【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 /刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。同時(shí)要描述如何實(shí)現(xiàn)生成系統(tǒng)架構(gòu)時(shí)產(chǎn)生的衍生需求。對(duì)于可測(cè)試性設(shè)計(jì)的功能，如果是單獨(dú)的系統(tǒng)功能，則在下面用單獨(dú)的小節(jié)進(jìn)行運(yùn)行概念描述，如果只是某些系統(tǒng)功能中的一部分功能，則在相應(yīng)的系統(tǒng)功能運(yùn)行概念中進(jìn)行說(shuō)明。 如果是系統(tǒng)升級(jí)，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。如果升級(jí)沒(méi)有改變系統(tǒng)架構(gòu)，則這里不需要描述，直接描述在子系統(tǒng)運(yùn)行概念中。 System external interfaces 系統(tǒng)外部接口。 Interfaces between subsystems 子系統(tǒng)間接口 Interface identification and diagrams 接口標(biāo)識(shí)和圖例通過(guò)圖例說(shuō)明子系統(tǒng)間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)。如果是升級(jí)類產(chǎn)品，注明接口的變化。 Interface 1 接口1從接口標(biāo)識(shí)、接口類型、接口協(xié)議和元素屬性等方面逐一描述每個(gè)子系統(tǒng)間接口，可加子章節(jié)以描述不同接口實(shí)體的屬性。 Interface 2 接口2…… Subsystem allocated requirements子系統(tǒng)分配需求描述各個(gè)子系統(tǒng)的目的，分配給子系統(tǒng)的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)，例如可測(cè)試性），要和需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系對(duì)應(yīng)。同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的子系統(tǒng)分配需求。對(duì)可測(cè)試性設(shè)計(jì)，描述子系統(tǒng)應(yīng)具有的主要可測(cè)試性規(guī)格和設(shè)計(jì)描述。概要介紹子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。 Subsystem’s development status/type 子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)狀態(tài)/類型給出每個(gè)子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)狀態(tài)/類型，例如新開(kāi)發(fā)、重用現(xiàn)有的子系統(tǒng)、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或子系統(tǒng)進(jìn)行重工程、開(kāi)發(fā)用于重用的子系統(tǒng)等。 Specifications of outsourced subsystem外包、外購(gòu)子系統(tǒng)規(guī)格全面定義產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要外包、外購(gòu)的各子系統(tǒng)（如HFC的變頻器等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)造型、功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。此部分將來(lái)需要作為外包、外購(gòu)子系統(tǒng)驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)。描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式7 Subsystem design specifications(software) 子系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格（軟件類） Subsystem architecture 子系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)識(shí)組成子系統(tǒng)的系統(tǒng)構(gòu)件，描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系，一般采用方框圖的形式。 Subsystem concept of execution 子系統(tǒng)運(yùn)行概念描述如何通過(guò)最小CI間的動(dòng)態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求中的功能和性能，可以按功能劃分成小節(jié)描述。可以使用多種方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時(shí)序圖、優(yōu)先級(jí)表、中斷控制、時(shí)序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行、動(dòng)態(tài)定位、對(duì)象動(dòng)態(tài)創(chuàng)建/刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。同時(shí)要描述如何實(shí)現(xiàn)生成子系統(tǒng)架構(gòu)時(shí)產(chǎn)生的衍生需求。