電子元器件封裝全解析(編輯修改稿)
2025-07-13 14:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 JLCC(Jleaded chip carrier) J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家采用的名稱。 2LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。 2LGA(land grid array) 觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn)已 實用的有227 觸點( 中心距)和447 觸點( 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗 小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預計 今后對其需求會有所增加。 2LOC(lead on chip) 芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。 2LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。 的QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP 外形規(guī)格所用的名稱。 2L－QUAD 陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳( 中心距)和160 引腳( 中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。 2MCM(multichip module) 多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。 MFP(mini flat package) 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。 3MQFP(metric quad flat package) 按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 、～ 的標準QFP(見QFP)。 3MQUAD(metal quad) 美國Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷 ～ 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。 3MSP(mini square package) QFI 的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。 3OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。 3P－(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。 3PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。 3PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。 3PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。 3PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。 另外， 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。 piggy back 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設 備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制 品，市場上不怎么流通。 4P
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