主板開發(fā)合作合同(編輯修改稿)
2025-07-02 23:43 本頁面
【文章內容簡介】 ，僅有償授權乙方使用。第三條 甲方職責1. 根據商定的《核心板功能表》開發(fā)核心板，按照乙方提供的模具3D堆疊圖開發(fā)配套接口板產品硬件，設計接口板硬件線路電原理圖，并負責確認乙方接口板要求的可行性；2. 設計核心板PCB Layout，編制PCB Gerber 制板工藝文件3. 設計接口板PCB Layout，編制PCB Gerber 制板工藝文件4. 提供2套（包含2PCS核心板及2PCS接口板，不含內存、硬盤、顯示屏）樣板供乙方測試5. 開發(fā)并提供核心板硬件驅動程序等全套生產軟裝工藝文件6. 提供核心板、接口板零器件BOM清單機器參考供應商聯(lián)系方式（聯(lián)系人、公司及電話）7. 提供特殊元器件的Datasheet文件8. 電零件選型、定制與詢價，為乙方提供產品零件參考供應商及其參考報價單；9. 協(xié)助乙方產品外觀設計、結構設計和機電配合設計；10. 編制用于產品測試和生產的《質量標準》；11. 指導乙方生產線試產、維修，培訓乙方工藝與維修技術人員；12. 制作工程樣機及調試；13. 確保產品滿足各種雙方預定的性能指標，達到結案標準；14. 乙方負責相關EMC/EMI認證工作，甲方配合做技術支持；第四條 乙方職責1. 設計產品外觀和結構，制作產品非標準結構件模具并制作結構設計驗證手板；2. 負責樣機貼片及完成樣機測試，提交測試報告。 自行生產核心板與接口板PCB，自行貼片；4. 自行采購物料、生產產品和銷售產品；5. 設計產品包裝，制造產品包裝材料；6. 確認接口板詳細規(guī)格及接口功能要求；7. 設計產品外觀和結構，提供3D結構圖和2D PCB堆疊圖供甲
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