根據(jù)軟件結(jié)構(gòu)圖，描述可測(cè)性的實(shí)現(xiàn)原理，包括測(cè)試輸入輸出通道、子系統(tǒng)配置狀態(tài)監(jiān)測(cè)和控制、子系統(tǒng)業(yè)務(wù)通道狀態(tài)監(jiān)測(cè)和控制、單板硬件運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)和控制、子系統(tǒng)資源狀態(tài)和其它狀態(tài)的監(jiān)測(cè) 和控制、功能和接口的可控性、測(cè)試任務(wù)的建立與控制設(shè)計(jì) 、隔離性和診斷設(shè)計(jì)、BIST設(shè)計(jì)等。如果是系統(tǒng)升級(jí)，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。注明軟件模塊的增加、或刪除，注明接口標(biāo)準(zhǔn)、接口功能、接口變量定義和接口參數(shù)的變化部分； 軟件模塊間接口1. 接口標(biāo)識(shí)和圖例通過(guò)圖例說(shuō)明最小CI間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)。如果是系統(tǒng)升級(jí)，注明接口的變化。2. 詳細(xì)接口定義從接口標(biāo)識(shí)、接口類型、接口協(xié)議和元素屬性等方面逐一描述每個(gè)軟件最小CI之間的關(guān)鍵接口，可加子章節(jié)描述不同的接口屬性。對(duì)非關(guān)鍵接口可以不給出詳細(xì)定義。 軟件模塊的分配需求描述各個(gè)最小CI的目的，分配給最小CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)，例如可測(cè)試性），要和需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系對(duì)應(yīng)。同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的最小CI分配需求。對(duì)可測(cè)試性設(shè)計(jì)，描述軟件最小CI應(yīng)具有的主要可測(cè)試性規(guī)格和設(shè)計(jì)描述，能控點(diǎn)的選擇和控制通道、能觀點(diǎn)的選擇和輸出通道。概要介紹最小CI的設(shè)計(jì)方案。 軟件模塊的開(kāi)發(fā)狀態(tài)/類型給出每個(gè)最小CI的開(kāi)發(fā)狀態(tài)/類型，例如新開(kāi)發(fā)、重用現(xiàn)有的最小CI、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或最小CI進(jìn)行重工程、開(kāi)發(fā)用于重用的最小CI等。 外包、外購(gòu)的所有軟件模塊的規(guī)格全面定義產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要外包、外購(gòu)的所有軟件最小CI（模塊）（如XX算法等）規(guī)格，包括功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。此部分將來(lái)需要作為外包、外購(gòu)軟件最小CI（模塊）驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)。描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式8 Subsystem design specifications (Hardware)子系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格（硬件類） Subsystem architecture 子系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)識(shí)組成子系統(tǒng)的系統(tǒng)構(gòu)件，描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系，一般采用方框圖的形式。 Subsystem concept of execution 子系統(tǒng)運(yùn)行概念描述如何通過(guò)最小CI間的動(dòng)態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求中的功能和性能，可以按功能劃分成小節(jié)描述?？梢允褂枚喾N方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時(shí)序圖、優(yōu)先級(jí)表、中斷控制、時(shí)序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行等。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。同時(shí)要描述如何實(shí)現(xiàn)生成子系統(tǒng)架構(gòu)時(shí)產(chǎn)生的衍生需求。根據(jù)硬件結(jié)構(gòu)圖，描述可測(cè)性的實(shí)現(xiàn)原理，包括測(cè)試輸入輸出通道、子系統(tǒng)/模塊級(jí)/板內(nèi)單元級(jí)測(cè)試總線、各功能模塊的能控性設(shè)計(jì)、各功能模塊的能觀性設(shè)計(jì)、測(cè)試工具接口，隔離性設(shè)計(jì)、BIST設(shè)計(jì)等。 在描述運(yùn)行概念中描述硬件配置，例如單板配置圖。同時(shí)，應(yīng)說(shuō)明各種關(guān)于可測(cè)性設(shè)計(jì)的物理模塊位置、載體，說(shuō)明這些物理部件的配置關(guān)系。哪些可測(cè)性功能模塊位于哪些物理部件中，如整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試控制臺(tái)的命令解釋器的位置等等。如果是系統(tǒng)升級(jí)，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。注明硬件模塊的增加、或刪除, 單板功能的變化，接口標(biāo)準(zhǔn)變化等。 硬件的模塊間接口1. 接口標(biāo)識(shí)和圖例通過(guò)圖例說(shuō)明最小CI間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)。如果是升級(jí)類產(chǎn)品，注明接口的變化。2. 