn)，然后雙擊如下此時(shí)根據(jù)說(shuō)明書(shū)尺寸畫(huà)出另外的邊緣線(xiàn)通過(guò)計(jì)算直接改變坐標(biāo)來(lái)做成閉合曲線(xiàn)，焊盤(pán)位置亦為如此。特別說(shuō)明1號(hào)焊盤(pán)或焊孔必須為矩形以便確認(rèn)5）成圖封裝展示0805封裝IDC6封裝SHT1X封裝IDC14封裝SWPB封裝SOT23封裝SOT233封裝S1封裝SIP22封裝SIP2封裝LCD1602封裝SO16封裝 PCB板圖設(shè)計(jì)1） 建立PCB工程和PCB文件2)打開(kāi)所設(shè)計(jì)電路，同時(shí)建立PCB文件并在工作區(qū)找到 3)將電路設(shè)計(jì)和PCB文件同時(shí)拖入PCB工程中4）布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置單擊Rules打開(kāi)如下圖這里是所有布線(xiàn)的規(guī)則，本次設(shè)計(jì)主要對(duì)WIDTH進(jìn)行調(diào)整并對(duì)供電和地進(jìn)行規(guī)定：首先選擇Routing中的Width選項(xiàng)打開(kāi)如下圖最大寬度設(shè)為20，最佳寬度設(shè)為18，最小寬度設(shè)為15這樣在制作PCB板時(shí)不容易出現(xiàn)廢板,然后對(duì)電源和地的線(xiàn)路進(jìn)行規(guī)定,右鍵點(diǎn)擊Routing點(diǎn)擊New Rule如下圖得到新的布線(xiàn)規(guī)則把名字改為POWER后選擇Advanced（Query）并點(diǎn)擊Query Helper如圖編輯Query如圖所示對(duì)范圍進(jìn)行確認(rèn)并對(duì)電源布線(xiàn)進(jìn)行規(guī)范如圖至此所有準(zhǔn)備工作全部完成5）生成PCB圖9單擊上圖圖選項(xiàng)并確認(rèn)得到下圖點(diǎn)擊EXECUTE CHANGES生成PCB元器件這時(shí)便可以拖動(dòng)圖中各元件進(jìn)行電路排版，圖中細(xì)線(xiàn)為管腳連接線(xiàn)，在排版完成后根據(jù)此線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)。（排版圖展示）這里要說(shuō)明應(yīng)該注意的是JTAG口的IDC20封裝和DB9/M封裝，在 畫(huà)圖前應(yīng)該確認(rèn)IDC 20封裝是否有足夠的位置擺放和DB9
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