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正文內(nèi)容

化學鎳金制程分析(編輯修改稿)

2025-07-12 20:52 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 腐蝕,又稱焦凡尼式腐蝕,造成鎳面氧化生銹。嚴重時,還會在第二次波峰焊之后發(fā)生潛伏在內(nèi)的黑色鎳銹,導致可焊性劣化與焊點強度不足。原因是Au面上的助焊劑或酸類物質(zhì)通過孔隙滲入鎳層。如果此時鎳層中磷含量適當(最佳7%),情況會改善。 3鎳槽液老化的影響鎳槽反應副產(chǎn)物磷酸鈉(根)造成槽液“老化”,污染溶液。鎳層中磷含量也隨之升高。老化的槽液中,阻焊膜滲出的有機物量增高,沉積速度減慢,鍍層可焊性變壞。這就需要更換槽液,一般在金屬追加量達4~5MTO時,應更換。4 PH值的影響過高的PH,使鍍層中磷含量下降,鍍層抗蝕性不良,焊接性變壞。對于安美特公司之Aurotech (酸性)鍍鎳/金體系,必要時可通過稀硫酸降低PH。5穩(wěn)定劑的影響穩(wěn)定劑可阻止在阻焊Cu焊墊之間的基材上析出鎳。但必須注意,太多時不但減低鎳的沉積速度,還會危害到鎳面的可焊性。6不適當加工工藝的影響為了減少Ni/Au所受污染,烘烤型字符印刷應安排在Ni/Au工藝之前。光固型字符油墨不宜稀釋,并且也應安排在Ni/Au工藝之前進行。做好Ni/Au之后,不宜返工,也不宜進行任何酸洗,因為這些做法都會使鎳層埋伏下氧化的危險,危及可焊性和焊點強度。 7兩次焊接的影響對低檔卡板只做一次焊接,一般不會有問題。但如筆記型電腦的主板、手機或PC
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