詳細(xì)接口定義描述各最小CI間關(guān)鍵接口的接口標(biāo)準(zhǔn)、信號(hào)定義等，可加不同接口屬性的子章節(jié)。對(duì)非關(guān)鍵接口可以不給出詳細(xì)定義。如果是升級(jí)類產(chǎn)品， 注明單板功能的變化，接口標(biāo)準(zhǔn)變化等。 硬件的模塊分配需求描述各個(gè)最小CI的目的，分配給最小CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)，例如可測(cè)試性），要和需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系對(duì)應(yīng)。同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的最小CI規(guī)格。對(duì)可測(cè)試性設(shè)計(jì)，描述硬件最小CI應(yīng)具有的主要可測(cè)試性規(guī)格和設(shè)計(jì)描述。概要介紹最小CI的設(shè)計(jì)方案。如果有，要特別描述以下內(nèi)容：（1） 關(guān)鍵器件規(guī)格從器件質(zhì)量等級(jí)/可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、可加工、外形尺寸及接口、可維護(hù)、可測(cè)試性方面描述關(guān)鍵器件的工程設(shè)計(jì)要求，提出影響器件質(zhì)量/可靠性的制造過(guò)程關(guān)鍵指標(biāo)。（2） 器件應(yīng)用可靠性設(shè)計(jì)描述根據(jù)產(chǎn)品可靠性總體要求，描述各類器件應(yīng)用規(guī)則。（3） 連接設(shè)計(jì)方案說(shuō)明本產(chǎn)品關(guān)鍵接插件類型、線纜連接部位，連接指標(biāo)要求，設(shè)計(jì)方案。（4）電氣特性描述主要描述各單板的電氣特性，包括功耗等（5）單板硬件的一般要求單板機(jī)械結(jié)構(gòu)包括： 單板的機(jī)械結(jié)構(gòu)與尺寸，扣板的機(jī)械結(jié)構(gòu)與信號(hào)安排， 背板機(jī)械結(jié)構(gòu)和尺寸。單板硬件的基本要求包括： 電源與地的布置和安排、調(diào)節(jié)元件、調(diào)試接口、指示電路、主要時(shí)鐘、控制引腳、信號(hào)點(diǎn)設(shè)計(jì)、提供測(cè)試接口單板PCB包括：PCB布局及布線設(shè)計(jì)要求、PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 （6）單元電路設(shè)計(jì)要求內(nèi)部模塊接口和外部線路接口處理器及外圍電路包括： 處理器及接口擴(kuò)展控制芯片、SDRAM 、FLASH、RTC、NVRAM可編程器件包括：外部電路可測(cè)性設(shè)計(jì)、邏輯加載可測(cè)性設(shè)計(jì)、內(nèi)部邏輯可測(cè)性設(shè)計(jì)JTAG應(yīng)用模擬電路與射頻電路 硬件的模塊的開(kāi)發(fā)狀態(tài)/類型給出每個(gè)最小CI的開(kāi)發(fā)狀態(tài)/類型，例如新開(kāi)發(fā)、重用現(xiàn)有的最小CI、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或最小CI進(jìn)行重工程、開(kāi)發(fā)用于重用的最小CI等。 外包、外購(gòu)的所有硬件模塊的規(guī)格全面定義產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要外包、外購(gòu)的所有硬件最小CI（模塊）（如XX板卡、單板等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)、功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。此部分將來(lái)需要作為外包、外購(gòu)硬件最小CI（模塊）驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)。描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式9 Specialty engineering專項(xiàng)設(shè)計(jì) Reliability specification可靠性規(guī)格說(shuō)明產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上如何實(shí)現(xiàn)可靠性方面的需求。 Reliability Index Specifications可靠性指標(biāo)規(guī)格給出產(chǎn)品可靠性指標(biāo)的規(guī)格。可靠性指標(biāo)的規(guī)格包括整機(jī)任務(wù)可靠性指標(biāo)和基本可靠性指標(biāo)定量要求。整機(jī)任務(wù)可靠性指標(biāo)要求主要有針對(duì)系統(tǒng)中斷的產(chǎn)品A（可用度）、MTBF（平均故障間隔時(shí)間）。該指標(biāo)暫僅考慮用BELLCORE TR－332可靠性預(yù)計(jì)方法得到的硬件部分的產(chǎn)品固有可靠性，MTTR（平均修復(fù)時(shí)間）（除非標(biāo)準(zhǔn)有其他的要求）。有A＝MTBF/（MTBF＋MTTR）。整機(jī)基本可靠性指標(biāo)要求主要為產(chǎn)品平均年返修率，基本可靠性指標(biāo)要求通過(guò)產(chǎn)品典型配置下全串聯(lián)可靠性模型得到。 有 。其中，Ni為典型配置中的第i中單板的配置數(shù)，F(xiàn)i為第i種單板的年返修率，F(xiàn)s為產(chǎn)品平均年返修率， 為產(chǎn)品的單元類型總數(shù)。且有 。其中， 為第i種單板的失效率FIT，t為1年的小時(shí)數(shù)，為8760h。 Derated Device Qualification Rate器件降額合格率說(shuō)明產(chǎn)品內(nèi)器件降額合格率的規(guī)格要求。依據(jù)《通信產(chǎn)品元器件可靠性降額準(zhǔn)則》；降額合格率＝滿足降額要求的元器件個(gè)數(shù)/系統(tǒng)內(nèi)所有元器件個(gè)數(shù)；且不包括降額準(zhǔn)則中規(guī)定不需考慮降額的元器件。目標(biāo)值通常定為95％。 Fault Management Specifications 故障管理規(guī)格1） Fault Detection Rate故障檢測(cè)率故障檢測(cè)率，是在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，用規(guī)定的方法正確檢測(cè)到的故障數(shù)與故障總數(shù)之比?？杀硎緸椋?，其中，指單板內(nèi)需要檢測(cè)的故障模式所屬器件的失效率，單位為FIT，通過(guò)預(yù)計(jì)得到； 指單板內(nèi)需要檢測(cè)的器件故障模式的發(fā)生概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示；指單板內(nèi)需要檢測(cè)的器件故障模式中，可檢測(cè)的故障模式所屬器件的失效率，單位為FIT，通過(guò)預(yù)計(jì)得到； 指單板內(nèi)需要檢測(cè)的器件故障模式中，可檢測(cè)的故障模式發(fā)生的概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示；對(duì)于致命故障（I類）、嚴(yán)重故障（II類）故障檢測(cè)率通常要求為100％，對(duì)于一般故障（III類）通常要求為85％。對(duì)輕微故障（IV類）通常不做要求。2） Fault Isolation Rate故障隔離率故障隔離率，是在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，用固定的方法將檢測(cè)到的故障正確隔離到不大于規(guī)定的可更換單元數(shù)的數(shù)量與同一時(shí)間內(nèi)檢測(cè)到的故障數(shù)之比。，其中， 指單板內(nèi)可檢測(cè)的器件故障模式中，可隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元的器件的失效率，單位為FIT，通過(guò)預(yù)計(jì)得到； 指單板內(nèi)可檢測(cè)、可隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元的器件故障模式發(fā)生概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示；通常對(duì)于要求故障正確隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元（1塊單板），致命故障（I類）、嚴(yán)重故障（II類）故障隔離率通常要求為100％，對(duì)于一般故障（III類）通常要求為95％。對(duì)輕微故障（IV類）通常不做要求。3） Redundant Units Switchover Success Rate Specification冗余單元倒換成功率規(guī)格冗余單板的倒換成功率定義為：當(dāng)需要時(shí)可以成功倒換到備板的概率。當(dāng)服務(wù)出現(xiàn)可接受的、短暫的中斷后，能夠得以維持或恢復(fù)，則認(rèn)為倒換成功。倒換成功率C=CA CS ；其中， CA主用單板的故障檢測(cè)率；CS備用單板的故障檢測(cè)率；業(yè)界主備倒換成功率能達(dá)到或超過(guò)90%?？筛鶕?jù)公司具體情況確定該規(guī)格。4） Redundant Units Switchover Time Specification冗余單元倒換時(shí)間規(guī)格冗余單元倒換時(shí)間定義為：倒換時(shí)間＝檢測(cè)和定位時(shí)間＋資源處理時(shí)間＋倒換時(shí)間＋同步確認(rèn)時(shí)間。主要考察冗余單元倒換不中斷正常業(yè)務(wù)的能力。通常處于網(wǎng)絡(luò)級(jí)別越高的設(shè)備，倒換時(shí)間要求越嚴(yán)格。對(duì)SDH傳輸?shù)染W(wǎng)絡(luò)級(jí)別較高的設(shè)備，主備倒換時(shí)間應(yīng)小于50ms，對(duì)網(wǎng)絡(luò)級(jí)別稍低的設(shè)備，倒換時(shí)間可以適當(dāng)降低要求，但不應(yīng)超過(guò)2s。通常，檢測(cè)/定位時(shí)間在ms級(jí)，不同產(chǎn)品、不同檢測(cè)方法間差異較大；資源處理時(shí)間指數(shù)據(jù)備份時(shí)間，在ms～s級(jí)；倒換時(shí)間指倒換電路動(dòng)作時(shí)間，通常us級(jí)；同步確認(rèn)時(shí)間通常ms級(jí)。 Environment specifications 環(huán)境規(guī)格 Product environment overall performance standard 產(chǎn)品環(huán)境總體性能指標(biāo) 說(shuō)明產(chǎn)品的總體環(huán)境性能指標(biāo)，不包括指標(biāo)分解。 根據(jù)產(chǎn)品的使用場(chǎng)所不同將產(chǎn)品分為三類：1）在有氣候防護(hù)和溫度可控的場(chǎng)所使用的設(shè)備。2）在有氣候防護(hù)和無(wú)溫度可控的場(chǎng)所使用的設(shè)備。3）在室外使用的設(shè)備。 產(chǎn)品環(huán)境總體指標(biāo)包含溫度、濕度、太陽(yáng)輻射、防水、機(jī)械條件、化學(xué)活性物質(zhì)、機(jī)械活性物質(zhì)、噪音、環(huán)保等方面的內(nèi)容。 Product environment performance design plan 產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)方案將產(chǎn)品環(huán)境性能指標(biāo)分解給硬件設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、包裝設(shè)計(jì)、工藝、采購(gòu)等幾個(gè)方面來(lái)實(shí)現(xiàn)，并且為設(shè)計(jì)提出建議。1）硬件設(shè)計(jì)根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為硬件工程師的單板設(shè)計(jì)、器件選型等其他需要注